中國清華紫光集團旗下展訊通信9日宣布，與德國半導體廠商戴格樂半導體 （Dialog） 簽屬協(xié)定，雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方共同開發(fā) LTE 芯片平臺。透過協(xié)議，展訊通信得以積極布局高度整合的電源管理、AC/DC 電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明 （SSL） 和藍牙低功耗 （BLE） 等技術(shù)。而 Dialog 將為展訊通信的 LTE 芯片平臺，提供整合的混合信號電源管理技術(shù)。

據(jù)了解，雙方合作的首階段，Dialog 最新設計的 SoC 芯片，SC2705 將被應用于展訊通信旗下 14 納米制程的 LTE 芯片平臺 SC9861G-IA 中。該平臺采用英特爾（Intel）的 14 納米制程技術(shù)，內(nèi)置英特爾 Airmont 處理器架構(gòu)，已于 2017 年 2 月在世界移動大會（MWC）上正式發(fā)布。基于該平臺的合作，后續(xù)展訊與 Dialog 還將推出更多具有差異化，并且針對主流智能手機及區(qū)域市場的 LTE 產(chǎn)品與方案。

展訊通信董事長兼CEO李力游在聲明中表示，此次雙方的合作，有助于展訊通信為客戶提供滿足差異化的產(chǎn)品與服務，以滿足不斷增長的市場需求。同時，透過與 Dialog 的合作，展訊通訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智能手機解決方案，持續(xù)提升用戶體驗。

而 Dialog 半導體的CEO Jalal Bagherli 也指出，Dialog 與展訊通信的合作，為 Dialog 將其領(lǐng)先的節(jié)能技術(shù)應用到最新的 LTE 平臺提供絕佳的機會，這也將推動 Dialog 的持續(xù)發(fā)展。未來，與展訊通信的合作，一方面將為 Dialog 半導體在中國市場提供堅實基礎。另一方面，也有助于雙方合作，為客戶和消費者帶來更佳且高度整合的 LTE 芯片平臺，滿足下一代智能手機的需求。

2016 年，展訊通信的芯片全球出貨量超過 6 億套。隨著新興市場消費者對智能終端移動設備功能的需求越來越高，透過 Dialog 提供在 LTE 芯片解決方案中的整合電源管理技術(shù)，將有助于客戶推出高性能，且擁有最新功能的新一代智能行動終端設備。

Dialog 表示，最新設計的 SoC 芯片 SC2705 整合了 3 項獨特的智能手機技術(shù)。包括能夠支持 LRA 或 ERM 的觸覺驅(qū)動器、白光 LED 背光顯示驅(qū)動、以及針對 TFT-LCD 或 AMOLED 顯示屏幕的輔助電源。此外，SC2705 還包含一個高效充電器。而 SC2705 采用小型的 WLCSP 4.135 mm x 5.335 mm 封裝，將于 2017 年第 2 季提供樣品，其后將透過展訊通信的銷售管道進行銷售。