日前，上海證監局披露了燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）的輔導備案信息。信息顯示，燦芯半導體已于3月3日與海通證券簽署輔導協議，并于同日進行輔導備案。

圖片來源：上海證監局文件截圖

據輔導備案情況報告，燦芯半導體成立于2008年7月，注冊資本9000萬元，法定代表人ZHIQING JOHN ZHUANG（莊志青），經營范圍為集成電路的設計、研發，軟件的研發、制作，銷售自產產品，并提供相關技術咨詢和技術服務，上述同類產品的批發傭金代理（拍賣除外）。

燦芯半導體官網介紹稱，該公司是一家定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片（SoC）設計服務與一站式交鑰匙（Turn-Key）服務。燦芯半導體為客戶提供從RTL設計到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶的復雜ASIC設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。

2010年，燦芯半導體于和中芯國際集成電路制造有限公司結盟成戰略伙伴，基于中芯國際工藝研發了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、計算機及工業、市政領域。

2020年8月，燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產品的研發。

“燦芯半導體是中芯國際參與投資的芯片設計服務公司，長期以來雙方一直緊密合作，提供全面靈活的芯片解決方案和服務，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項目，” 中芯國際聯合首席執行官兼燦芯半導體董事長趙海軍博士說，“今后雙方將繼續攜手合作，努力再創佳績。此次融資成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發展充滿信心。”

“此次成功融資，公司不僅獲得了持續研發的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導體長期穩健發展的認可和信心，”燦芯半導體總裁兼首席執行官莊志青博士說，“未來公司將進一步加大研發力度和投入，以滿足對中芯國際先進工藝上的設計需求，基于燦芯對中芯國際工藝的充分理解以及雙方合作積累的豐富經驗，我們將為客戶提供更加靈活、完善的服務。”

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自上海證監局、燦芯半導體，轉載請注明以上來源。