一年一度由國內領先半導體電子信息媒體芯師爺發起并主辦的“2025硬核中國芯”評選活動火熱進行中！作為中國芯片行業頗具專業性和影響力的獎項之一，“2025硬核中國芯” 旨在表彰中國芯片行業具有領先地位以及強大發展潛力的企業和產品，并為企業聯接電子終端工廠、高校院所及投資機構等合作伙伴，全面助力中國半導體產業發展。

作為超可靠的存儲創新解決方案商，康盈半導體獲 “ 硬核中國芯 ” 評選提名，角逐2025年度卓越成長表現企業獎和2025年度存儲類產品獎。

現“2025 硬核中國芯”評選活動已開啟，投票通道已正式開通！特邀您為康盈半導體投下珍貴的一票！

提名獎項一：2025年度存儲類產品獎

移動互聯暢芯小精靈 ——KOWIN UFS 系列嵌入式存儲芯片

KOWIN UFS 系列嵌入式存儲芯片，容量更大，速率更快，能效更優！搭載高性能閃存，大幅度提高容量密度，容量可達 1TB；兼容各主流平臺，支持 HS-G4 高速模式，速率躍升，性能實力強勁，順序讀取速度高達 2000MB/s，寫入速度高達 1200MB/s，極致速度體驗，輕松滿足終端設備對海量數據高速讀寫的需求！內置功能模塊顯著提升順序讀寫速度，速度提升縮短了任務處理時間，顯著降低功耗，確保多任務處理時的流暢性與數據穩定性，助力智能手機、平板電腦、車載終端等智能終端設備實現高性能與長續航的完美平衡！

提名獎項二：2025年度卓越成長表現獎

康盈半導體成立于2019年，是康佳集團旗下半導體產業的重要組成部分，是國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業。

公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、工業級eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。

2024年，發布了自研主控eMMC、microSD及自研存儲產品——便攜式磁吸移動固態硬盤，彰顯產品技術突破能力、品牌創新力。

B端市場端，康盈半導體的產品獲得了廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經與多個領域的頭部和知名企業形成戰略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、九聯、長虹等，迅速打開移動智能終端、工業控制、商業顯示、智能穿戴、智能家居等市場領域。 C端市場端，康盈半導體敏銳關注著用戶的需求變化以及C端存儲的發展趨勢，發布C端存儲產品線，成功開拓了海外市場，并深受消費者的認可。 康盈半導體致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，將憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，搭建多元化、深層次、高效化的技術交流和協同開發平臺，為客戶提供最適合的存儲創新解決方案，助力終端應用創新！