5月6-8日，芯啟源受邀參加2021全球半導體產業（重慶）博覽會。本次博覽會由重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會共同支持舉辦，以產業集群為戰略核心引領全球創新視野，以“眾智匯芯·創越極技”為主題，覆蓋半導體產業鏈，設置集成電路制造、封裝測試、半導體材料、電子元器件、AI+IOT+5G等九大展覽專區，國內500家半導體企業參會，為行業呈現了半導體產業鏈創新技術、產品、應用解決方案的專業展示交流平臺。

在本次展會中，芯啟源攜四大主力產品——智能網卡、SOC原型和仿真系統MIMIC、USB IP和TCAM芯片參展，四款產品皆為國際領先，具有極高的科技含量與技術壁壘，在展會現場獲得了極大關注。

芯啟源智能網卡

由芯啟源自研的高性能NFP網絡處理芯片打造而成，該網絡芯片采用高效的IXP眾核架構，可定制基于P4、C等高級語言的各種網絡加速、卸載等應用，擁有120個并行核心以及高達960個線程，提供強大的網絡吞吐和高帶寬輸出，同時借助于硬件化的加密/解密功能，可線上實時一體化報文處理。軟件方面，提供基礎功能 Linux驅動、DPDK驅動，業界主流的OpenvSwitch透明卸載，vRouter卸載，防火墻Conntrack鏈接跟蹤卸載和眾多可定制化的SSL/IPsec豐富應用，針對云主機、存儲方面支持主流的VxLAN、Geneve、NVGRE等隧道Overlay技術多元化多層次的支持，并不斷緊跟主流開發RDMA技術，支持NVMe over TCP/IWARP等技術。同時該智能網卡還是業界唯一可支持LinuxeBPF全量可卸載的硬件網卡編程平臺。采用芯啟源智能網卡平臺，可以輕松助力云供應商、公有/私有云等企業完成各種網絡加速與卸載，提高網絡吞吐的同時極大地提升新一代數據中心成本和運營效率。

原文標題：眾智匯“芯”，創越極技，芯啟源受邀參加2021全球半導體產業（重慶）博覽會

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