2025 芯和半導體用戶大會將以“智驅設計，芯構智能(AI+EDA FOR AI)”為主題，聚焦 Al 大模型與 EDA深度融合，賦能人工智能時代“從芯片到系統”的STCO 設計創新與生態共建。大會分為主旨演講和技術分論壇兩部分，涵蓋算力--AI HPC、互連--5G 射頻與網絡互連兩條主線，并將正式發布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 軟件集。

本屆大會將匯聚芯和半導體來自 AI 人工智能和數據中心、5G 射頻、網絡互連、汽車電子等眾多領域的用戶與生態圈合作伙伴，分享包括 CHIPLET 先進封裝、存儲、射頻、電源、數據中心、智能終端等關鍵領域的技術突破與成功實踐。

期待在金秋十月與您相聚，共襄盛會，用 AI 賦能 AI,點亮智能時代。









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