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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>長江存儲(chǔ)成功將Xtacking技術(shù)應(yīng)用于其第二代3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)

長江存儲(chǔ)成功將Xtacking技術(shù)應(yīng)用于其第二代3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)

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小米發(fā)布第二代電視產(chǎn)品,售1999 元人民幣

電視內(nèi)容上一直是小米電視的軟肋,第二代產(chǎn)品在內(nèi)容資源上有所提升,但提升的幅度不高。
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7 2000T 3D FPGA的第二代ProtiumSoC快速原型平臺(tái)

運(yùn)行真正SoC固件的FPGA仿真要快得多。這就是你需要為軟件開發(fā)、硬件驗(yàn)證、硬件/軟件集成和復(fù)雜SoC的回歸測試所做的。Cadence剛介紹了它們的第二代基于FPGA的Protium快速原型平臺(tái)
2017-02-08 15:49:11572

西部數(shù)據(jù)推出X4 3D NAND技術(shù)、進(jìn)一步強(qiáng)化在X4 2D NAND技術(shù)多級(jí)單元存儲(chǔ)領(lǐng)域業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位

技術(shù)的基礎(chǔ)上, 該公司運(yùn)用深厚的重直整合能力,開發(fā)出X4 3D NAND技術(shù),包括硅晶圓加工、裝置工程(在每個(gè)存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)上提供16個(gè)不同的資料等級(jí))、和系統(tǒng)專門技術(shù)用于整體閃存管理)。
2017-07-26 16:07:111246

長江存儲(chǔ)正式裝機(jī):3D NAND量產(chǎn)還有多遠(yuǎn)?

4月11日,長江存儲(chǔ)以芯存長江,智儲(chǔ)未來為主題,慶賀存儲(chǔ)器基地正式移入生產(chǎn)設(shè)備。 2017年9月長江存儲(chǔ)新建的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目(一期)一號(hào)生產(chǎn)及動(dòng)力廠房實(shí)現(xiàn)提前封頂,2018年2月份進(jìn)行廠內(nèi)潔凈室裝修和空調(diào)、消防等系統(tǒng)安裝,正是為4月搬入機(jī)臺(tái)設(shè)備而準(zhǔn)備,預(yù)計(jì)很快就可以實(shí)現(xiàn) 3D NAND 量產(chǎn)。
2018-04-15 10:08:0010302

FPGA第二代開發(fā)板原理圖.pdf下載

FPGA第二代開發(fā)板原理圖
2018-04-23 14:45:4679

看看長江存儲(chǔ)新型架構(gòu)為3D NAND帶來哪些性能?

作為3D NAND閃存產(chǎn)業(yè)的新晉者,紫光集團(tuán)旗下長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(長江存儲(chǔ))今年首次參加閃存峰會(huì)(Flash Memory Summit),并發(fā)表備受期待的主題演講,闡述即將發(fā)布的突破性技術(shù)XtackingTM。
2018-07-31 14:17:015077

美光第二代3D NAND閃存大規(guī)模量產(chǎn),容量更大成本更低

,第一3D NAND閃存的成本也符合預(yù)期,堆棧層數(shù)達(dá)到64層的第二代3D NAND閃存也在路上了,今年底就要大規(guī)模量產(chǎn)了。
2018-08-03 16:15:031683

西數(shù)第二代3D QLC NAND開發(fā)成功,預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)出貨

7月20日,東芝/西部數(shù)據(jù)宣布成功開發(fā)采用96層BiCS4架構(gòu)的第二代3D QLC NAND(4bits/cell),單Die容量最高可達(dá)1.33Tb,預(yù)計(jì)將在2018下半年開始批量出貨,并優(yōu)先用于SanDisk品牌下銷售的消費(fèi)級(jí)閃存產(chǎn)品
2018-08-08 15:10:011063

長江儲(chǔ)存發(fā)布突破性技術(shù)Xtacking,有望大幅提升NAND I/O速度

8月8日消息 根據(jù)長江儲(chǔ)存的官方消息,長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司今天公開發(fā)突破性技術(shù)——Xtacking,該技術(shù)將有望大幅提升NAND I/O速度到3.0Gbps,與DRAM DDR4的I/O速度相當(dāng)。
2018-08-09 15:45:361899

長江存儲(chǔ)發(fā)布突破性技術(shù)大大提升3D NAND的性能

作為NAND行業(yè)的新晉者,長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(以下簡稱:長江存儲(chǔ))昨日公開發(fā)突破性技術(shù)——Xtacking?。該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能,更高的存儲(chǔ)密度,以及更短的產(chǎn)品上市周期。
2018-08-13 09:54:002244

長江存儲(chǔ)推全新3D NAND架構(gòu)——XtackingTM

作為NAND行業(yè)的新晉者,長江存儲(chǔ)今天公開發(fā)突破性技術(shù)——XtackingTM。據(jù)知情人士透露,這之前存儲(chǔ)一直都是三星的強(qiáng)項(xiàng)。
2018-08-13 16:08:274029

長江存儲(chǔ)3D NAND閃存堆棧結(jié)構(gòu)Xtacking,獲得了“最佳展示獎(jiǎng)”

日本PC Watch網(wǎng)站日前刊發(fā)了長江存儲(chǔ)CEO楊士寧博士在FMS會(huì)議上的演講,我們之前也做過簡單的報(bào)道,這次他們的介紹更加詳細(xì),我們可以一窺長江存儲(chǔ)3D NAND閃存現(xiàn)在到底進(jìn)行到那一步了。
2018-08-15 10:50:166345

長江存儲(chǔ)趕超將為NAND Flash市場帶來新變量

Cell )NAND邁入百家爭鳴時(shí)代,帶動(dòng)消費(fèi)性固態(tài)硬盤(SSD)容量快速升級(jí)至TB等級(jí),加上長江存儲(chǔ)發(fā)布新一3D NAND架構(gòu)Xtacking,試圖超車追趕國際大廠,全球NAND Flash產(chǎn)量持續(xù)增加,戰(zhàn)火愈益激烈,2019年NAND Flash市場恐大幅震蕩。
2018-08-29 17:46:267373

三星第二代NPU已完成開發(fā)應(yīng)用于Galaxy S10和Note 10

三星前硬件設(shè)計(jì)工程師近日在LinkedIn透露,三星已經(jīng)完成第二代NPU解決方案的開發(fā)。目前三星第二代NPU規(guī)格和其它細(xì)節(jié)仍不得而知,但據(jù)悉應(yīng)用于新的Exynos 9820高階智能手機(jī)SoC,核心配置核心為2、2和4個(gè)。
2018-10-11 10:39:134633

華虹半導(dǎo)體第二代BCD工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)

2018年10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn),該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:179230

蘋果發(fā)布第二代AirPods無線耳機(jī) 同時(shí)推出無線充電盒

3月20日,蘋果發(fā)布第二代AirPods無線耳機(jī),同時(shí)推出無線充電盒。
2019-03-21 09:16:2513230

蘋果推出第二代AirPods無線耳機(jī) 最高售價(jià)1599元

3月20日,蘋果發(fā)布第二代AirPods無線耳機(jī),同時(shí)推出無線充電盒。
2019-03-21 15:13:2214718

長江存儲(chǔ)推出Xtacking2.0閃存技術(shù) 與DRAMDDR4的I/O速度相當(dāng)

目前NAND閃存主要掌握在三星、東芝、美光、西數(shù)等公司中,國內(nèi)主要有紫光旗下的長江存儲(chǔ)專攻NAND閃存,小批量量產(chǎn)了32層堆棧的3D閃存,但對(duì)市場影響有限,今年該公司量產(chǎn)64層堆棧的3D閃存,產(chǎn)能將會(huì)積極擴(kuò)張。
2019-05-16 10:18:143966

長江存儲(chǔ)直追國際技術(shù) NAND陷入全球混戰(zhàn)

長江存儲(chǔ)在 2018 年成功研發(fā)32層3D NAND芯片后,進(jìn)一步規(guī)劃在2019年8月開始生產(chǎn)新一的64層 3D NAND芯片,等于宣告加入全球NAND Flash戰(zhàn)局,對(duì)比今年三星、SK海力士(SK Hynix )進(jìn)入90層3D NAND芯片生產(chǎn),長江存儲(chǔ)追趕世界大廠的步伐又大幅邁進(jìn)一步。
2019-05-17 14:13:281753

基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

現(xiàn)在,長江存儲(chǔ)聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)副總裁程衛(wèi)華接受采訪時(shí)表示,公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場應(yīng)用需求。
2019-09-02 16:30:003069

東芝推出第二代工藝技術(shù) 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073

長江存儲(chǔ)64層堆棧3D閃存亮相,年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

根據(jù)官網(wǎng)資料,長江存儲(chǔ)是紫光集團(tuán)收購武漢新芯科技之后成立的,于2016年7月在中國武漢成立,是一家專注于3D NAND閃存芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的IDM存儲(chǔ)器公司。長江存儲(chǔ)為全球工商業(yè)客戶提供存儲(chǔ)產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。
2019-08-29 14:28:002725

長江存儲(chǔ)推出了全球首款基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存

長江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking?架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,擁有同產(chǎn)品②中最高的存儲(chǔ)密度。Xtacking?可實(shí)現(xiàn)在兩片獨(dú)立的晶圓上分別加工外圍電路和存儲(chǔ)
2019-09-03 10:07:021788

長江存儲(chǔ)推出第二代Xtacking 3D NAND存儲(chǔ)架構(gòu)

Xtacking長江存儲(chǔ)在去年FMS(閃存技術(shù)峰會(huì))首次公開的3D NAND架構(gòu),榮獲當(dāng)年“Best of Show”獎(jiǎng)項(xiàng)。獨(dú)特之處在于,采用Xtacking,可在一片晶圓上獨(dú)立加工負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路。
2019-09-06 16:30:373601

基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND存儲(chǔ)

長江存儲(chǔ)科技(YMTC)本周早些時(shí)候表示,已經(jīng)開始批量生產(chǎn)采用專有Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND存儲(chǔ)器。
2019-09-09 10:22:162374

紫光旗下長江存儲(chǔ)的64層3D NAND閃存芯片首次公開亮相

據(jù)悉,長江存儲(chǔ)是紫光集團(tuán)收購武漢新芯科技之后成立的,于2016年7月在中國武漢成立,是一家專注于3D NAND閃存芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的IDM存儲(chǔ)器公司。
2019-10-01 17:23:005147

中國首次量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會(huì)有什么市場影響

紫光集團(tuán)旗下長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:091144

中國量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會(huì)帶來什么影響

紫光集團(tuán)旗下長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455

歐司朗正在開發(fā)第二代Eviyos 用戶可以多個(gè)Eviyos組合應(yīng)用

高科技公司歐司朗正在開發(fā)第二代LED智能車頭燈Eviyos,預(yù)計(jì)2023年投入市場。
2019-10-17 15:16:261516

我國閃存核心技術(shù)獲得成功3D NAND進(jìn)步實(shí)屬不易

有關(guān)國產(chǎn)閃存技術(shù)的發(fā)展與突破,相信很多人都在翹首期待,希望我們能夠擁有自己的先進(jìn)閃存產(chǎn)品,而當(dāng)長江存儲(chǔ)成功發(fā)展出來3D NAND存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)技術(shù)的時(shí)候,我們知道,真正的國產(chǎn)存儲(chǔ)即將出現(xiàn)了!
2019-10-31 11:37:071248

英特爾第二代QLC固態(tài)硬盤1TB版本推出

發(fā)布兩個(gè)月后,英特爾終于在今日正式放出了第二代 QLC 固態(tài)硬盤新品,它就是采用了新一 96 層 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作為對(duì)比,上一 Intel SSD
2019-11-26 15:20:383769

長江存儲(chǔ)存儲(chǔ)巨頭們發(fā)起挑戰(zhàn),3D NAND實(shí)現(xiàn)突破性的創(chuàng)新

長江存儲(chǔ)打破全球3D NAND技術(shù)壟斷,作為國家重點(diǎn)打造的存儲(chǔ)器大項(xiàng)目,經(jīng)歷多年的研發(fā),終于走向市場正式向存儲(chǔ)巨頭們挑戰(zhàn)。
2019-11-29 15:39:053808

高通第二代3D聲波顯示指紋傳感器,擴(kuò)大尺寸支持兩個(gè)指紋同步認(rèn)證

12月4日消息 在正在舉行的Snapdragon科技峰會(huì)上,高通公司宣布了第二代3D聲波顯示指紋傳感器,稱為3D Sonic Max。
2019-12-04 15:39:194033

搭載長江存儲(chǔ)3D NAND閃存的SSD產(chǎn)品性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平

根據(jù)國科微官方的消息,國科微搭載長江存儲(chǔ)3D NAND閃存的固態(tài)硬盤產(chǎn)品已完成批量測試。
2020-01-17 15:17:495929

長江存儲(chǔ)表示128層3D NAND技術(shù)會(huì)按計(jì)劃推出

據(jù)證券時(shí)報(bào)消息,長江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示,128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工,從中長期來看,這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:152895

長江存儲(chǔ)宣布成功研制128層QLC 3D閃存 將是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格3D NAND

今日(4月13日),長江存儲(chǔ)重磅宣布,128層QLC 3D閃存(X2-6070)研制成功,并已在多家主控商場SSD等終端產(chǎn)品上通過驗(yàn)證。
2020-04-13 09:23:091347

長江儲(chǔ)存宣布128層QLC 3D NAND閃存芯片產(chǎn)品已研發(fā)成功

長江儲(chǔ)存在官網(wǎng)宣布128層QLC 3D NAND閃存芯片產(chǎn)品研發(fā)成功,型號(hào)為X2-6070,并且目前該芯片已經(jīng)在多家控制器廠商的SSD等終端儲(chǔ)存產(chǎn)品上通過驗(yàn)證。
2020-04-19 10:14:063603

長江存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新,128層3D NAND閃存芯片問世

長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(以下簡稱“長江存儲(chǔ)”)在官網(wǎng)宣布128層QLC 3D NAND閃存芯片 X2-6070研發(fā)成功,已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過驗(yàn)證。
2020-05-04 10:39:003612

群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲(chǔ)3D NAND

閃存控制芯片及儲(chǔ)存解決方案整合服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲(chǔ)自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導(dǎo)入驗(yàn)證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2020-05-07 14:48:091627

長江存儲(chǔ)128層NAND閃存研發(fā)成功,跳過了96層

長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布,128層QLC?3D?NAND閃存研發(fā)成功,這標(biāo)志著國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商向世界最先進(jìn)技術(shù)水準(zhǔn)又邁進(jìn)了一步。
2020-05-07 14:59:225527

英特爾第二代傲騰固態(tài)硬盤支持PCIe 4.0,使用第二代3D XPoint介質(zhì)

5月11日消息,近日,英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤細(xì)節(jié),該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲(chǔ)產(chǎn)品都有著相當(dāng)強(qiáng)大的性能,新一傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤支持PCIe 4.0,最大容量可達(dá)3TB。
2020-05-13 14:08:046684

英特爾第二代傲騰SSD支持PCIe 4.0,實(shí)現(xiàn)性能提升

英特爾公開了自家新一固態(tài)硬盤的相關(guān)信息,除了將自家的NAND SSD全面升級(jí)為144層外,第二代傲騰內(nèi)存的相關(guān)信息也被公開。
2020-05-26 09:47:415390

博通芯片同比恩智浦半導(dǎo)體銷售額減少 29.1%

現(xiàn)在,長江存儲(chǔ)成功 Xtacking 技術(shù)應(yīng)用于第二代 3D NAND 產(chǎn)品開發(fā),大規(guī)模量產(chǎn)之后,預(yù)計(jì)會(huì)有更多的儲(chǔ)存產(chǎn)品用上國產(chǎn)芯片。
2020-08-11 15:55:18648

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長江存儲(chǔ)Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲(chǔ)最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場注入更完整及更多元化的存儲(chǔ)解決方案。 隨著長江存儲(chǔ)3D NAND技術(shù)迅速提升
2020-09-11 11:12:162690

慧榮科技宣布全系列主控 芯片全面支持長 江 存 儲(chǔ)Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲(chǔ)最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場注入更完整及更多元化的存儲(chǔ)解決方案。 隨著長江存儲(chǔ)3D NAND技術(shù)迅速提升
2020-09-11 11:12:342586

長江存儲(chǔ)提高NAND閃存芯片的出貨量

據(jù)國外媒體報(bào)道,專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造的長江存儲(chǔ)提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:493038

美光發(fā)布第五3D NAND閃存

據(jù)美媒Anandtech報(bào)道,美光日前宣布了第五3D NAND閃存,新一產(chǎn)品擁有破紀(jì)錄的176層構(gòu)造。報(bào)道指出,新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲(chǔ)器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后美光從浮柵( floating-gate)存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

美光宣布了第五3D NAND閃存技術(shù)

美光剛剛宣布了第五3D NAND閃存技術(shù),達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后,自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存

美光第五 3D NAND 技術(shù)第二代替換柵極架構(gòu)。 美光科技表示,與美光的上一大容量 3D NAND 產(chǎn)品相比,176 層 NAND 數(shù)據(jù)讀取和寫入延遲縮短了 35% 以上。美光的 176 層
2020-11-12 13:04:572623

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

的應(yīng)用效能。 據(jù)了解,176層3D NAND閃存是美光第二代替換閘(Replacement Gate)架構(gòu),是目前全球技術(shù)最為先進(jìn)的NAND節(jié)點(diǎn),相較于前代3D NAND相比,美光176層3D NAND閃存
2020-11-12 16:02:553696

長江存儲(chǔ)的首款消費(fèi)級(jí)固態(tài)品牌,基于3D NAND顆粒打造

長江存儲(chǔ)基于Xtacking架構(gòu)的3D NAND顆粒打造的首款消費(fèi)級(jí)固態(tài)品牌致鈦存儲(chǔ)于日前正式與我們見面,并獲得眾多用戶的支持。而在網(wǎng)上呼聲較高的問題就是關(guān)于致鈦存儲(chǔ)技術(shù),而就在近日,長江存儲(chǔ)通過
2020-11-24 09:56:484526

長江存儲(chǔ)科普SSD、3D NAND的發(fā)展史

作為國產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)的佼佼者,長江存儲(chǔ)近兩年憑借在3D NAND閃存領(lǐng)域的突飛猛進(jìn),引發(fā)普遍關(guān)注,尤其是獨(dú)創(chuàng)了全新的Xtacking閃存架構(gòu),最近還打造了首個(gè)消費(fèi)級(jí)SSD品牌“致鈦”。
2020-11-24 10:12:315270

Mate40旗艦機(jī)搭載長江存儲(chǔ)64層3D NAND

此外,楊士寧還展示了Xtacking技術(shù),表示:在這一方面,長江存儲(chǔ)也是走在國際最前沿的;長江存儲(chǔ)技術(shù)也是非常先進(jìn)的,以后可以委托給中芯國際;同時(shí)也要感謝國產(chǎn)同行的支持。他還表示,目前只有帶有Xtacking標(biāo)簽的終端產(chǎn)品才擁有真正國產(chǎn)閃存芯片。
2020-11-30 11:20:013979

3D NAND技術(shù)堆疊走向何方?

3D NAND長江存儲(chǔ)于今年4月份宣布推出128層堆棧的3D NAND閃存。轉(zhuǎn)眼來到2020年末,美光和SK海力士相繼發(fā)布了176層3D NAND。這也是唯進(jìn)入176層的存儲(chǔ)廠商。不得不說,存儲(chǔ)之戰(zhàn)沒有最烈,只有更烈。
2020-12-09 14:55:374583

高通發(fā)布第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器

1月12日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片巨頭高通發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2。
2021-01-12 10:04:441322

回顧長江存儲(chǔ)3D NAND技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程

日前,有媒體報(bào)道稱,消息人士透露,長江存儲(chǔ)計(jì)劃到2021年下半年存儲(chǔ)芯片的月產(chǎn)量提高一倍至10萬片晶圓,并準(zhǔn)備最早將于2021年年中試產(chǎn)第一批192層3D NAND閃存芯片,不過為確保量產(chǎn)芯片質(zhì)量,該計(jì)劃有可能會(huì)被推遲至今年下半年。
2021-01-13 13:59:275875

中興第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù),首發(fā)屏下 3D 結(jié)構(gòu)光

2 月 19 日消息 根據(jù)中興通訊終端事業(yè)部總裁、努比亞技術(shù)有限公司總裁倪飛的消息,中興將在下周的 MWC 上海活動(dòng)中展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù),首發(fā)屏下 3D 結(jié)構(gòu)光。 據(jù)爆料,全新的中興
2021-02-19 16:37:553201

中興展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)

中興去年發(fā)布了全球首款量產(chǎn)屏下攝像手機(jī)中興天機(jī)Axon 20 5G,銷售火爆。現(xiàn)在,新一屏下攝像技術(shù)也要來了。2月19日,中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛宣布,將在下周的上海MWC展上展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù),全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)
2021-02-20 10:46:162931

中興重磅首發(fā)量產(chǎn)第二代屏下攝像技術(shù)

2月23日消息,中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 09:08:252659

中興第二代屏下攝像技術(shù)使屏幕質(zhì)變

中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 11:41:082738

中興展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)和全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)

2月23日,2021MWC上海展在新國際博覽中心正式開幕,不少手機(jī)廠商選擇在這個(gè)舞臺(tái)上秀肌肉。展會(huì)當(dāng)天,中興手機(jī)除了展示了一眾產(chǎn)品外,也向公眾展示了第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)和全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)
2021-02-25 14:18:272572

豪微科技公布第二代高帶寬內(nèi)存芯片已成功量產(chǎn)

豪微科技的第二代高帶寬內(nèi)存芯片進(jìn)一步優(yōu)化了設(shè)計(jì),自主研發(fā)了高帶寬3D內(nèi)存控制器和uLPower低功耗技術(shù),在一顆芯片上集成高于2000路的DDR內(nèi)存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算帶寬。
2021-04-01 09:28:524112

燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”

燧原科技是國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請(qǐng)問燧原科技分別于何時(shí)發(fā)布了第一第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:213271

鎧俠推出第二代高性能XL-FLASH?存儲(chǔ)級(jí)存儲(chǔ)

存儲(chǔ)器解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)今天宣布推出第二代XL-FLASH?。這是一種基于BiCS FLASH? 3D閃存技術(shù)存儲(chǔ)級(jí)存儲(chǔ)器(SCM)解決方案
2022-08-03 09:11:51851

用于感應(yīng)加熱應(yīng)用的 Fairchilds 第二代場截止、陽極短路、溝槽 IGBT

用于感應(yīng)加熱應(yīng)用的 Fairchilds 第二代場截止、陽極短路、溝槽 IGBT
2022-11-15 20:02:240

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207

USB 3.1與第一第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了產(chǎn)品描述來反映此項(xiàng)更改。 ?本頁介紹 USB 3.1 以及第一第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機(jī)器視覺開發(fā)人員帶來的實(shí)際益處。
2023-07-14 14:52:231935

瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線,開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101車規(guī)
2023-08-21 09:42:122839

第二代全新升級(jí)LED全息屏:無龍骨設(shè)計(jì)引領(lǐng)視覺革命

在科技日新月異的今天,LED顯示技術(shù)正以驚人的速度迭代升級(jí),其中,第二代全息屏憑借無龍骨設(shè)計(jì)、極致輕薄、高清高亮及3D炫幻效果,成為了LED顯示領(lǐng)域的璀璨新星。這款產(chǎn)品不僅重新定義了透明屏的標(biāo)準(zhǔn),更為商業(yè)展示、舞臺(tái)演出、建筑設(shè)計(jì)等領(lǐng)域帶來了前所未有的視覺盛宴。
2024-08-20 14:59:481991

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應(yīng) SoC 平臺(tái)旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

新品 | 第二代 CoolSiC? 34mΩ 1200V SiC MOSFET D2PAK-7L封裝

新品第二代CoolSiC34mΩ1200VSiCMOSFETD2PAK-7L封裝采用D2PAK-7L(TO-263-7)封裝的第二代CoolSiCG21200VMOSFET系列以第一技術(shù)的優(yōu)勢為
2024-11-29 01:03:07830

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點(diǎn)

、測試和與測量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能夠加快數(shù)據(jù)流程1,2并減少存儲(chǔ)器瓶頸3,令數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用可以得到加速、洞察得以解鎖。
2025-01-08 11:50:231297

簡單認(rèn)識(shí)第二代高通3D Sonic傳感器

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一超聲波指紋解鎖解決方案,第二代
2025-01-21 10:05:301522

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機(jī)

解鎖解決方案,第二代高通3D Sonic傳感器在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí)。首先,指紋識(shí)別面積更大,能夠更準(zhǔn)確地捕捉用戶的指紋信息,提高了解鎖的準(zhǔn)確性和便捷性。其次,該技術(shù)采用了更為先進(jìn)的技術(shù),使得傳感器能夠更快速地識(shí)別指紋,實(shí)現(xiàn)快
2025-01-21 14:56:331345

恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級(jí)開發(fā)平臺(tái)

第二代OrangeBox開發(fā)平臺(tái)集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力,應(yīng)對(duì)快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162

首次亮相!長江存儲(chǔ)128 層3D NAND 現(xiàn)身CITE 2020

在CITE 2020上,紫光集團(tuán)帶來了大量產(chǎn)品,其中包括長江存儲(chǔ)的128層QLC三維閃存和新華三半導(dǎo)體高端路由器芯片EasyCore等。作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,長江存儲(chǔ)X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
2020-08-15 09:32:144822

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