目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續發布，其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖，為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案，第二代高通3D Sonic傳感器擁有更大的指紋識別面積、更為先進的技術和更加輕薄的設計，在提高安全性的同時，能夠實現快速解鎖，進一步提升了手機的易用性。

更快速，超大面積精準識別

指紋識別過程中，傳感器能夠檢測的區域大小會直接影響用戶的解鎖體驗。為了進一步提高解鎖速度，第二代高通3D Sonic傳感器將外形尺寸提升至8x8mm，識別面積較前代增加了77%，這也使得高通3D Sonic傳感器可采集的生物特征數據提升至原來的1.7倍。

超大的傳感面積配合更快的處理速度，使得第二代高通3D Sonic傳感器的識別速度相較前代產品提升了50%，用戶僅需輕觸三次即可完成指紋設置，同時還能更加快速精準地解鎖終端設備。

更高效，超聲波技術輕松解鎖

在指紋識別方式上，第二代高通3D Sonic傳感器利用不斷演進的超聲波技術，能夠讀取用戶手指輪廓、紋理和毛孔等3D特征，從而構建非常精準的指紋圖像，為移動端提供更高性能的指紋解鎖方案。

得益于先進的超聲波技術，第二代高通3D Sonic傳感器在應對出汗潮濕、油污、灰塵的指紋識別時也能游刃有余，即使在強光下也能輕松解鎖，進一步提升了指紋識別的準確性和靈活性。

更安心，信息識別安全可靠

近年來，隨著移動支付的日益普及，隱私安全保護也變得愈發重要。指紋作為個人信息的關鍵部分，其安全問題更是不容忽視。

相比于光學屏下指紋識別方案，超聲波指紋技術是通過向手指發射超聲波脈沖的方式，創建詳細的指紋三維結構圖，這也讓第二代高通3D Sonic傳感器具有更高的識別準確率和安全性，用戶只需使用指紋解鎖終端，即可輕松完成支付，在享受安全便捷的移動體驗的同時，可有效保護個人信息安全。

更出色，超薄設計時尚便捷

結構方面，第二代高通3D Sonic傳感器采用0.2mm的超薄設計，可以完全“隱藏”在手機的屏幕下。輕薄的設計也使其能夠廣泛應用于OLED柔性屏，可為終端設備節約出更多機身空間，助力終端廠商打造兼具時尚和纖薄的全面屏旗艦手機。

憑借超大傳感面積、輕薄的設計以及支持濕手、臟手快速解鎖等先進特性，第二代高通3D Sonic傳感器讓用戶在不同場景下，都能快速且高效地解鎖手機。

在已發布的驍龍8至尊版機型中，已有包括小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic7、榮耀Magic7 Pro、真我GT7 Pro在內的多款新機搭載第二代高通3D Sonic傳感器，用戶可通過這些驍龍新旗艦暢享安全便捷且充滿科技感的解鎖體驗，感受屏幕交互的更多可能。