集微網(wǎng)消息，9月19日，2018年中國閃存市場峰會(CFMS2018)在深圳舉行，長江存儲總經(jīng)理楊士寧博士以“創(chuàng)新Xtacking?架構(gòu)：釋放3D NAND潛能”為主題，介紹長江存儲Xtacking?架構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢和長江存儲3D NAND新進展。

如今我們終端設(shè)備需要存儲的數(shù)據(jù)越來越多，隨著人工智能的應(yīng)用，要求分析數(shù)據(jù)的速率也越來越快。楊士寧表示，閃存市場增長的很快，64層3D NAND已經(jīng)量產(chǎn)，這相當(dāng)于最新的蘋果 A12芯片7nm工藝技術(shù);實際上，NAND也是根據(jù)摩爾定律往前推進，我們終端設(shè)備需要的數(shù)據(jù)越來越多，分析的速率也越來越快，技術(shù)也需要不斷突破。

“雖然長江存儲是個新公司，但我們也希望創(chuàng)新，來為這個產(chǎn)業(yè)做貢獻。”楊士寧表示，長江存儲創(chuàng)新的Xtacking?架構(gòu)技術(shù)將為3D NAND閃存帶來更高的I/O性能，更高的存儲密度，以及更短的產(chǎn)品上市周期。

“Xtacking?架構(gòu)在業(yè)界算是比較新的技術(shù)，且在可靠性、穩(wěn)定性等測試上都很好;不過，現(xiàn)在我們3D NAND還沒有批量出貨，等大批量出貨之后，才能算是成功，我們預(yù)計能在2019年批量出貨。” 楊士寧說到。

Xtacking?一個新的架構(gòu)，通過Xtacking?，周邊控制電路設(shè)計可以隨意選擇邏輯電路的先進工藝。采用Xtacking?，可在一片晶圓上獨立加工負責(zé)數(shù)據(jù)輸入輸出及記憶單元操作的外圍電路。這樣的邏輯電路加工工藝，可以讓NAND獲取所期望的高I/O接口速度和功能。

在傳統(tǒng)3D NAND架構(gòu)中，外圍電路約占芯片面積的20~30%，降低了芯片的存儲密度。隨著3D NAND技術(shù)堆疊到128層甚至更高，外圍電路可能會占到芯片整體面積的50%以上。通過Xtacking?技術(shù)將外圍電路置于存儲單元之上，從而實現(xiàn)比傳統(tǒng)3D NAND更高的存儲密度。

“在研發(fā)周期上，采用Xtacking?架構(gòu)架構(gòu)，3D NAND產(chǎn)品研發(fā)周期至少減短三個月，生產(chǎn)周期可縮短20%，從而大幅縮短3D NAND產(chǎn)品的上市時間。”據(jù)悉，通過Xtacking?架構(gòu)技術(shù)可充分利用存儲單元和外圍電路的獨立加工優(yōu)勢，實現(xiàn)了并行的、模塊化的產(chǎn)品設(shè)計及制造，可縮短3D NAND產(chǎn)品開發(fā)時間。

雖然長江存儲成立才僅僅2年多時間，但在IC制造方面已經(jīng)有10多年的經(jīng)驗積累。長江存儲NAND產(chǎn)品是在武漢新芯的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，而武漢新芯是12年前成立的，一開始跟中芯國際有過合作。

楊士寧表示，我們最早是從9層堆棧的NAND芯片驗證開始做，現(xiàn)在我們64層堆棧的3D NAND芯片驗證剛剛?cè)〉贸晒ΑＴ谖磥淼陌l(fā)展中，長江存儲將主要注重大規(guī)模存儲器研發(fā)設(shè)計和制造，我們第一代NAND產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)上市，客戶的反饋還是非常正面的，我們希望第二代3D NAND產(chǎn)品將于明年量產(chǎn)上市后，開始賺錢。

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