目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務的執行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發布前期，SoC芯片在AI功能演進、異構架構和GPU、NPU升級方面，有哪些最新預測看點，本文進行分析。
2025-08-22 08:47:35
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工欲善其事，必先利其器。對于企業用戶而言，一款適配的集成開發環境（IDE）絕非簡單工具，更是提升團隊效率、保障代碼安全的核心支撐。下面就為大家梳理IDE安裝使用的核心步驟，新手也能快速掌握。一、搭建乾芯DSP開發環境QX-IDE是乾芯DSP的開發
2025-12-29 15:55:30302 
2025年12月19日，OFweek 2025（第十屆）物聯網產業大會將在金茂深圳JW萬豪酒店隆重舉行，大會分享各企業在智能工廠、智慧交通、智慧城市等領域的標桿實踐案例，共商物聯網終端安全可靠解決方案與標準互認互通之道，東芯半導體股份有限公司也在現場進行了展示與分享。
2025-12-28 13:39:19260 
芯源MCU采用的是什么內核？
2025-12-22 07:11:06
英集芯IP6823是一款用于智能手機、智能手表、智能音箱、車載充電器等便攜設備提供無線充電方案的無線充電發射控制SOC芯片。符合WPC Qi標準，支持BPP、PPDE、EPP等多種協議。集成2P2N H橋驅動模塊，外配全橋功率MOS，支持5W至15W功率輸出。
2025-12-19 10:46:26183 
英集芯IP6808是一款用于無線充電底座、智能家居、車載無線充電的無線充電發射端控制SOC芯片、兼容WPC Qi v1.2.4最新標準，支持5W基礎充電、蘋果7.5W協議、三星10W快充以及EPP 15W增強功率模式。通過analog ping技術自動識別設備類型，實現“一板多用”。
2025-12-16 11:50:52152 
在DSP領域，ADC的運用也比較多，所以DSP芯片的ADC外設的性能也比較強悍
看數據手冊里對ADC性能的描述，可配置外部參考電壓，內部參考電壓，支持差分輸入以及后處理模塊，功能挺多的
下面開始
2025-12-15 20:50:54
標簽：#CD7377CZ #車載功放選芯 #音響改裝避坑 #國產芯片實測 #車載電子技術
2025-12-12 15:21:31304 近日，楷登電子 Cadence 與邊緣 SoC 領軍企業愛芯元智共同宣布，愛芯元智在其最新的 AX8850N 平臺上集成了 Cadence Tensilica Vision 230 DSP，以共同
2025-12-11 10:16:291408 2025年11月27日上午，Ofweek·2025工程師系列在線大會半導體技術在線會議如期舉行，東芯半導體副總經理潘惠忠先生首位上線活動，大家以本土存儲芯片設計企業的視角分為兩個章節向在線觀眾介紹東芯半導體如何實現技術創新驅動產品與市場的高效對接。
2025-12-04 13:45:481520 
HXS320F28025C是中科昊芯自主研發的一款基于 RISC-V 架構的 32 位浮點數字信號處理器（DSP）芯片，基于 H28x 內核，具三角函數單元與 CRC 指令集，增可配置邏輯模塊，支持
2025-12-03 09:02:10
請問各位大佬，如何解決，瑞芯微 RV1126B 使用 mpp 自帶工具 調試時，內核直接報錯崩潰！
調試輸出如下：
2025-11-19 16:01:16
在fpga嵌入e203內核實現以太網，開發板有PHY芯片LAN8720A,怎么搭建soc，如何使用總線，實現通信功能？
2025-11-10 06:54:38
在工業和能源領域，效率和控制精密度是核心訴求。納芯微NSSine系列實時控制 MCU/DSP 再添新成員：中端算力新品 NS800RT5075，高性價比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式發布。
2025-11-05 09:14:321904 
一、產品概述PI-36 是芯慧創推出的數字 DSP 遠距離拾取降噪模塊，聚焦 “遠場清晰拾音 + 強效環境降噪” 需求，集成數字信號處理技術，為監控設備、智能終端等提供級音頻采集與處理能力，適用于
2025-11-04 10:04:32
一、產品概述A09 是芯慧創推出的級 DSP 降噪回音消除模塊，聚焦戶外門鈴、智能家居、車載通話系統等場景的 “語音降噪 + 回音消除” 需求，集成高效語音算法與全雙工免提技術，為設備提供清晰、無干
2025-11-04 09:56:41
在qemu上體驗芯來RISC-V處理器運行鴻蒙LiteOS-M內核
1.本文概述
2.下載qemu
3.下載鴻蒙LiteOS-M
4.運行與測試
5.gdb調試
1.本文概述
由于前幾天
2025-10-31 09:04:54
東芯，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。 關于東芯 東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業的技術服務實力，通過國內外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優秀的具有自主知識產權的存儲芯片設計公司。
2025-10-29 09:25:58291 
這個是我們整體的架構圖。我們SOC主要包括了三個模塊組，計算核心組，系統外設組，數據外設組。計算核心組包括了RISCV內核，RISCV內核中集成了一個ITCM和DTCM的指令存儲器和數據存儲器。另外
2025-10-29 08:21:47
領芯微電子推出一款32位內核的面向汽車電子應用的SOC產品——LCA067AK45LU8。集成LIN PHY，集成6相NN MOS，可靈活配置為3相或者4相工作模式，可直接驅動三相電機繞組，以及步進電機，并通過AEC-Q100 Grade1認證。
2025-10-28 10:49:49554 
集成度等優勢，正在成為家用遙控器的智能芯選。這里，力芯微代理商南山電子就給大家介紹一下力芯微紅外遙控IC芯片ET4008MTC的優勢和應用。ET4008MTC是一款
2025-10-23 14:41:40451 
英集芯IP6862是一款適用于多設備同時充電的無線充電發射端控制SOC芯片，支持多種一芯多充拓撲結構，可15W+15W+3W三設備同時充電。支持單路最大30W應用。兼容WPC最新標準，包括Qi協議的BPP、EPP、Qi2.0 MPP認證。
2025-10-23 11:38:47460 
英集芯IP6801是一款用于藍牙音箱、小夜燈、智能手表、手機等便攜設備無線充電方案的無線充發射控制SOC芯片。支持5W/7.5W/10W/15W四檔功率輸出。采用H橋驅動架構，支持12V直供電，優化了小占空比驅動性能。
2025-10-21 11:52:00395 
關注的“隱形冠軍”。
3、瑞芯微產品差異化布局除了具有核心競爭力之外，產品差異化布局也是瑞芯微突出重圍的關鍵。
瑞芯微圍繞SoC芯片與數模混合芯片兩大主線，形成“主線+新賽道”產品矩陣。SoC芯片
2025-10-20 15:50:53
Microchip Technology PIC32MZ W1片上系統 (SoC) 是高性能Wi-Fi MCU SoC，具有MIPS M級內核、穩健連接和用于軟件開發的2MB內存。除了強大的內核外
2025-10-09 11:47:14593 
納芯微以高集成度車規級 SoC 技術為核心抓手，聚焦智駕落地過程中的感知痛點、座艙體驗升級與整車熱管理效率優化，形成覆蓋多場景的解決方案矩陣。
2025-09-29 15:45:22634 ”中，東芯半導體NAND、NOR、DRAM和MCP四大系列產品矩陣首次亮相2025中國國際博覽會，用自主研發的存儲芯片產品矩陣，為工業領域的“智能升級”注入強勁“芯”動力。 ? ? 首次 亮相5.2H 新一代新信息與技術展 ? 東芯半導體此次帶來的包含NAND、NOR、DRAM和MCP四
2025-09-28 11:20:06526 
存儲芯動力 · 智啟新未來，作為深耕存儲芯片設計領域的創新力量，東芯半導體股份有限公司將于9月23日-27日在國家會展中心（上海）5.2H館 A102展位首次亮相！
2025-09-19 14:08:19496 9月18日，湖北東昱欣晟新能源有限公司超充電池項目在宜昌開工，同時迎來第20萬臺整車電池包第2000萬支電芯同步下線交付雙里程碑時刻，標志著東昱欣晟在產能規模與交付能力上實現全面躍升，邁入高質量發展新階段。
2025-09-19 09:40:18673 中科昊芯Core_DSC280025C開發板測評作品合集
產品介紹：
Core_DSC280025C核心板使用了昊芯HXS320F28025CRISC-V DSP芯片,該芯片集成了吳芯自主研發
2025-09-18 10:52:04
近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場IP-SoC Day研討會，燦芯半導體（燦芯股份，688691）作為領先的一站式定制芯片及IP供應商，受邀參加兩次活動并在上海場研討會上發表演講。
2025-09-17 13:47:30628 確定光纖芯數需綜合考慮設備連接需求、冗余備份、未來擴展、行業標準及成本預算，以下是具體分析步驟和推薦方案： 一、核心計算邏輯：基于設備數量與通信方式 基礎公式 光纖芯數 = 設備接口總數 × 2
2025-09-17 09:56:451311 
XL2417D芯片是深圳市芯嶺技術公司的一款高性價比，高度集成的2.4G SoC芯片，集成了高性能2.4GHz射頻收發器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。豐富的外圍設備包括了10通道通用
2025-09-11 18:06:591201 
üller-electronic的智能表計產品需要一個多功能平臺用于未來開發，并且需要能夠在不大幅增加成本的情況下隨著需求的增加而擴展，芯科科技的FG28產品組合自然成為不二之選
2025-09-09 14:21:13899 SoC（片上系統）是一種系統級集成電路。新唐科技的單芯片音頻系統音頻 SoC采用皮質-M0/M4內核，并采用Arm 皮質-M系列處理器的基本創新技術，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
NOR Flash等產品廣泛應用于物聯網、汽車電子、可穿戴、安防監控等領域。 ? 東芯聚焦利基型存儲，構建了六大產品結構。包括，SPI NAND Flash，可提供單顆粒芯片設計的串行通信方案，在同一
2025-09-04 15:38:035384 
納芯微再度擴充NSSine 實時控制MCU/DSP產品矩陣，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，該系列采用單/雙Cortex-M7內核@400MHz內核，每個內核配備自研eMath/mMath加速核，支持數學函數、FFT及矩陣運算加速，大幅提升實時運算效率。
2025-09-03 14:28:473748 
我們誠摯邀請您蒞臨【2025深圳國際電子展】，作為深耕存儲芯片設計領域的創新力量，東芯半導體股份有限公司將于8月26日-28日在深圳會展中心（福田）1號館1R30精彩亮相！
2025-08-16 09:27:211262 Silicon Labs（芯科科技）今日宣布其第三代無線開發平臺首款產品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統率先通過PSA 4級認證，成為全球首家
2025-08-13 10:22:261144 XL2417D芯片是芯嶺技術推出的一款2.4G RF SOC芯片，有低功耗、高性能和高度集成等優勢。XL2417D集成了高性能2.4GHz射頻收發器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB的flash和8KB的RAM，以實現可編程協議和配置文件。
2025-07-23 15:12:101538 
前言
大家好，非常感謝電子發燒友與中科昊芯提供的DSC280025C開發板，這是一款DSP的開發板，基于RISC-V指令架構。
外設調試大綱
這段時間，我仔細的研究了一下IDE直接生成的工程代碼
2025-07-13 16:07:32
XL2412P是一款由深圳市芯嶺技術有限公司推出的高性能、低功耗2.4GHz無線收發SOC芯片，集成ARM Cortex-M0+內核MCU，適用于多種無線通信場景。XL2412P工作在2.400
2025-07-10 14:17:181606 
愛芯元智作為車載SoC創新研發企業，目前已有豐富的車載SoC量產上車經驗，在開發過程中，非常重視車載芯片產品的功能安全設計。在全新推出的車載SoC產品M57系列中，功能安全的優先級被提到了一個前所未有的高度。可以說，這款芯片的推出，將完美適配全新的“AEB系統強制國標”。
2025-07-09 14:45:221207 
? ? ? 瑞芯微（Rockchip）是中國領先的半導體設計公司，專注于系統級芯片（SoC）的研發，其產品廣泛應用于智能終端、物聯網、人工智能及多媒體處理等領域。憑借高性能、低功耗和高度集成的特點
2025-07-08 16:24:003162 芯馳科技與模擬IC 設計公司立锜聯合推出了面向智能座艙的參考設計“SD210”。該參考設計基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產品，能夠充分滿足多樣化電源需求，助力實現高性能、小型化的智能座艙系統。
2025-07-04 18:05:081111 
英集芯IP6821是一款應用于智能手機、TWS耳機、智能手表等無線充電方案的5W到15W充電功率無線充電發射控制SOC芯片。符合WPC Qi標準，支持BPP、EPP、PPDE協議。
2025-07-02 10:30:061106 
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2產品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。
2025-06-30 10:48:591525 
【中科昊芯Core_DSC280025C開發板試用體驗】+1.開箱之浮點計算對比
前言
大家好，非常感謝電子發燒友與中科昊芯提供的DSC280025C開發板，這是一款DSP的開發板，基于RISC-V
2025-06-29 10:01:37
“基帶”這個詞，最早來源于通信理論，意思是未經調制的原始信號。比如你打電話時說話的聲音、視頻通話中的圖像信號、從網口傳輸的數據包等，這些都屬于“基帶信號”。
2025-06-25 15:37:171760 單模八芯光纖憑借其高帶寬、低損耗、抗干擾等特性，適用于對傳輸容量、可靠性和穩定性要求嚴苛的場景。以下是其核心應用場景及具體說明： 一、核心應用場景 1. 數據中心與云計算 高密度互聯： 8芯光纖可分
2025-06-25 10:19:43887 
英集芯IP5356是一款廣泛應用于移動電源、充電寶等領域的支持22.5W大功率雙向快充的移動電源管理SOC芯片。內置同步升降壓轉換器，可提供最大22.5W的輸出功率，充電電流可達5A。
2025-06-10 10:20:062258 
近日，榮耀舉辦全場景新品發布會，正式推出新一代智能穿戴產品——榮耀手環10。該產品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍牙智能手表SoC芯片。炬芯ATS3085L是一款雙模藍牙智能手表SoC芯片，采用
2025-06-06 15:33:241294 SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展
2025-05-26 14:27:43577 
HXS320F28027數字信號處理器（32位RISC-V DSP）HXS320F28027是中科昊芯（Haawking）基于自主研發的H28x內核推出的32位定點RISC-V DSP架構數字信號
2025-05-21 10:21:23
英集芯IP6823是一個款用于智能手機、平板電腦、智能手表、智能音箱等無線充電方案的15W無線充電發射控制SOC芯片。符合Qi標準，支持BPP、PPDE、EPP等協議，兼容主流無線充電設備。內置
2025-05-20 12:06:51592 匠芯創科技M76P00_M73P00_Datasheet中文數據手冊免費下載 RISC-V內核 主頻552MHz的DSP實時處理器
2025-05-14 16:40:381227 
匠芯創科技M7000系列選型表分享 RISC-V內核的高性能DSP實時處理器 適配機器人
2025-05-14 16:15:561067 
英集芯IP6802是一款適用于手機、耳機、智能手表、車載充電器等無線充電方案的15W功率無線充電發射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時器、I2C通信接口、H橋驅動、ASK解調/解碼電路及豐富的IO資源，單芯片即可實現完整的無線充電發射端功能。
2025-05-08 10:17:11896 
芯原股份近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service
2025-04-30 15:46:02602 近日，由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦，活動專注于為IP/SoC供應商提供展示創新IP和SoC產品的平臺
2025-04-28 11:52:40897 Tensilica HiFi 4 DSP 的 Rockchip RK2118 系統級芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量產。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態系統的強大功能，有效提升汽車音響系統及傳統消費電子音頻產品性能及體驗。
2025-04-24 10:51:001212 進芯電子專注數字信號處理器芯片（DSP）及嵌入式解決方案研發，公司擁有多年技術積淀，構建了100%國產化供應鏈，從架構設計到量產交付全程自主可控，徹底擺脫對海外技術體系的依賴。公司推出的16位定點
2025-04-22 15:29:521333 2025慕尼黑上海電子展于4月15日盛大開幕，現場人流躥動，東芯半導體亮相新國際博覽中心N5館517展臺，五大系列產品、七大熱門應用領域布局清晰，展臺現在熱鬧非凡！
2025-04-17 17:50:321218 
英集芯IP6801是一個應用于藍牙音箱，小夜燈，智能手表，手機，平板等便攜設備無線充電方案的15W無線充發射控制SOC芯片。符合WPC Qi標準，專為無線充電應用設計，支持5W到15W無線充電功率輸出。
2025-04-14 10:58:12792 
英集芯IP6529是一款應用于車載充電方案的45W大功率車規級快充SOC芯片，該芯片嚴格遵循AEC-Q100 Grade 2標準的車規級芯片，在-40℃至+105℃的極端溫度范圍內仍能穩定輸出。
2025-04-10 11:11:51933 
Silicon Labs（芯科科技）提供一系列低功耗、高性能無線SoC和模塊，并與全球物聯網前沿品牌攜手合作，從而為任何醫療保健場景開發安全、可靠、智能的醫療設計。我們廣泛的無線SoC和模塊產品組合
2025-04-07 15:44:34969 這一開放的指令集架構，中科昊芯成功研發出多個系列的DSP產品，并構建了一個完善的處理器生態系統。中科昊芯DSP廣泛應用于工業控制、電機驅動、數字電源、光伏、儲能、新能源汽車、消費電子以及白色家電等多個
2025-04-07 09:16:52
Silicon Labs（芯科科技）致力于推進Wi-SUN標準的發展，并確保我們的解決方案符合最高行業標準。十多年來，芯科科技一直處于開發Wi-SUN 解決方案的前沿，并且隨著我們
2025-04-02 11:08:061229 Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire片上系統（SoC）FPGA? 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是集成電路的指南，通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性
2025-03-31 19:26:562175 AR9481是酷芯微電子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（圖像信號處理器）和第四代NPU（神經網絡處理器）在技術架構和應用性能上實現了顯著突破，以下是詳細解讀： AR9481技術亮點
2025-03-28 15:16:592903 
請問瑞芯微的soc芯片，有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44
對于 iMX8MPlus SoC ，M7 核心是否需要單獨的 RAM 內存？或者是否有用于 M7內核的內部 SRAM？
2025-03-28 08:03:02
是否有適用于iMX8M Plus SoC的熱計算/分析表或任何功耗/消耗表？
2025-03-27 06:21:02
2025年3月21日上午，國芯科技在新辦公地址蘇州市高新區獅山總部經濟中心1號樓舉辦喬遷新址暨汽車電子DSP芯片量產啟動儀式，迎來了國芯科技發展史上的雙重里程碑。
2025-03-21 16:29:341639 近日，紫光同芯旗艦域控芯片THA6412與東軟睿馳NeuSAR cCore基礎軟件產品完成全棧技術驗證，雙方為下一代智能汽車電子電氣架構提供安全可靠的國產化軟硬件一體解決方案，標志著國產汽車軟硬件協同能力實現新的突破。
2025-03-13 09:44:061028 隨著Silicon Labs（芯科科技）xG26系列無線片上系統（SoC）的全面供貨，我們正在進一步突破邊緣人工智能（Edge AI）的極限。
2025-03-07 14:29:311012 Silicon Labs（芯科科技）宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26
2025-03-06 14:53:581403 應用于負壓信號選通的高速SPDT模擬開關2
2025-02-28 15:12:01630 
全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，智能終端系統級芯片(SoC)解決方案的先驅廠商聆思科技(ListenAI Technology)已獲得Ceva-Waves Wi-Fi
2025-02-19 10:25:091107 ，國產自主可控必須搞起來。那與非網本期內容就跟自主可控強關聯——評測一款基于國產SoC的板卡，由米爾電子推出的瑞芯微RK3576開發板（MYD-LR3576）。
開發板外設
MYD-LR3576開發板
2025-02-14 16:29:43
在全球制造業加速數字化轉型的浪潮下，智芯科技自主研發的制造執行系統（MES）憑借其強大的生產流程管控能力，已成為企業實現降本增效、提升核心競爭力的關鍵工具。本文將從技術內核、行業實踐及未來價值三方面
2025-02-14 15:38:181039 
全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)近日宣布，專注于連接和邊緣人工智能芯片開發的先進無晶圓廠半導體企業物奇微電子股份有限公司(WUQI
2025-02-14 14:48:401083 全球領先的安全、智能無線連接技術提供商Silicon Labs(芯科科技)，近日宣布了一項重要產品發布——BG22L和BG24L片上系統(SoC)，專為低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)連接
2025-02-08 14:04:31953 英集芯IP2366是一款應用于移動電源、儲能電源、車載充電器、電動工具、智能音箱等便攜式電子設備快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片。集成了多種快充協議和雙向同步升降壓轉換器，只需一個電感即可實現同步升降壓功能。
2025-02-07 11:13:251562 
SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）宣布推出用于低功耗藍牙（Bluetooth LE）連接的BG22L和BG24L片上系統（SoC），產品代碼中的字母“L”代表全新的應用優化的Lite精簡版器件產品。
2025-02-07 09:09:451212 英集芯IP5904是一款集成了充電管理和8位MCU功能的低功耗SOC（系統級芯片），專為小型電子設備設計。以下是該芯片的詳細介紹：一、芯片特點高集成度IP5904將充電管理與MCU功能集成于一體，僅
2025-01-18 12:05:42
Ceva公司近期與賽微科技和AIZIP攜手，共同為Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU(神經網絡處理器)提供了一系列預優化的人工智能模型。這些模型涵蓋了關鍵詞探知、人臉識別和說話者
2025-01-16 16:14:44937 組合，成為了半導體企業和OEM廠商在SoC上部署嵌入式人工智能模型的首選。這兩款NPU作為一體化解決方案，不僅可用于特征提取
2025-01-15 17:23:471243 全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，近日宣布與設計和開發無線超低功耗計算SoC的全球領導者恒玄科技(Bestechnic)延續長期合作關系。恒玄科技將Ceva
2025-01-15 14:33:361587 全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，智能汽車平臺AI系統級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571002 近日，全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導體制造商聯發科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924 全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)近日宣布，智能汽車平臺AI系統級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek
2025-01-14 14:30:111180 電子發燒友網站提供《AN-620：將AD1836和AD1953用于帶DSP的4輸入/9輸出模擬系統.pdf》資料免費下載
2025-01-13 16:07:28
0 近日，Ceva與聯發科攜手，將空間音頻技術提升至新高度，為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案，這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933 Ceva采用臺積電低功耗12nm工藝打造的新型無線電。這一技術突破，使得Links200能夠在開發基于最新標準的多協議無線連接的智能邊緣SoC時
2025-01-10 15:02:18958 英集芯IP5365一款用于移動充電寶、手機、平板電腦等便攜式電子設備快充方案的電源管理SOC芯片，集成了同步升降壓轉換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能，外圍元件精簡，有效減小了整體方案的尺寸和成本。支持了QC3.0、PD3.0、SCP、UFCS等多種快充協議。
2025-01-08 10:51:261527 
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