2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯合仿真軟件榮獲“2022年度最佳EDA產品”。? 作為國內領先的EDA供應商，這是芯和第二次在“硬核中國芯”評選中獲產品獎。2021年，芯和的IRIS芯片設計電磁場仿真工具曾斬獲“硬核中國芯”當年唯一的“2021年度最佳EDA產品”大獎。 ?

在本次評選中，芯和半導體三維封裝和芯片聯合仿真工具Metis在135家企業、174款產品中脫穎而出，一舉斬獲”2022年度最佳EDA產品“大獎。

第四屆硬核中國芯領袖峰會

“硬核中國芯”由國內領先的半導體電子信息媒體芯師爺發起并主辦，是業內聚焦飛速發展中的國產芯企業及相關創新應用項目的產業活動，旨在挖掘、表彰優秀中國芯企業，以專業服務為優秀國產芯企提供新技術、新產品的展示平臺及品牌曝光，提升企業在全球范圍的影響力，并聯接電子終端工廠、高校院所及投資機構等合作伙伴資源對接，助力中國半導體產業發展。“硬核中國芯”自2019年創辦，迄今已成功舉辦三屆，累積吸引約300家IC設計公司申報、30萬名專業讀者關注，在中國集成電路行業內獲得廣泛認可。 此次歷時5個月的“硬核中國芯”評選，共有135家中國芯企業、174款中國芯產品參選。評選標準以線上工程師評分數據為基礎，結合線下行業專家評審團推薦/評分。為期 31天的線上評選吸引了20+工程師在線評分、50萬+網友持續關注；為多方位保障公信力，主辦方特邀50位半導體行業專家、科研院校副教授及以上級別人士、資深工程師、企業高管、資深媒體老師&分析師組成權威專家評審團。

獲獎產品

2022年度最佳EDA產品

三維封裝和芯片

聯合仿真軟件

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技術創新

芯和半導體的Metis產品是一款國內首個應用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先進封裝聯合仿真的EDA平臺，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，允許用戶跳過傳統建模工具的繁瑣配置，并通過考慮關鍵區域的整個物理環境來快速精準地實現設計的優化；Metis內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，完全滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求，完美實現了業界難度極大的納米到厘米級別的跨尺度仿真；Metis集成芯和獨創Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技術，可以在保證精度前提下，實現超大規模異構封裝的仿真需求。

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應用領域

Metis是一款針對RFIC+PKG、3DIC interposer、Micro Bump、ubump、Solder Ball等無源器件和互連結構的三維電磁場仿真工具。在建模方面，Metis友好的界面，和先進的流程向導等功能協助用戶快速的對Bump，IC+PKG，Interposer等三維結構進行建模，同時Speed，Balance，Accuracy等多種模式能自動對模型進行不同程度的有效簡化，提高建模效率。在精度方面，Metis多尺度的網格劃分機制、Mesh投影技術、Absorbing Fence技術等在精度上保證仿真結果的正確性。此外，需要特別提到的是，Metis支持磁流仿真技術和HPC等仿真加速技術，能確保用戶得到快速的仿真分析結果。

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客戶支持

芯和半導體針對異構集成所推出的Metis解決方案，依托于本地化的研發團隊，很好地為客戶解決了傳統RC提取工具無法滿足精度要求，主流電磁仿真引擎工具又無法解決芯片納米級別到封裝厘米級別的跨尺度仿真問題以及異構集成超大規模等問題。幫助客戶定義簡單易用地仿真分析流程，幫助客戶加速設計迭代，與客戶共同進步成長。