GF中國技術大會

時間：9月17日

地點：在線

GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召開一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技術大會。由于疫情的原因，今年的活動將全部采用線上的形式進行。

作為GLOBALFOUNDRIES RF Network 及FDX Network項目的重要合作伙伴，芯和半導體也再次受邀參加此次大會。截止目前，芯和已在GF的多項最新工藝上得到了驗證，包括：

本次GF Technology Summit 2021技術大會為線上虛擬盛會，芯和半導體將展示一整套從芯片、封裝到板級的完整仿真EDA解決方案。

同時，芯和將重點展示其在先進封裝和射頻系統設計領域里的最新開發成果，包括：

2.5D/3DIC先進封裝解決方案

射頻/微波系統分析解決方案

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

責任編輯：haq