現(xiàn)在，長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)副總裁程衛(wèi)華接受采訪時(shí)表示，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。

程衛(wèi)華還指出，通過(guò)將Xtacking架構(gòu)引入批量生產(chǎn)，能夠顯著提升產(chǎn)品性能，縮短開發(fā)周期和生產(chǎn)制造周期，從而推動(dòng)高速大容量存儲(chǔ)解決方案市場(chǎng)的快速發(fā)展，同時(shí)借著5G網(wǎng)絡(luò)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存產(chǎn)品的量產(chǎn)將為全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)健康發(fā)展注入新動(dòng)力。

按照之前公布的消息看，在3D閃存上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)自己研發(fā)了Xtacking 3D堆棧技術(shù)，今年年底預(yù)計(jì)正式量產(chǎn)64層堆棧的3D閃存，明年開始逐步提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年底有望將產(chǎn)能提升至月產(chǎn)6萬(wàn)片晶圓的規(guī)模。

到了2020年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將會(huì)推出128層堆棧的3D閃存，在技術(shù)上縮短甚至追上與國(guó)際一流廠商的差距——今年三星、東芝、美光等公司量產(chǎn)了96層的3D閃存，部分廠商甚至開始量產(chǎn)128層堆棧的閃存。