2022年6月21日，眾合科技主題為“芯火相傳，共筑發展”的戰略業務系列展于6月21日-7月22日在杭州青山湖科技園進行，作為眾合科技的重要合作伙伴之一，燦芯半導體受邀參加開幕式并送上慶賀花籃，祝賀本次活動成功舉辦。

系列展展出的眾合芯SIO1001，是燦芯半導體與眾合科技緊密合作的成果。

該芯片基于110nm 1P6M ASIC技術，采用動態編碼技術和自動檢錯技術實現數字化輸入信號的安全采集;采用雙斷、異構、動態檢測和安全編碼技術實現數字化安全驅動輸出，并可提供編碼電源輸出。此芯片可實現一芯多能和一芯多用，可廣泛應用于軌道交通、核電、化工等領域。

燦芯半導體將繼續加強和眾合科技的合作，堅持突破創新，進一步助力眾合科技在交通行業的數字化、智能化的進程。公司未來將不斷提升IC設計技術水平和IP研發能力，為更多客戶帶來高價值、差異化的解決方案。

關于燦芯半導體

燦芯半導體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業，為客戶提供從芯片架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于5G、AI、高性能計算、云端及邊緣計算、網絡、物聯網、工業互聯網及消費類電子等領域。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，在中國和美國設有5個設計研發中心和4個銷售辦事處，為全球客戶提供全方位的優質服務。

關于眾合科技

浙江眾合科技股份有限公司(以下簡稱“眾合科技”)前身為1970年成立的浙江大學半導體廠，1999年6月由浙江大學整合改制為股份有限公司，并在深交所整體上市(證券代碼：000925)。

眾合科技依托于浙江大學的綜合學科優勢，致力于國家重點戰略業務領域，以“智慧交通+泛半導體”互促共進的全新“一體雙翼”戰略為方向。上市公司本級作為本體，承擔聯結智慧交通和泛半導體“雙翼”的重要作用，通過高端智造到場景應用的垂直交互整合，推動產品與技術的創新融合和應用，著力構建半導體與智慧交通互促共進的生態圈。

經過多年的技術升級、產業探索和市場競爭的洗禮，公司目前已在智慧交通領域取得領先的市場地位，并作為中國主要的單晶硅材料制造商實現了在半導體材料制造等領域的技術積累與品牌積淀。

原文標題：燦芯半導體受邀參加眾合科技戰略業務系列展

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審核編輯：湯梓紅