芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統、射頻系統和多物理仿真領域的重要功能和升級。

發布亮點

2.5D/3D先進封裝SI/PI仿真平臺Metis

Metis是專為2.5D、3DIC先進封裝而設計的系統級SI/PI仿真平臺，可以輕松實現基于Interposer和傳輸線模板的參數化前仿真功能，并支持面向2.5D和3DIC封裝的SI/PI和電路聯合分析流程。

Metis 2024版本新開發System SI高速電路仿真流程，內嵌XSPICE電路仿真引擎，便于用戶直接評估HBM設計是否滿足時域指標要求；新開發PI DC仿真流程，可以快速評估整版Chiplets和3DIC電壓降和電流密度熱點和分布云圖；全新優化對封裝DDR5三維全波仿真流程，在確保和3D FEM同等精度前提下，實現10x加速，且仿真規模優勢明顯。

3D 全系電磁仿真平臺Hermes

Hermes是適用于芯片、封裝、電路板、線纜、連接器和天線等任意3D結構的全系電磁仿真平臺，支持全3D建模仿真功能，并包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes XFIT四大仿真流程。其中Hermes Layered和Hermes 3D基于3D FEM全波算法，分別支持2.5D和任意3D結構涵蓋從DC-THz的電磁仿真；Hermes X3D基于準靜態矩量法，支持封裝、觸摸屏、功率器件等RLGC寄生參數快速提取；Hermes XFIT基于FIT仿真引擎，支持天線、電磁兼容等仿真。

Hermes平臺內嵌FEM3D全波電磁場仿真引擎和X3D RLGC寄生參數提求解器，配合自適應網格剖分與XHPC分布式仿真技術，實現高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

Hermes 2024版本完善了3D結構的編輯并且支持3D Component加密模型的創建與調用功能；增加了DTC模板，用于快速進行DTC參數化建模。

多場協同仿真平臺Notus

Notus是高速高頻設計中封裝和板級的SI/PI協同分析、拓撲提取及電-熱-應力聯合分析平臺。通過Notus仿真可以快速分析信號、電源、溫度和應力分布是否符合標準要求，加速用戶設計迭代。

Notus 2024版本新開發基于CFD仿真引擎的電熱協同分析流程，通過對風扇和機箱結構的精準建模，極大提升了Notus系統級熱分析能力；PI DC和XTOP流程全面升級多板仿真流程，實現復雜多板系統的快速電源分析和拓撲抽取能力，并完善更為強大易用的電源樹控制功能；PI AC支持DC fitted功能，助力大電流高功率設計的精準度。

高速系統驗證平臺ChannelExpert

ChannelExpert是針對信號完整性的時域和頻域全鏈路的通用驗證平臺。提供快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題，內嵌高效精準XSPICE高速電路仿真引擎，支持DC、AC、Transiet和眼圖分析功能。

ChannelExpert支持IBIS/AMI模型仿真和AMI模型創建；類似原理圖的電路編輯界面和操作能幫助工程師快速構建高速通道、運行通道仿真和檢查通道性能是否符合規范，并能夠依據JEDEC標準輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真報告等。

ChannelExpert 2024版本實現了與Hermes和Notus平臺直接交互，支持場路協同仿真；優化原理圖使用體驗，支持手動和自動連線；增加了多電平調制PAM 3/4/8的逐比特分析功能；全面改版后，處理模塊支持全新自由畫布式的函數編輯和結果處理功能，支持多達90多種的波形測量函數；COM分析升級到4.1版本。

射頻EDA設計平臺XDS

XDS 是針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統設計平臺，支持基于PDK驅動的場路聯合仿真流程，內嵌基于矩量法的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真，并內嵌XSPICE射頻電路仿真引擎，支持DC OP、AC和調諧優化等仿真。

XDS 2024版本新集成FEM3D三維全波有限元電磁仿真引擎，為射頻模組和微波應用提供更為精準的求解選擇，并支持和矩量法引擎一鍵切換；內置多種晶體管模型，支持更多的射頻行為級及表達式模型；同時支持自匹配網絡綜合，進一步支撐系統級的射頻系統設計仿真相關功能。

關于芯和半導體

芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識產權的全產業鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進工藝與Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體創建于2010年，現已榮獲國家級專精特新小巨人企業，上海市科技進步一等獎，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。