通過結合VisiSonics的RealSpace3D音頻軟件與CEVA的低功耗音頻和傳感器中樞DSP及MotionEngine頭部跟蹤算法，兩家企業合作開發針對聽覺產品而優化的高精度3D空間音頻嵌入式解決方案。

CEVA和業界一流的專利3D空間音頻技術開發商VisiSonics宣布密切合作，共同開發用于嵌入式設備的全面3D空間音頻解決方案，應用包括TWS耳塞、耳機和其他聽覺設備。

這項合作將VisiSonics針對CEVA低功耗音頻和傳感器中樞DSP而優化的RealSpace3D音頻軟件與CEVA的MotionEngine頭部跟蹤算法相結合，在其BNO080九軸系統級封裝(SiP)器件上進行運行，為系統級芯片(SoC)供應商、OEM和ODM廠商提供了高精度實時3D音頻解決方案，助力這些客戶為VR、AR和新一代運動感知耳塞提供極致聽覺體驗，從而通過3D音頻來提升整體用戶體驗。

VisiSonicsRealSpace 3D耳機嵌入式解決方案結合了一套使聽眾身臨其境的真實三維聲學場景算法。這項獲得專利的專有技術使得開發人員能夠將聽覺對象精確地定位在虛擬聽覺空間中，比方說杜比全景聲(Dolby Atmos)和MPEG-H標準所設想的高保真三維立體聲(Ambosonics)和基于對象輸入的聽覺空間。它還可以注入個性化的頭部運動相關傳遞函數，并與CEVA MotionEngine頭部跟蹤軟件接口，以提供繪聲繪影的聽覺場景。CEVA提供功能強大的音頻和傳感器中樞DSP，包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro系列，使得整套算法能夠以極低的功耗無縫運行。

VisiSonics首席執行官RamaniDuraiswami博士表示：“眾所周知，CEVA在低功耗音頻DSP方面取得了廣泛的成功，其技術和產品驅動世界眾多領先OEM廠商提供的數十億個設備。通過與CEVA合作，我們可將RealSpace 3D音頻技術帶入其DSP助力的耳機和聽覺設備中，并能夠為最終用戶提供我們最新的空間音頻個性化功能，從而加快這項技術在移動領域的應用，并將沉浸式3D音頻效果帶給每一個人。”

CEVA營銷副總裁Moshe Sheier表示：“VisiSonics的RealSpace 3D音頻技術提供了令人耳目一新的聆聽體驗，我們非常高興與該公司合作，通過我們的音頻/傳感器中樞DSP和3D頭部跟蹤軟件進一步提升表現。在5G技術的支持下，在未來幾年中，用于移動設備和可穿戴設備的情境感知音頻功能的使用將會成倍增長。通過與VisiSonics合作，我們可以幫助OEM和ODM廠商在其聽覺設備中充分利用高精度3D音頻來應對這一發展潮流。”

CEVA可擴展的音頻和傳感器中樞DSP已經針對聲音處理應用進行了優化，范圍涵蓋Always on的語音控制到多個傳感器融合。它們專門設計用于處理多麥克風語音處理應用、高品質音頻播放和后處理，以及在設備上實施聲音神經網絡。此外，大型第三方音頻/語音軟件、硬件和開發工具企業生態系統已經針對CEVA DSP優化了其解決方案，用于眾多用例和應用。

關于VisiSonics

VisiSonics充分利用世界一流的科學發明成果，為人們通過電子方式聽到的聲音增添三維感覺，從而將3D聲音效果帶入游戲、虛擬現實和娛樂(電影和音樂)平臺。VisiSonics正在向先進企業授權許可用于3D聲音的渲染、捕獲和個性化的技術，用于其產品中。

原文標題：CEVA和VisiSonics為TWS耳塞和耳機帶來3D空間音頻以實現極致聽覺體驗

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責任編輯：haq