自2018年底以來(lái)，Intel公司的中國(guó)大連工廠已經(jīng)累計(jì)生產(chǎn)QLC NAND芯片超過(guò)1000萬(wàn)個(gè)。

英特爾Intel大連公司（Fab 68）是英特爾全球的第一個(gè)存儲(chǔ)器芯片工廠，是英特爾全球最先進(jìn)的存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地之一，主要產(chǎn)品是英特爾第一代代 3D NAND 芯片。

詳細(xì)信息：

英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司成立于2006年06月06日，注冊(cè)地位于遼寧省大連經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)淮河?xùn)|路。

主要經(jīng)營(yíng)范圍是：半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品制造、封裝測(cè)試、加工、倉(cāng)儲(chǔ)、銷售自產(chǎn)產(chǎn)品和售后服務(wù)；高科技信息領(lǐng)域內(nèi)的與半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品和技術(shù)有關(guān)的研發(fā)、中試；提供安裝、測(cè)試、維護(hù)、咨詢、技術(shù)解決方案等技術(shù)服務(wù)（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）

英特爾公司（Intel）在2019年4月推出了具有固態(tài)存儲(chǔ)的英特爾Optane內(nèi)存H10。該產(chǎn)品將Optane技術(shù)的響應(yīng)能力與QLC 3D NAND技術(shù)的M.2存儲(chǔ)能力相結(jié)合。

英特爾客戶SSD戰(zhàn)略規(guī)劃和產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Dave Lundell表示：“ 許多人都在談?wù)換LC技術(shù)，但英特爾已經(jīng)大規(guī)模交付了它。” “ 我們已經(jīng)看到了對(duì)獨(dú)立QLC SSD（英特爾SSD 660p）的高性價(jià)比容量以及Optane Technology + QLC解決方案（Intel Optane Memory H10）的性能的強(qiáng)烈需求。“

相關(guān)信息：

Intel QLC 3D NAND用于 Intel SSD 660p， Intel SSD 665p和 Intel Optane Memory H10 存儲(chǔ)解決方案。；

這些QLC驅(qū)動(dòng)器每個(gè)單元具有4位，并以64層和96層NAND配置存儲(chǔ)數(shù)據(jù)；

該公司在過(guò)去十年中一直在開(kāi)發(fā)這項(xiàng)技術(shù)。在2016年，其工程師將業(yè)已證明的浮柵（FG）技術(shù)的方向更改為垂直，并將其包裹在柵的全方位結(jié)構(gòu)中。最終的TLC技術(shù)可以存儲(chǔ)384Gb /裸片。在2018年，3D QLC閃存成為現(xiàn)實(shí)，它具有64個(gè)層（每個(gè)單元4位），能夠存儲(chǔ)1，024Gb /管芯。在2019年，英特爾遷移到96層，從而降低了總體面密度；

QLC是英特爾總體存儲(chǔ)產(chǎn)品組合的一部分，該產(chǎn)品組合包括客戶端和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。