日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)面向智能手機和汽車導航儀等設備上所使用的麥克風，開發出提高語音品質的數字信號處理IC“BU8332KV-M”。
2012-10-12 09:06:28
2444 TriQuint半導體公司(納斯達克代碼：TQNT)，推出完整、經濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組
2012-10-17 15:10:462424 物聯網早已不是新鮮概念，其熱門應用可穿戴、智能家居產品正逐漸走入我們的生活，半導體芯片和互聯網巨頭紛紛通過大數據、人工智能、深度學習卡位物聯網。作為全球知名半導體制造商，羅姆如何應對物聯網浪潮？
2016-09-06 13:46:272915 全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體和人工智能引領者曠視科技今日宣布雙方簽署合作協議，將共同開發和推廣適合任何類型智能消費或商業設備的完整即插即用型3D臉部識別解決方案。
2019-06-29 10:04:321570 意法半導體正在推動城市和工業基礎設施智能化進程，在其經過市場檢驗的智能表計芯片組內集成電力線和無線兩種通信技術。
2019-11-14 17:51:052258 國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
設備，對有關的技術問題要有足夠的認識。 為實現基帶LSI與應用處理器的單片化，半導體廠商與移動電話廠商共同開發趨勢迅速展現，近年內會推出全新的成果。這一動向亦應引起注意。開放多媒體應用平臺OMAP2
2010-12-24 09:08:12
半導體景氣關鍵指標北美半導體設備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達1.06，但國際半導體設備材料協會（SEMI）預警未來幾個月將下滑，國際一線半導體設備大廠營運首當其沖。 B
2015-11-27 17:53:59
【羅姆(ROHM)半導體(上海)有限公司】前言為了防止地球溫室化，減少CO2排放量已成為人類的課題。為了減少CO2排放量，節電與提高電壓的轉換效率是當務之急。在這種背景下，羅姆通過用于LED照明
2019-06-21 07:20:58
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設備，主要是控制內存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
表現良好，休眠模式下功耗在1uA左右，與客戶端實際需求匹配度較高。該款FM33LE0 MCU + SX126x參考設計是Semtech與復旦微電子所共同開發的第一套參考設計，方案已經完成測試，于2023
2023-02-13 17:44:32
什么是羅姆傳感器？羅姆傳感器分為哪幾種？
2021-05-10 06:30:05
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
誠心誠意尋求工程師共同開發，有興趣者私信我。最終加入項目開發組的，一定會拿到豐厚的回報。本人有實業公司，可提供雄厚資金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半導體解決方案（SSS）今天發布新聞稿，宣布和樹莓派公司簽署戰略協作框架，持有后者的少數股權，共同開發邊緣人工智能（Edge AI）解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內容如下：“公司通過這項戰略
2023-04-13 15:55:47
美國國家半導體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數字接口 (SDI) 芯片組，其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創下業界最低的紀錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
主板芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么
2009-04-26 08:53:561235 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯。可以說，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 Intel E7505芯片組
MCH采用FC－PGA的封裝形式，擁有1005個引腳，集成了芯片組
2009-12-18 11:57:30980 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Intel芯片組命名規則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組
意法半導體發布業內首款支持iDP（內部DisplayPort）標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS（低壓差分信號）
2010-01-19 09:24:121334 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚"微處理器而開發的芯片組。它定位在低價位的個人電腦，由它構
2010-02-05 13:43:432946 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 意法半導體(推出新款電表芯片組，為電表產業研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571 羅姆半導體(Rohm)著手研發LED照明專用驅動IC--BD555AKFV。要讓LED能在固定亮度的條件下亮燈，就必 須加裝可執行定電流控制的LED驅動IC
2011-08-02 09:56:033444 IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11782 羅姆開發了采用SiC功率元件的功率模塊，額定電壓和電流分別為600V和1000A。該產品是與美國Arkansas Power Electronics International公司共同開發的。之所以能承受1000A的大電流，是因為采用了溝
2011-10-12 09:48:461712 日本知名半導體制造商羅姆亮相于11月16日-11月21日舉辦的第13屆高交會電子展。
2011-11-20 15:53:061102 日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)近日面向立體聲組合音響、收錄機、AV接收器等各種音頻設備，開發出了可單芯片實現MP3壓縮錄音、CD-ROM、USB存儲器播放的USB音頻
2011-12-06 16:04:124119 2012便攜式設備的開發熱點有哪些？本土廠商的機遇在哪里？2012慕尼黑上海電子展參展商羅姆半導體（上海）有限公司設計中心的FAE高級經理金東輝近日接受了媒體采訪，分享了他的觀點
2012-03-02 17:24:46730 羅姆日前宣布，聯合京都大學及Aquafairy共同開發結構緊湊、重量輕、高功率的氫燃料電池，可用于智能手機和其他便攜式設備的電源。
2012-09-21 09:18:046164 
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載多節串聯電池結構的鋰離子電池組系統，開發出了業界最高級別※的、可控制和保護多達16節鋰離子電池組的LSI芯片組“MK5238”。以往需要多個電
2012-10-17 09:40:252628 羅姆旗下LAPIS開發出符合Wireless M-bus標準的無線通信LSI“ML7406”，此產品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標準信號功能，可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。
2013-05-14 15:21:371633 清華大學（中國北京市）與知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市），于2013年5月24日在清華大學“清華-羅姆電子工程館”內舉辦了“2013清華-羅姆國際產學連攜論壇（TRIFIA2013）”。
2013-05-27 18:05:231061 中芯國際、燦芯半導體和CEVA今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。
2014-03-20 13:56:471352 中國清華紫光集團旗下展訊通信9日宣布，與德國半導體廠商戴格樂半導體 （Dialog） 簽屬協定，雙方建立戰略合作伙伴關系，雙方共同開發 LTE 芯片平臺。透過協議，展訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:361360 【導讀】展訊和Dialog共同開發LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰。果不其然，展訊董事長李立游博士說，我們最新推出的14nm Intel架構LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886 羅姆半導體車載戰略部車身及傳動系統課課長坂井善治提供的數據顯示，到2020年，羅姆車載與工業設備業務所占比例將達到50%，其中車載業務占35%。
2017-10-10 11:54:016051 
據麥姆斯咨詢報道，這款芯片組包含一款77/79 GHz單片微波集成電路（MMIC），一款具有專用傳感器處理單元的高性能多核微控制器，以及一款安全電源芯片。這款雷達芯片組能夠加速先進雷達系統的開發。
2017-10-13 18:08:2312611 日本半導體產業在2017年因國際景氣好轉而表現良好，但廠商同時也看出PC與手機半導體市場走入極限，因此利用這個機會希望積極轉型，據日刊工業新聞報導，羅姆半導體(Rohm Semiconductor
2018-08-05 11:37:004652 羅姆（ROHM）株式會社是全球最知名的半導體廠商之一，總部所在地設在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體
2018-03-22 11:31:3825556 近日，美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在首屆中國國際智能產業博覽會上透露，高通與大唐電信共同開發了基于蜂窩車聯網的芯片組，并將在2019年支持商業部署。
2018-08-27 15:21:002918 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 本文主要介紹的是芯片組驅動，首先介紹了芯片組驅動的作用，其次介紹了不裝芯片組驅動的影響，最后闡述了如何安裝芯片組驅動程序的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:35:5166067 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 ROHM集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置，開發出世界最小的無線充電控制芯片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發射端／充電器端)」。本芯片組是一款無線充電控制IC，適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。
2018-06-04 07:22:004862 
據麥姆斯咨詢報道，Gapwaves已經完成28GHz有源天線第一階段的開發，該天線具有集成芯片組和模擬波束形成的功能，包含高性能濾波器，從而完成從包含芯片組的印刷電路板向間隙波導的轉變。
2018-09-10 15:17:176358 ROHM 集團旗下藍碧石半導體株式會社（以下簡稱藍碧石半導體）面向可穿戴式設備，開發出世界最小的※無線供電控制芯片組ML7630（接收端/終端）ML7631（發射端/充電器端）。 本芯片組是一款無線
2018-10-21 22:03:02670 主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統總線頻率，內存類型、容量和性能，顯卡插槽規格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量（如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214925 11月30日，北汽新能源（北汽藍谷 600733）與羅姆半導體集團合作成立SiC產品技術聯合實驗室。北汽新能源執行副總經理陳上華與羅姆半導體集團董事末永良明現場簽署了合作協議書，并共同為SiC產品技術聯合試驗室揭牌。
2018-12-14 14:19:305790 海思半導體是全球領先的無晶圓廠半導體和IC設計公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:535558 日本半導體廠商羅姆于4月23日宣布收購松下半導體事業部門經營的二極管與三極管事業部分業務。
2019-04-26 10:44:595761 羅姆的高分辨率顯示器用車載芯片組，滿足了ADAS市場的需求。近年來，組合儀表（儀表盤）、汽車導航系統及電子視鏡等越來越多地采用液晶面板，隨著用途的擴大，對面板大型化、高精密化的需求也日益高漲。羅姆開發的芯片組，是全球首創的僅芯片即可實現功能安全的液晶面板用芯片組。
2019-08-22 17:06:102259 意法半導體（ST）與日本音頻公司阿爾派（Alps Alpine）合作，共同開發了汽車D類音頻放大器IC FDA901。
2020-03-07 11:57:433079 眾所周知，很多人不了解芯片組驅動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162256 眾所周知，很多人不了解芯片組驅動到底是什么？用來干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:00
16 蜂窩物聯網芯片組供應商以色列索尼半導體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493546 中國臺灣半導體研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE國際電子組件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）在線會議中，與日本產業技術總合研究所共同開發低溫芯片鍵合技術；
2021-03-12 13:42:142621 主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過去286時代的超大規模集成電路門陣列控制芯片演變而來的，可以說是CPU與周邊設備溝通的橋梁。對于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611732 芯片組其實就是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個產品銷售出去。
2021-12-21 16:27:195611 芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個產品銷售。
2022-01-04 14:46:144875 
“雙碳時代”已緩緩拉開帷幕，各行各業都將面臨減排挑戰。在電動車領域中，如何開發出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統已成為產業鏈上下共同探索的方向。羅姆半導體集團順應時代發展潮流，開發出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:212869 760芯片組，此款芯片組的發布也使DDR內存開始普及。可惜AMD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場，主要研發團隊留在服務器主板市場。AMD早期退出桌面芯片組市場將精力用在CPU開發上，而市場上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組，幾乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048 日前，領先的車規芯片企業芯馳科技與全球知名半導體制造商ROHM Co.， Ltd.（以下簡稱“羅姆”）締結了車載領域的先進技術開發合作伙伴關系。
2022-07-13 14:13:341277 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:511917 
雙方將圍繞車載碳化硅功率器件的開發助力新能源汽車技術革新 日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都
2022-11-16 12:15:021151 日本共同社25日消息，羅姆（ROHM）將于12月開始量產碳化硅(SiC)制成的下一代功率半導體。 據悉，量產將在日本福岡縣筑后市工廠今年開設的碳化硅功率半導體專用廠房實施，今后羅姆將為增產投資最多
2022-11-28 10:22:231837 ? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆（ROHM）12月將開始量產下一代功率半導體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費約20年推進了研發。據稱，羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導體專用廠房實施量產
2022-11-28 16:51:24993 羅姆半導體中國有限公司 羅姆半導體（中國）有限公司于20001127在天津市濱海新區市場和質量監督管理局登記成立。法定代表人張駒，公司經營范圍包括集成電路的設計與生產；新型電子元器件（片式元器件
2023-02-21 16:09:141769 羅姆收購Solar Frontier碳化硅工廠 計劃到2027碳化硅功率半導體業務達139億 羅姆一直看好碳化硅功率半導體的發展，一直在積極布局碳化硅業務。羅姆計劃到2025年拿下碳化硅市場30
2023-07-19 19:37:011445 日完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。 該工廠經過修整之后，將作為羅姆旗下制造子公司——藍碧石半導體公司的宮崎第二工廠投入運營。目前計劃作為SiC功率半導體的主要生產基地于2024年年內投產。 未來，羅姆集團將在把握市場趨勢的同時，繼續根據中期經營計劃擴充產能，并貫
2023-11-07 14:58:35929 
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)依據與Solar Frontier Co., Ltd.簽訂的基本協議※，于今日完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。 該工廠經過
2023-11-08 09:59:421062 
11月13日， 三菱電機株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系，共同開發面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331268 三菱電機今天宣布，將與安世半導體建立戰略合作伙伴關系，共同開發面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導體。
2023-11-15 15:25:521553 
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）依據與Solar Frontier Co., Ltd.簽訂的基本協議 ※ ，于今日完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。 該工廠
2023-11-15 16:05:01748 
羅姆半導體 ML22120車規級語音合成LSI設計用于車輛接近警報系統 (AVAS) 和車輛外聲音。ML22120具有調整回放聲音的功能，例如車輛接近警報聲音。通過改變回放聲音的音調和音量，可以符合
2023-11-28 17:05:221170 
東芝正在石川縣能美市建設新工廠，羅馬正在宮崎縣宮崎市建設新工廠，兩個工廠將分別進行生產。另外，羅姆將于明年在宮崎縣國富町開業，東芝將在石川縣野見市建設的新工廠中共享半導體生產。兩家公司目前在海外采購的半導體芯片生產也將從日本開始。
2023-12-08 13:56:451678 日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發電力半導體，以此加強其在電動車高需求元件領域的地位。日本的工業和貿易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項目提供高達1200億日元的補貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設的各自的工廠進行生產。
2023-12-09 11:30:001517 
羅姆、東芝近日聯合宣布，雙方將于功率半導體事業進行合作，共同生產功率半導體。
2023-12-11 15:44:051314 日本東芝（Toshiba）集團與芯片制造商羅姆半導體集團（Rohm）近日宣布將共同生產功率芯片，總投資額達3883億日元（約人民幣191億元），這一舉措旨在通過擴大生產規模，提高成本競爭力，迎合電動車和產業機器等領域對功率芯片不斷增長的需求。
2023-12-12 10:07:271153 羅姆（Rohm）與Quanmatics公司合作，首次在大規模半導體生產設施中部署了量子技術。
2023-12-28 11:42:301742 
隨著人工智能的普及，世界數據中心的功耗正在急劇增長，為了應對這一挑戰，日本電信運營商NTT與美國芯片巨頭英特爾宣布將共同開發一款利用“光電融合”技術的半導體。
2024-01-31 15:03:461390 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862 
羅姆集團與全球知名的半導體巨頭意法半導體（簡稱ST）近日共同宣布，雙方將深化合作關系，進一步擴展在碳化硅（SiC）襯底晶圓領域的合作。此次合作基于雙方現有的針對150mm（6英寸）碳化硅襯底晶圓的多年長期供貨協議，意法半導體將獲得羅姆集團旗下SiCrystal公司更大量的碳化硅襯底晶圓供應。
2024-05-07 10:16:491123 全球半導體領域的兩大巨頭——ROHM Co., Ltd.（簡稱“羅姆”）和意法半導體（簡稱“ST”）近日宣布了一項重要協議。羅姆旗下的SiCrystal GmbH（簡稱“SiCrystal”）將擴大
2024-05-08 14:44:051159 早前，東芝已于去年年底退出東京證交所，并由JIP牽頭的一眾企業財團完成私有化交易。在此過程中，羅姆共斥資3000億日元，為雙方在功率半導體領域的整合奠定基礎。
2024-05-13 14:32:531094 近日，無錫芯動半導體科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下簡稱“芯動半導體”）與全球知名半導體廠商羅姆（ROHM Co.
2024-09-29 15:17:431163 
近日，長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司（簡稱“芯動半導體”）與全球知名半導體廠商羅姆簽署了戰略合作協議。雙方將以SiC為核心，共同開發車載功率模塊，致力于提升新能源汽車（xEV）的性能。
2024-10-14 16:42:121178 長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商 羅姆
2024-10-15 14:43:11824 
近日，有報道指出，羅姆公司將委托知名半導體代工廠臺積電生產硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導體，用于車載設備。這一合作標志著羅姆在功率半導體領域戰略布局的一次重要調整。自2022年羅姆公司宣布進入
2024-12-12 11:23:251223 
的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571003 ）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。 在這種背景下，羅姆致力于通過電子技術解決社會問題，專注于開發在大功率應用中可提升效率的關鍵——功率半導體，并提供相關的電源解決方
2025-01-15 17:26:42914 
近日，日本羅姆半導體宣布了一項重要人事變動，計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調整。現任董事會成員東克己將接替松本功，擔任羅姆半導體的總裁兼CEO，而松本功則將轉任執行顧問一職
2025-01-22 14:01:481112
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