芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗證的集成無源器件（IPD）IP，芯和半導(dǎo)體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統(tǒng)設(shè)計的能力。這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第十年參加此項射頻微波界的盛會。

此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統(tǒng)級設(shè)計和仿真平臺XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。

XDS，提供原理圖設(shè)計仿真、布局布線后的電磁仿真(使用矩量法MoM和有限元法FEM)、以及電磁電路聯(lián)合仿真和調(diào)諧優(yōu)化等，使用戶能直接根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)從系統(tǒng)層面進行設(shè)計迭代。在新的2023版中，XDS加載了新的濾波器合成算法，支持參數(shù)化墊片和電容率，Smith圖上的基于S參數(shù)的LC匹配、和用于原理圖及布局布線所需的鍵合線仿真和層次設(shè)計等。

IRIS，已被廣泛應(yīng)用于射頻芯片RFIC的設(shè)計，且通過先進工藝驗證。在新的2023版中，IRIS升級了其加速的3D EM求解器引擎，改善了運行時間和峰值內(nèi)存使用率。

iModeler，新版本中內(nèi)嵌MoM電容、MiM電容和變壓器等模板，用戶可以使用內(nèi)置模板進行參數(shù)化結(jié)果分析。
責(zé)任編輯：彭菁