2020半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了全球疫情和國際形勢的復(fù)雜化和不確定性，而2021年行業(yè)會如何發(fā)展，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯聚能”）給出了答案。

產(chǎn)能短缺會貫穿2021

芯聚能認(rèn)為，由于新能源汽車的快速發(fā)展及綠色能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，加上數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體的總體需求進(jìn)一步快速增加，為整個功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。中國大陸的功率半導(dǎo)體一定會有更好的發(fā)展，搶占更大的市場份額。

芯聚能是面向新能源汽車及一般工業(yè)產(chǎn)品功率芯片設(shè)計，功率模塊開發(fā)制造的高科技技術(shù)企業(yè)，專注于IGBT/SiC功率模塊及功率器件研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試及營銷業(yè)務(wù)，為客戶提供完整的解決方案。

面對2020年整個集成電路晶圓制造產(chǎn)能的緊缺，芯聚能表示該情況可能會貫穿2021年，這與某些產(chǎn)品的產(chǎn)能緊張和下游恐慌性囤貨都有一定的關(guān)系。此外由于晶圓廠產(chǎn)能緊張，很多小型設(shè)計公司都需要預(yù)付全款產(chǎn)能預(yù)定產(chǎn)能，也加劇了小型設(shè)計公司的資金緊張狀況，加上晶圓廠產(chǎn)能向大公司的進(jìn)一步傾斜，小的設(shè)計公司在2021年一定會更加艱辛。

SiC會迎來爆發(fā)的時機(jī)

隨著我國新能源汽車的利好政策越來越多，而市場也將越來越開放，均有利于整個車用功率半導(dǎo)體的發(fā)展。

自特斯拉在引入SiC MOSFET到主驅(qū)上并迅速量產(chǎn)后，國內(nèi)新能源汽車也開始跟進(jìn)，且得到了市場的廣泛接受。為此，SiC器件的“殺手級應(yīng)用”誕生并且確認(rèn)為新能源汽車。

作為關(guān)鍵的第三代半導(dǎo)體材料，SiC在過去兩年發(fā)展迅速，起初SiC襯底供應(yīng)不足，為了解決這個問題，Cree和數(shù)個關(guān)鍵公司簽署了長期供貨協(xié)議，并在2019年5月宣布未來五年投資10億美元，擴(kuò)展襯底生產(chǎn)線。此外英飛凌收購了具有襯底制造技術(shù)的Siltectra，ST收購了Norstel55%的股權(quán)等。

“隨著襯底產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)大，缺陷密度進(jìn)一步降低，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提高，第三代半導(dǎo)體，特別是SiC一定會在2021年有個非常好的爆發(fā)。”芯聚能認(rèn)為。

相信隨著SiC晶圓廠的產(chǎn)量進(jìn)一步提高，將會吸引國際頭部大公司加入競爭。對于SiC器件，特別是MOSFET價格會進(jìn)一步降低，這也為SiC器件拿下更多的市場份額創(chuàng)造了條件。芯聚能總裁周曉陽表示，目前車用SiC器件領(lǐng)域會有越來越多玩家進(jìn)入，同時隨著行業(yè)快速發(fā)展，整個市場布局也是瞬息萬變。

周曉陽認(rèn)為，相比硅材料，SiC可實現(xiàn)更高結(jié)溫，更高頻率，更高耐壓，這樣就給電動汽車更有效的電驅(qū)控制，提高續(xù)航里程，減少電池消耗，也可減少整個電驅(qū)系統(tǒng)的體積與重量；可用于速度更快、容量更高的的車載充電方案；由于碳化硅優(yōu)異的性能表現(xiàn)及本身成本的不斷降低（材料工藝更加成熟），將帶來系統(tǒng)級成本優(yōu)勢以及加速其在純電動市場上的應(yīng)用，基于此，SiC未來存在巨大的增長機(jī)會。

盡管未來前景很好，但SiC芯片本身具有場強(qiáng)、能隙、熱導(dǎo)率、熔點、電子遷移率等方面的新特性，對封裝提出了新要求和挑戰(zhàn)，要想從設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)，其中的工藝實現(xiàn)要經(jīng)歷諸多嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，芯聚能半導(dǎo)體主要聚焦于車規(guī)級及工業(yè)級的功率器件及模塊的封裝測試及應(yīng)用，其工業(yè)級產(chǎn)品已經(jīng)在一些行業(yè)頭部企業(yè)企業(yè)進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，當(dāng)中包括了車規(guī)級硅基IGBT和SiC主驅(qū)驅(qū)動模塊在頭部車企的驗證工作進(jìn)展順利，產(chǎn)品性能及可靠性達(dá)到國際大廠同等水品且價格更低，將于今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)。

產(chǎn)業(yè)鏈通力合作，縮小與國際先進(jìn)水平差距

第三代半導(dǎo)體的概念在2020年非常火熱，隨著各類投資的進(jìn)行，芯聚能認(rèn)為中國大陸的第三代半導(dǎo)體公司（包括襯底，外延，芯片制造，封裝測試，應(yīng)用）都已經(jīng)有一個長足的進(jìn)步，發(fā)展非常迅速，其與國際水平的差距進(jìn)一步縮小。

不過同時也看到，國內(nèi)在第三代半導(dǎo)體上的投資也出現(xiàn)一窩蜂的狀況，能實現(xiàn)有效的商業(yè)化產(chǎn)能的就會不多。芯聚能坦言，雖然中國大陸的第三代半導(dǎo)體和國際先進(jìn)水品的的差距比中國大陸硅基集成電路先進(jìn)工藝和國際先進(jìn)水平的差距小的多，但是差距也是全方位的，主要表現(xiàn)在材料，設(shè)備，檢驗檢測能力等。

“只有整個產(chǎn)業(yè)鏈加大合作力度，在每個細(xì)分環(huán)節(jié)都有幾個關(guān)鍵企業(yè)協(xié)同攻關(guān)，才有可能盡快縮小和國際先進(jìn)水平的差距。同時，互惠的國際合作是必不可少的。”芯聚能補(bǔ)充。

最后在談及企業(yè)人才方面，芯聚能表示作為一家初創(chuàng)企業(yè)，其已經(jīng)連續(xù)三年招聘超過兩位數(shù)的應(yīng)屆生，同時也制定了非常詳細(xì)的培養(yǎng)計劃，目前已經(jīng)有一批獨(dú)當(dāng)一面的新人。

“立足于自我培養(yǎng)人才，從招收應(yīng)屆生培養(yǎng)應(yīng)屆生做起，為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多的有生力量。”這是芯聚能人才培養(yǎng)的基礎(chǔ)所在。

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