完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 ? ? Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款電源完整性分析工具
2022-04-07 13:48:07
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萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件2.0版本，萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計(jì)環(huán)境。 2.0版本包括對(duì)新的LatticeECP4FPGA系列的高級(jí)支持，針對(duì)成本和功耗敏感的無線，
2012-07-18 14:53:352935 作者丨Robei君? 圖片 | Robei 沒有EDA，就沒有芯片，EDA是造芯的工具。 如果沒有EAD軟件，可能全球所有的芯片設(shè)計(jì)公司都得停擺，代工廠在進(jìn)行工藝研發(fā)與優(yōu)化時(shí)也將無工具可用。 01
2021-01-05 14:20:087599 
2022年4月29日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在
2022-04-29 15:46:503180 
3月30日，芯原股份發(fā)布2020年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.06 億元，同比增長 12.40%，歸屬于母公司所有者的凈利潤-2556.64 萬元，虧損進(jìn)一步收窄，收窄幅度為37.90
2021-03-30 11:12:415063 微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。
2021-08-17 11:36:181932 引發(fā)的AI浪潮，給AI芯片設(shè)計(jì)帶來新的挑戰(zhàn)，汽車半導(dǎo)體在未來三年高速增長，在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真過程都需要先進(jìn)的EDA工具，西門子EDA作為業(yè)內(nèi)EDA技術(shù)的領(lǐng)先公司，有哪些殺手锏工具和平臺(tái)？這次以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來”為主題的會(huì)議，為我們揭秘了全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和西門子EDA技術(shù)平臺(tái)
2023-09-04 00:01:003465 
2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì) 展會(huì)主題：“芯”動(dòng)力 新發(fā)展一、時(shí)間、地點(diǎn)、規(guī)模時(shí)間：2020年5月7日-9日地點(diǎn)：重慶國際博覽中心展會(huì)規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達(dá)500家,專業(yè)觀眾
2019-12-10 18:20:16
EDA技術(shù)是什么？EDA常用軟件有哪些？電子電路設(shè)計(jì)與仿真工具包括哪些呢？
2022-01-24 06:34:54
EDA鼠標(biāo)增強(qiáng)工具EDAHelper，布線輔助、鼠標(biāo)快捷工具，很好用的。通用工具，PROTEL，cadence都能用。 本軟件是多種EDA軟件的鼠標(biāo)增強(qiáng)工具，綠色單文件，支持Win9x/NT
2019-04-08 14:41:33
功率半導(dǎo)體的熱管理對(duì)于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
IC設(shè)計(jì)：Synopsys2018 版本 EDA 工具免費(fèi)分享1. 下載的文件列表包含一下文件；加群Q：139869702ReadMe：文件就是現(xiàn)在你正在閱讀的文件，主要是詳細(xì)的說明軟件的使用和包含
2020-11-30 18:56:05
開源且商業(yè)友好
KiCad EDA 是一款電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，開源且可以免費(fèi)用于商業(yè)。
用戶在使用時(shí)無需單獨(dú)授權(quán)，即可免費(fèi)用于商業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，基于 KiCad EDA 設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品
2023-05-20 16:27:42
的modelsim-altera路徑下設(shè)定的是Tools下設(shè)置的是modelsim-se的路徑，導(dǎo)致軟件版本不匹配而報(bào)錯(cuò)。設(shè)置的仿真工具為modelsim-alteraModelsim-altera路徑卻指向
2016-01-13 13:31:16
。
本書以產(chǎn)業(yè)史觀融合技術(shù)洞察，既可作為EDA從業(yè)者的行業(yè)全景圖鑒，也可為政府制定產(chǎn)業(yè)政策、投資機(jī)構(gòu)把握賽道機(jī)遇、高校培養(yǎng)專業(yè)人才提供系統(tǒng)化參考，更是半導(dǎo)體領(lǐng)域研究者不可或缺的產(chǎn)業(yè)演進(jìn)啟示錄。
看點(diǎn)1
2025-12-09 16:35:24
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外，SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16
的HPM6320版本。值得一提的是，先楫半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括全免費(fèi)的商用集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，其中包含了底層驅(qū)動(dòng)、中間件
2022-05-07 17:16:04
`2019年，華強(qiáng)芯城與從事集成電路及半導(dǎo)體分立器件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和銷售的一體式高新科技企業(yè)——UMW友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：友臺(tái)）達(dá)成合作，銷售友臺(tái)制造的集成電路及半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品，雙方將
2019-10-25 11:00:48
本軟件是多種EDA軟件的鼠標(biāo)增強(qiáng)工具，綠色單文件，支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7，其中WIN7需要以管理員模式運(yùn)行，另外，Win9x需要編譯成非UNICODE版本，支持
2018-03-27 19:28:26
`前段時(shí)間，粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣布成立，擬集結(jié)三地優(yōu)質(zhì)資源，加速構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。這讓我們看到了一個(gè)積極信號(hào)：雖然經(jīng)歷了去年的中興“陣痛”和美國貿(mào)易戰(zhàn)“打壓”，“中國芯”的崛起步伐，并未
2019-02-20 10:11:14
如何區(qū)分高度本征和高度補(bǔ)償半導(dǎo)體？
2019-11-26 15:00:35
常用EDA工具軟件有哪些？探討數(shù)字電子技術(shù)與EDA技術(shù)是如何相結(jié)合的？有什么益處？
2021-04-07 06:26:04
空白。與此同時(shí)，汽車控制類芯片亦存在可靠性、實(shí)時(shí)性、功能安全和信息安全要求高等難點(diǎn)，還需要高性能來更好地協(xié)調(diào)控制各部件的控制算法，并支持 OTA 軟件升級(jí)。摩芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人告訴 36 氪，在 2022
2023-02-27 11:03:36
等，并現(xiàn)場解讀及全面展示HPM6E00行業(yè)解決方案DEMO，助力應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新及市場落地。
直播預(yù)約
直播時(shí)間： 2024年6月27日，上午10:00
直播平臺(tái)： 先楫芯上人（視頻號(hào)）、先楫半導(dǎo)體
2024-06-20 11:45:45
小弟剛剛開始接觸EDA。要做一個(gè)關(guān)于EDA常用仿真軟件的project，但是我看EDA仿真軟件不要太多啊，還分什么“電路設(shè)計(jì)與仿真工具、PCB設(shè)計(jì)軟件、IC設(shè)計(jì)軟件、PLD設(shè)計(jì)工具及其它EDA軟件
2014-05-15 20:57:06
學(xué)習(xí)ADS課程時(shí)視頻中使用的是ADS2012版本，EM界面中的symbol/model是在一起的可以直接點(diǎn)擊設(shè)置layout look-alike。但是ADS2020版本中的EM界面只有model
2022-02-22 10:31:08
本手冊主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner，介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范，旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會(huì)略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24
EDA工具手冊.
Cadence 軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、高速仿真、自動(dòng)布線的EDA 工具。本篇Cadence 使用手冊是一本基于Allegro SPB V15.2 版本的Cadence 軟件的基
2010-03-11 15:11:46
0 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布發(fā)布Lattice Diamond?設(shè)計(jì)軟件的1.4版本，這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實(shí)用的增強(qiáng)功能，使得FPGA設(shè)計(jì)
2011-12-14 09:21:352826 2014年4月29日 AWR Corporation,高頻EDA軟件行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)跑者，發(fā)布了V11版本的NI AWR設(shè)計(jì)套件，這是2014年首次主要軟件發(fā)布，包括了許多新的特性和增強(qiáng)功能。用戶界面將
2017-12-05 11:33:01870 Altium Content團(tuán)隊(duì)很高興地向您宣布，我們發(fā)布了最新ON Semiconductor元器件庫。首批發(fā)布的ON Semiconductor元器件中，有超過 8000多個(gè)元件現(xiàn)已上線。
2018-05-22 07:17:003520 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的 最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。利用EDA工具，可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完 成。
2019-02-23 10:15:1922258 時(shí)隔四個(gè)多月之后，CPU處理器和相關(guān)硬件檢測的第一權(quán)威工具CPU-Z發(fā)布了最新的1.89版本，首次加入了對(duì)中國兆芯處理器的支持。
2019-05-26 10:08:291523 
2020年8月18日，中國上海訊國內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體科技上海有限公司(芯和半導(dǎo)體)宣布，其中國總部辦公室已經(jīng)正式遷入新址。本次喬遷距離公司在上海成立中國總部不到一年的時(shí)間，芯和的員工
2020-08-19 15:12:252150 8月27-28日，2020集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門拉開帷幕，本屆峰會(huì)以“探尋·迭變時(shí)代新邏輯”為主題，旨在外部世界風(fēng)云突變的市場環(huán)境下，探尋市場新的商業(yè)邏輯。峰會(huì)第二天（28日），在以《國產(chǎn)突破與全球
2020-09-03 13:52:292639 隨著芯來科技RISC-V處理器產(chǎn)品線的穩(wěn)步推進(jìn)，增加了RISC-V 64位處理器內(nèi)核，并且支持64位的DSP指令，芯來科技軟件平臺(tái)配合硬件更新穩(wěn)步迭代升級(jí)，發(fā)布2020.09版本，在各軟件產(chǎn)品中
2020-09-25 16:47:102424 EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的開發(fā)工具，隨著美國的制裁在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置的EDA逐漸進(jìn)入了大眾的視野。受限于EDA管制，從最前端的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)開始，便無法將設(shè)計(jì)需求最終落地為芯片設(shè)計(jì)。在這
2020-10-10 10:31:012360 和仿真等所有流程，是集成電路設(shè)計(jì)必需、也是最重要的軟件工具，被稱為“芯片之母”。EDA 軟件按產(chǎn)品類型細(xì)分包括：計(jì)算機(jī)輔助工程（Computer Aided Engineering，CAE）、印刷電路
2020-10-30 13:30:183532 產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會(huì)上，高云半導(dǎo)體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)，此獎(jiǎng)項(xiàng)由40萬工程師在線評(píng)分投票決出。高云半導(dǎo)體的EDA開發(fā)軟件云源，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，實(shí)現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:133244 由于不少新功能結(jié)合了客戶的實(shí)際應(yīng)用需求特定開發(fā)，實(shí)用性和前沿性非常突出，能夠切實(shí)地解決客戶的問題，顯著提高工程師的設(shè)計(jì)效率，Xpeedic EDA 2020一經(jīng)發(fā)布即深受芯和客戶歡迎，其中芯片仿真產(chǎn)品線客戶包括國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，系統(tǒng)仿真產(chǎn)品線則客戶群則覆蓋了更加廣泛的國內(nèi)外領(lǐng)先系統(tǒng)廠商。
2020-11-23 11:51:143495 芯和半導(dǎo)體將于2020年12月10-11日參加在重慶舉辦的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020），展位號(hào)為033-034。
2020-11-26 17:20:493909 目前，芯和的EDA產(chǎn)品覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)設(shè)計(jì)，一共有11款工具，圍繞著高頻高速兩條主線，針對(duì)不同市場的客戶提供智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、5G基站、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、WiFi Connectivity六大行業(yè)級(jí)的EDA解決方案
2020-12-03 16:15:201879 流程等優(yōu)勢，在5G手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表、IOT設(shè)備等新興應(yīng)用中發(fā)揮了日益重要的作用，同時(shí)也反哺了SiP封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展。 日前，EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商——芯和半導(dǎo)體（上海）有限公司（Xpeedic）SiP技術(shù)總監(jiān)
2021-01-08 10:56:251420 EDA是電子產(chǎn)業(yè)最大的杠桿，每年100多億美元的營收撬動(dòng)的是4000億 美元的IC產(chǎn)業(yè)，2020年，美國對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的封殺，讓中國全社會(huì)意識(shí)到EDA的重要性有自己我們的短板，在芯片市場的需求增
2021-02-11 09:47:002323 集微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，簡稱集微指數(shù)，是集微網(wǎng)為反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在證券市場的概貌和運(yùn)行狀況，并為投資者跟蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、使用投資工具而推出的股票指數(shù)。
2021-03-08 15:17:373414 國內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導(dǎo)體”）日前榮獲了2021年度中國IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)”。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)6個(gè)月的層層選拔，公司憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002613 EDA工具以其基礎(chǔ)性特征，成為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的重要保障。2020年全球EDA工具市場規(guī)模達(dá)到72.3億美元，其中我國市場規(guī)模66.2億元人民幣。未來數(shù)年，在半導(dǎo)體市場擴(kuò)張、產(chǎn)能持續(xù)提升
2021-06-12 09:26:003880 
2021年8月17日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:005094 
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191841 2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點(diǎn)： 1. 芯
2021-08-20 13:48:482359 
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對(duì)高速連接器產(chǎn)品，芯和半導(dǎo)體提供了一系列仿真EDA解決方案。
2021-12-09 16:27:554052 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
2021-12-21 11:05:321620 
EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)，在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時(shí)，提高芯片整體驗(yàn)證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332949 國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
2021-12-31 15:30:273584 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-07 13:36:289646 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-08 10:30:351922 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。
2022-05-09 11:28:072972 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。
2022-06-22 10:26:343382 EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
2022-07-14 16:21:153579 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過半年的層層選拔，憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022 年度中國IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。
2022-08-18 12:10:03938 來源：芯和半導(dǎo)體 2022年8月18日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師
2022-08-18 14:29:321892 EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評(píng)論道，“芯和半導(dǎo)體及其 Metis 電磁場仿真工具
2022-09-21 10:10:06993 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart
2022-09-21 11:37:42755 半導(dǎo)體器件，不借助EDA已無法完成芯片設(shè)計(jì)，因此也被譽(yù)為“芯片之母”。日前，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，以加快推進(jìn)深圳市半導(dǎo)體
2022-10-11 16:17:003468 2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上傳來喜訊，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件榮獲“2022年度最佳EDA產(chǎn)品
2022-11-17 17:08:221287 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。
2022-12-28 10:45:232049 “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。 ?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D InCites
2023-03-10 10:25:531189 
封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。 “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D
2023-03-10 11:47:091412 來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:351378 2023年6月2-3日，第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)將在廈門國際會(huì)議中心酒店舉辦。峰會(huì)以“取勢·明道，行健·謀遠(yuǎn)”為主題，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展、校企合作、通用芯片、產(chǎn)業(yè)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，舉辦包括半導(dǎo)體展在內(nèi)的近50場特色活動(dòng)，并發(fā)布數(shù)十份集微咨詢專業(yè)報(bào)告。
2023-05-23 15:18:331394 芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的集成無源器件
2023-06-17 15:08:211628 EDA軟件在芯片產(chǎn)業(yè)中是不可或缺的，它影響著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。要設(shè)計(jì)出先進(jìn)的芯片，EDA軟件的支持至關(guān)重要。目前傳統(tǒng)的EDA軟件被國際三巨頭壟斷全球近七成市場份額，傳統(tǒng)的版圖設(shè)計(jì)軟件無法針對(duì)性支持量子
2022-09-22 10:37:202223 
芯和半導(dǎo)體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)，并將在會(huì)上發(fā)布EDA 2023版本軟件集。這是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第八年參加DAC，展位號(hào)為1435。
2023-07-05 16:36:371152 ) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場協(xié)同
2023-07-11 09:58:22544 
芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
2023-07-11 10:31:131138 ) EDA2023軟件集 ，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場協(xié)
2023-07-11 17:15:131823 近日，由上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱”天數(shù)智芯“）主導(dǎo)的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應(yīng)用開放平臺(tái)23.06版本。 百大應(yīng)用開放平臺(tái)作為國內(nèi)領(lǐng)先的AI和通用計(jì)算應(yīng)用開發(fā)及評(píng)測平臺(tái)
2023-07-11 23:05:031156 
芯天成版圖集成工具EsseDBScope，是基于國微芯EDA統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座研發(fā)的標(biāo)志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。
2023-11-16 10:00:001360 
SiliconLabs （亦稱 “ 芯科科技 ” ）日前發(fā)布了 Gecko 軟件開發(fā)工具包（ GSDK ）的最新版本 4.4.0 。新釋出的 GSDK 是全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員最關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)的軟件開發(fā)平臺(tái)
2023-12-18 16:40:011579 
近日，由上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）主導(dǎo)的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應(yīng)用開放平臺(tái)23.12版本。
2023-12-29 15:13:221926 
近日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）領(lǐng)導(dǎo)的DeepSpark開源社區(qū)正式推出了百大應(yīng)用開放平臺(tái)23.12版本。這一版本作為國內(nèi)領(lǐng)先的AI和通用計(jì)算應(yīng)用開發(fā)及評(píng)測平臺(tái)，致力于甄選與行業(yè)應(yīng)用深度耦合的開源算法和模型，并支持主流生態(tài)應(yīng)用框架。
2024-01-04 14:58:301558 和預(yù)測提供基礎(chǔ)。在進(jìn)行EDA過程中，使用合適的工具軟件可以顯著提升效率和準(zhǔn)確性。本文將介紹幾種常見的EDA工具軟件。 Python和其相關(guān)的庫 Python是一種廣泛使用的編程語言，擁有豐富的庫和工具支持，可以進(jìn)行各種數(shù)據(jù)處理和分析任務(wù)。在EDA過程中，Python可以通過使用NumPy、
2024-01-30 13:57:152728 芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:431404 
來源：芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，4大亮點(diǎn)
2024-02-18 17:52:431370 
繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后，芯和半導(dǎo)體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業(yè)軟件推薦目錄。
2024-03-14 17:22:031336 
近日，由上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）主導(dǎo)的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應(yīng)用開放平臺(tái)24.03版本。
2024-03-28 10:58:332428 
在近期落幕的2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。作為國內(nèi)Chiplet EDA的代表，芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。
2024-04-07 18:07:593034 
? 近日，由上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）主導(dǎo)的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應(yīng)用開放平臺(tái)24.06版本。 百大應(yīng)用開放平臺(tái)作為國內(nèi)領(lǐng)先的AI和通用計(jì)算應(yīng)用開發(fā)及評(píng)測
2024-07-03 16:56:032544 
芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
2024-09-27 17:58:571658 KiCad EDA 版本說明 開源且商業(yè)友好 KiCad EDA 是一款電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，開源且可以免費(fèi)用于商業(yè)設(shè)計(jì)。 使用時(shí)無需單獨(dú)授權(quán)，即可免費(fèi)用于商業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)
2024-11-12 12:24:162135 
了一個(gè)關(guān)鍵階段，同時(shí)也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號(hào)。 來源：證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031740 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 Studio 2025.02版本發(fā)布了以下功能特性： 集成Nuclei RISC-V Toolchain /OpenOCD /QEMU /Xlmodel 2025.02版本。
2025-03-05 17:43:151848 
5月22日，國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C）走進(jìn)北京航空航天大學(xué)，為集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)子帶來《數(shù)字IC軟件仿真概論》專題培訓(xùn)。此次活動(dòng)通過技術(shù)講解、工具演示相結(jié)合的形式，全方位展示了國產(chǎn)
2025-05-26 09:45:021567 
2025年6月23日，中國上海訊 ——芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對(duì)人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算效能需求的指數(shù)級(jí)攀升
2025-06-24 10:20:16647 
2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 ? 面對(duì)人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算效能需求的指數(shù)級(jí)
2025-06-24 16:16:05808 
分為主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，涵蓋算力--AI HPC、互連--5G 射頻與網(wǎng)絡(luò)互連兩條主線，并將正式發(fā)布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 軟件集。 ? 本屆大會(huì)將匯聚芯和半導(dǎo)體來自 AI 人工智能和數(shù)據(jù)中心、5G 射頻、網(wǎng)絡(luò)互連、汽車電子等眾多領(lǐng)域的用戶與生態(tài)圈合作伙伴，分享包括 C
2025-10-14 16:32:07422 
2025年10月31日，2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)在上海隆重舉行，本屆大會(huì)以“智驅(qū)設(shè)計(jì)，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時(shí)代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。
2025-11-03 13:31:39312 
2025年11月19日，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設(shè)計(jì)全流程智能化升級(jí)，加速 AI 驅(qū)動(dòng)的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計(jì)落地。這也是芯和半導(dǎo)體“為AI而生”戰(zhàn)略的一次
2025-11-21 11:05:071960 
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