時間

2023年7月10-12日

地點

美國舊金山西莫斯克尼會議中心

展位號

1435

芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會，并將在會上發布EDA 2023版本軟件集。這是芯和半導體連續第八年參加DAC，展位號為1435。

繼六月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次計劃將發布全系列EDA產品中的封裝和高速系統2023版本軟件集，在先進封裝、高速設計領域增添眾多的重要功能和升級。

活動簡介

今年是DAC（Design Automation Conference）60周年，是一直致力于打造電子電路和系統設計以及設計自動化生態系統的首要活動。DAC為全球范圍內的芯片和系統設計師、研究人員、學者、高管和電子設計工具供應商提供了良好的電子設計生態系統教育、培訓、展覽和交流機會。

本屆大會議題涵蓋自主系統、電子系統設計與自動化、EDA、嵌入式系統、IP的開發驗證與集成管理、人工智能、系統安全、云計算八個主題。

方案展示

(展位號1435)

芯和半導體此次將重點展示其在先進封裝、高速設計領域的最新解決方案。

芯和半導體3DIC Chiplet先進封裝解決方案

芯和半導體“2.5D/3DICChiplet先進封裝分析”EDA平臺，依賴于突破性的多尺度 EM 求解器、AI加持的智能網格剖分技術、及優化的多核多機分布式并行計算技術，為解決2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計中的信號/電源完整性/熱/應力等挑戰提供了強大的性能和能力支持。

多尺度求解能力和容量優勢支持對裸芯片、中介層和基板進行統一的 EM 仿真，突破了借助傳統工具剪切和縫合方法帶來的易錯性和局限性；

多模式分析選項為工程師提供了速度和精確性的選擇，更好地平衡每個設計環節的分析需求和設計效率，涵蓋了從架構探索到最終簽核的整個設計鏈路；

與生態系統合作伙伴合作，獲得了各種主流先進封裝技術的評估和認證；

已被各大國際領先的 IC 公司廣泛采納，用于設計數據中心和汽車市場的下一代 HPC 和 AI 芯片。

芯和半導體高速數字系統SI/PI分析方案

芯和半導體高速數字系統SI/PI 分析方案，是一個豐富的高速數字系統設計平臺，支持各種高速并行、串行互連接口。其中：

Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用。

高速系統電路仿真平臺ChannelExpert，提供了一套完整的圖形化的高速通道綜合分析平臺，包括頻域S參數、時域眼圖、統計眼圖、COM以及參數化掃描和優化等，助力用戶快速、準確分析高速通道性能，ChannelExpert嵌入自研Spice仿真引擎，滿足高效、高精度計算要求，同時開放支持第三方Spice求解器；支持芯和電磁EDA仿真工具的動態調用, 快速實現場-路聯合仿真功能；擁有完善的波形處理模塊，支持各種結果顯示，包括時域、頻域、眼圖和JEDEC DDRX 報告生成，同時提供自定義報告模板，快速生成仿真報告；支持XHPC功能，實現多核多機分布式計算。

審核編輯：湯梓紅