近日，中國證監(jiān)會正式披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，標(biāo)志著燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請成功獲得通過。

燦芯股份是一家在集成電路設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域具有深厚積累的企業(yè)，專注于為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)。公司定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，憑借在大型SoC定制設(shè)計技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)上的卓越實力，形成了全方位的技術(shù)服務(wù)體系，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設(shè)計解決方案。

據(jù)了解，燦芯股份此次IPO計劃募資6億元，主要用于網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺，以及高性能模擬IP建設(shè)平臺的建設(shè)與發(fā)展。這些投資將進一步提升燦芯股份的技術(shù)研發(fā)能力，加強其在集成電路設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的市場地位，并推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。