2021年8月19日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

　　發布亮點：

　　1.芯和半導體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設計的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器。新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內存表現。它首創了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現仿真速度和精度的權衡。

　　2.高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 （FEM） 求解器。此求解器實現了對任意 3D 結構進行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。

　　3.支持多核和多計算機分布式環境的并行計算；矩陣級分布式并行技術賦能用戶在云端實現大規模仿真。

　　4.Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據客戶反饋新增了多項功能。相關的工具通過更多內嵌的模板和引導流程，進一步提高了易用性。

　　5.高速SI簽核工具Heracles通過改進的混合求解器技術進一步增強了其全板串擾掃描的能力。同時應客戶要求，工具中部署了更多SI相關的 ERC。

　　“芯和半導體一直在實踐EM求解器領域的創新。我們致力于提供一整套從芯片、封裝到板級的半導體全產業鏈仿真EDA解決方案，并滿足用戶對于精度、性能和易用性方面不斷增長的需求。” 芯和半導體CEO凌峰博士說，“2021版本的高速仿真解決方案在性能和生產力方面有了顯著的改進。使用芯和新的求解器技術，與市場上的領先解決方案相比，在速度和內存上有10倍的提升，而分布式計算技術更能讓我們的用戶充分利用云端的無限算力。””

　　客戶評價

　　“作為芯和2021版本高速系統仿真解決方案的首批用戶，我們很高興地看到，芯和在這個版本中引入了針對復雜電磁場仿真的多核多機并行計算功能，顯著提高了仿真效率。此外，該版本還支持DDR分析流程，支持調諧、參數掃描和優化等高級功能，以及對SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專業工具不斷優化改進，有效地加速了我們的產品設計分析周期。”

　　中興通訊項目經理，魏仲民

　　“我們很高興地看到國內EDA公司在先進封裝設計分析領域的突破。Metis 2021通過全新的跨尺度電磁場仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動化的互連提取流程，還為先進封裝工藝設計中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應推出了Die-Interposer-PKG聯合仿真流程。”

　　紫光展銳封裝設計工程部副總裁，尹紅成