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電子發燒友網>嵌入式技術>東芝推出第二代工藝技術 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

東芝推出第二代工藝技術 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

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2021-12-13 14:59:213271

使用迪文第二代DGUS軟件實現突出的GUI性能

2019年迪文推出了T5L系列芯片,同時還更新了針對它的第二代DGUS軟件——因為大多數功能以及設置都與T5平臺相通,所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:287989

谷歌第二代Tensor將由三星以4nm制程工藝代工,本月開始量產

據媒體報道稱,谷歌第二代Tensor芯片將于這個月開始量產,代工方為三星,將會采用4nm制程工藝大規模生產該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機自研的芯片,第一在去年8月發布,而第二代
2022-06-02 14:52:451942

M2芯片采用了增強的第二代5納米制程技術

M2芯片采用增強的第二代5納米制程技術,并封裝了超過200億個晶體管,比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:313962

蘋果:第二代AirPods Pro耳塞與第一不兼容

  本月早些時候,蘋果推出了其年度產品發布活動,新的iPhone系列正式發布。與此同時,蘋果還推出了AirPods Pro(第二代)。
2022-09-26 15:06:065578

第二代驍龍8移動平臺定義頂級智能手機體驗新標桿

11月16日,在2022驍龍峰會期間,高通技術公司推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8。第二代驍龍8移動平臺將樹立網聯計算的新標桿,憑借面向整個平臺的開創性AI智能設計,該平臺將賦能非凡體驗。全球
2022-11-16 09:50:182514

Holtek新推出第二代鋰電池保護Flash MCU HT45F8640

Holtek新推出第二代鋰電池保護Flash MCU HT45F8640,提供客戶4K×16 Flash ROM,讓原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列產品更加齊全。
2022-12-27 10:01:521114

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-01-09 19:08:230

詳解上汽第二代10速EDU電驅系統

然而不知不覺中,現在這套電驅系統已經升級到了第二代,除了結構上的變化,部分零部件也采用了全新的設計,借著這次試駕名爵 eHS 的機會,我了解到了第二代 EDU 的一些細節信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314387

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯網SoC半導體IP的領先供應商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

ZMOD4410 數據表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數據表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

高通推出全新第二代驍龍XR2+平臺

近日,高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺,這款平臺將為XR設備帶來前所未有的清晰度與流暢度,為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸體驗。
2024-01-05 15:13:251219

Samsung研發第二代3納米工藝 SF3

據報道,韓國三星代工廠已經開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術的芯片,稱為 SF3。這一發展標志著半導體行業的一個重要里程碑,因為三星與臺積電競爭下一先進工藝節點的量產主導權。韓國知名權威
2024-01-22 16:10:141629

Bose推出全新Ultra開放耳機,搭載第二代高通S5音頻平臺

全球知名音頻品牌Bose近日宣布推出其全新音頻可穿戴設備——Bose Ultra開放耳機。這款耳機采用第二代高通?S5音頻平臺,并支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術,旨在為用戶帶來無與倫比的高清音頻體驗、快速穩健的連接性能以及更持久的續航時間。
2024-03-11 10:30:281966

AMD推出第二代Versal器件,為AI驅動型嵌入式系統提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日,德國紐倫堡(國際嵌入式展)——AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布擴展 AMD Versal 自適應片上系統( SoC )產品組合,推出全新第二代
2024-04-10 10:25:161712

聚辰基于第二代NORD工藝平臺推出業界最小尺寸高可靠NOR Flash系列芯片

近日,聚辰半導體宣布,基于第二代NORD先進工藝平臺成功推出業界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片,可在應用過程中實現高可靠性的同時顯著節省芯片尺寸,降低材料成本,尤其可為消費領域提供極具成本優勢的存儲解決方案。
2024-05-28 11:29:522479

第二代SiC碳化硅MOSFET關斷損耗Eoff

第二代SiC碳化硅MOSFET關斷損耗Eoff
2024-06-20 09:53:401447

Vishay推出第二代新型汽車級器件

Vishay 推出采用 10 mm x 10 mm 4040 封裝的第二代新型汽車級器件,擴充 IHLE 系列超薄、大電流集成電場屏蔽電感器。與上一解決方案相比,Vishay Dale
2024-06-21 09:20:111352

新品 | 采用第二代1200V CoolSiC? MOSFET的集成伺服電機的驅動器

新品采用第二代1200VCoolSiCMOSFET的集成伺服電機的驅動器REF-DR3KIMBGSIC2MA是為集成伺服電機的驅動器應用而開發的升級版逆變器和柵極驅動器板。設計用于評估采用
2024-09-05 08:03:27985

AMD第二代Versal自適應SoC的主要特色

AMD 第二代 AMD Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列助力 AI 驅動型和經典的嵌入式系統實現單芯片智能性。可在性能、功耗、占板面積、功能安全和信息安全性之間達到出色的平衡。
2024-09-18 10:14:271525

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

恩智浦推出第二代OrangeBox車規級開發平臺

第二代OrangeBox開發平臺集成AI功能、后量子加密技術及內置軟件定義網絡的能力,應對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產 為嵌入式系統實現單芯片智能

我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展,可為嵌入式系統實現單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648

新品 | 采用.XT擴散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

EasyPACK1C1200V13mΩ四單元模塊,搭載第二代CoolSiCMOSFET技術,集成NTC溫度傳感器,采用大電流PressFIT引腳,并預涂2.0導熱界面材料。產品型號:■F4
2025-11-24 17:05:151203

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