安徽芯芯半導體擬建半導體封裝線
11月3日消息，安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。
根據協議，芯芯半導體的LED半導體封裝項目將獲得安徽高新投資項目基金的4億元投資，資金將分兩期投入。
據悉，該LED封裝項目主要建設半導體封裝線，生產RGB照明芯片，總投資11.6億元，項目一期已于今年4月正式投產，未來項目建成后預計實現年產值13.8億，年稅收6500萬。
資料顯示，芯芯半導體成立于2021年，隸屬四川凝彩電子科技集團有限公司、香港海信科電子合資投建的子公司。
芯芯半導體的經營范圍包括半導體器件專用設備制造；電力電子元器件制造；顯示器件制造；半導體照明器件制造；電子元器件零售等。
2022年，芯芯半導體入駐安徽省池州市，計劃投資11.6億元打造面積為1.8萬平方米，擁有1300多臺全自動化生產設備生產廠房，項目生產封裝照明芯片、小間距顯示類產品等，是中國華東地區LED高清顯示屏研發生產基地。
從芯芯半導體的官網上了解到，目前該公司的LED相關產品包括：P1.56超清小間距led顯示屏、P5.0室內全彩LED顯示屏、P6.67戶外全彩LED顯示屏、LED單色模組、燈珠、支架等，覆蓋各顯示應用領域。
審核編輯：劉清
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原文標題：總投資11.6億！芯芯半導體擬建半導體封裝線
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