是登陸微軟Azure公共云平臺的最新GNU/Linux發(fā)行版本，在該平臺上用戶還能選擇Ubuntu，openSUSE，Debian，CentOS，Red Hat Enterprise Linux，SUSE Enterprise Linux以及Oracle Linux發(fā)行版本。
2017-01-19 14:36:11
1276 2022年4月29日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在
2022-04-29 15:46:503180 
引發(fā)的AI浪潮，給AI芯片設計帶來新的挑戰(zhàn)，汽車半導體在未來三年高速增長，在設計、驗證和仿真過程都需要先進的EDA工具，西門子EDA作為業(yè)內(nèi)EDA技術的領先公司，有哪些殺手锏工具和平臺？這次以“加速創(chuàng)芯，智領未來”為主題的會議，為我們揭秘了全球半導體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和西門子EDA技術平臺
2023-09-04 00:01:003465 
通信安全多個設備到云和云到設備的超大規(guī)模通信選項各設備狀態(tài)信息和元數(shù)據(jù)的可查詢存儲通過最流行語言和平臺的設備庫來方便建立設備連接## 設備到云通信將信息從設備應用發(fā)送到解決方案后端時，IoT 中心會公開
2022-09-14 15:27:47
多個設備到云和云到設備的超大規(guī)模通信選項各設備狀態(tài)信息和元數(shù)據(jù)的可查詢存儲通過最流行語言和平臺的設備庫來方便建立設備連接設備到云通信將信息從設備應用發(fā)送到解決方案后端時，IoT 中心會公開三個選項：設備
2022-08-23 15:15:33
設備、其安全憑據(jù)以及其連接到 IoT 中心的權限。軟件包目錄結(jié)構azure+---azure// Azure 云平臺 SDK+---azure-port// 移植文件+---docs
2022-08-23 15:03:03
，是復旦大學微電子學院博士、復醒科技創(chuàng)始人&CEO、芯千同集成電路有限公司CEO、上海市新銳創(chuàng)業(yè)企業(yè)獎獲者、上海市互聯(lián)網(wǎng)+大賽銅獎獲得者。他致力于打造半導體行業(yè)產(chǎn)學融合數(shù)字化平臺，平臺
2023-06-01 14:52:23
在內(nèi)部使用 Azure Linux 兩年，并從 2022 年 10 月開始公開預覽后，微軟本周終于正式提供其 Azure Linux。Azure Linux 是 Azure Kubernetes
2023-05-28 08:34:26
微軟的Azure IoT Edge在2017年的建筑大樓中宣布。這個想法是，網(wǎng)絡的邊緣未被充分利用，設備不必要地與云聊天。如果您可以將一些在云端完成的工作移動到您的設備上，那不是很棒嗎？這就是微軟
2017-08-10 10:14:06
設備、其安全憑據(jù)以及其連接到 IoT 中心的權限。軟件包目錄結(jié)構azure+---azure // Azure 云平臺 SDK+---azure-port // 移植文件+---docs
2022-09-08 15:45:53
`2019年，華強芯城與從事集成電路及半導體分立器件設計、生產(chǎn)制造和銷售的一體式高新科技企業(yè)——UMW友臺半導體有限公司（以下簡稱：友臺）達成合作，銷售友臺制造的集成電路及半導體分立器件產(chǎn)品，雙方將
2019-10-25 11:00:48
、電子發(fā)燒友平臺等資源，對聚洵的品牌、技術、產(chǎn)品進行推廣，給予聚洵全方位的支持，推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”聚洵全系列量產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)在華強芯城上架，有需要的客戶可以登陸www.hqchip.com選購
2018-08-15 14:56:50
Microsoft Azure云平臺提供了一種安全且可擴展的機制來連接物聯(lián)網(wǎng)端 節(jié)點到云端。 QCA402x SDK現(xiàn)在支持Azure IoT設備SDK。 QCA402x設備會談 使用安全的MQTT
2018-09-27 11:55:08
`前段時間，粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣布成立，擬集結(jié)三地優(yōu)質(zhì)資源，加速構建半導體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。這讓我們看到了一個積極信號：雖然經(jīng)歷了去年的中興“陣痛”和美國貿(mào)易戰(zhàn)“打壓”，“中國芯”的崛起步伐，并未
2019-02-20 10:11:14
新的用戶：人工智能社區(qū)，特別是習慣于在在線服務和平臺上開發(fā)的數(shù)據(jù)科學家和人工智能開發(fā)人員，”意法半導體人工智能產(chǎn)品營銷經(jīng)理Vincent Richard告訴EE Times。“這就是我們對開發(fā)人員云
2023-02-14 11:55:49
，武漢芯源自有燒錄器CW-Writer、全球領先的芯片云燒錄平臺-創(chuàng)新工坊等燒錄器都可支持武漢芯源半導體MCU芯片的編程，后續(xù)將有更多的燒錄器設備支持我們武漢芯源的CW32 MCU芯片燒錄，電子行業(yè)廣大用戶可以放心使用武漢芯源半導體的MCU產(chǎn)品。
2022-07-05 16:35:32
摘要： 阿里云正式發(fā)布旗下眾包平臺業(yè)務（網(wǎng)址：https://zhongbao.aliyun.com/），支持包括：網(wǎng)站定制開發(fā)，APP、電商系統(tǒng)等軟件開發(fā)，商標、商品LOGO、VI、產(chǎn)品包裝
2018-06-19 18:03:00
北京革新創(chuàng)展科技有限公司研制的B-ICE-EDA/SOPC FPGA平臺集多功能于一體，充分滿足EDA、SOPC、ARM、DSP、單片機相互結(jié)合的實驗教學，是電子系統(tǒng)設計創(chuàng)新實驗室、嵌入式系統(tǒng)實驗室
2022-03-09 11:18:52
微軟明年1月推Windows Azure云計算系統(tǒng)
據(jù)國外媒體報道，微軟周二稱，該公司將在明年1月1日推出Windows Azure云計算系統(tǒng)，希望藉此利用網(wǎng)絡軟件和服務增長中的市場興趣
2009-11-18 09:19:42593 微軟云計算操作系統(tǒng)Windows Azure將在中國落地
騰訊科技訊（王丹） 4月12日消息，微軟大中華區(qū)開發(fā)工具及平臺事業(yè)部總
2010-04-13 08:26:021350 ARM?宣布mbed Enabled? Freescale? FRDM-K64F開發(fā)板通過微軟認證，有助于開發(fā)可安全搜集和傳輸資料至微軟Azure公有云平臺的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品。這是第一款通過
2015-10-12 14:13:251107 微軟和世紀互聯(lián)宣布，即日起認知服務、Azure鏡像市場、Azure IoT套件、Service Fabric、DocumentDB等云服務在由世紀互聯(lián)運營的Microsoft Azure云平臺
2016-12-08 21:07:551483 微軟Azure Stack混合
云解決方案正式進入中國，與全球硬件合作伙伴思科、戴爾、華為、聯(lián)想合作推出的集成式系統(tǒng)將于2018年上半年正式商用。
Azure Stack是
Azure的延伸，能夠?qū)?/div>
2017-11-01 16:29:241709 據(jù)悉，微軟Azure成首個部署AMD EPYC（霄龍）處理器的全球云提供商， EPYC（霄龍）處理器被部署到了微軟Azure下一代L系列虛擬機Lv2系列虛擬機中。
2017-12-11 14:55:241853 在2017年四季度云計算市場份額比例中，亞馬遜AWS云平臺份額降低了6個百分點，而微軟的Azure云市場則上升到了20%。報告指出，微軟的Azure云發(fā)展更有優(yōu)勢。
2018-01-16 14:36:51908 今年微軟帶來了Azure IoT Edge Runtime的開源并宣布與高通、大疆的合作；推出Project Kinect for Azure微軟新一代深度攝像頭在內(nèi)的傳感器套件以及混合現(xiàn)實技術。
2018-05-11 16:41:226180 微軟(Microsoft)一年前發(fā)布Azure IoT Edge邊緣運算服務，讓用戶直接在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置上直接使用云端智能服務，近日宣布Azure IoT Edge將在全球市場推出。
2018-07-03 10:39:002740 微軟收購的步伐在加速，繼收購github后，又收購人工智能創(chuàng)企Bonsai，計劃將Bonsai與該公司配備了GPU和Brainware的Azure云服務相結(jié)合，全方位部署云服務。
2018-06-21 09:48:424589 近日，戴爾EMC聯(lián)合微軟發(fā)布了混合云平臺：戴爾EMC Cloud for Microsoft Azure Stack，該平臺的用途是加速企業(yè)尋求部署和管理混合云戰(zhàn)略的流程。
2018-09-02 11:24:001685 據(jù)路透社消息，德國汽車制造商大眾汽車公司將使用微軟公司的Azure云平臺，在其整個車隊中提供所有未來的數(shù)字服務和移動產(chǎn)品。 與微軟的戰(zhàn)略合作伙伴關系將推動我們的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，大眾汽車公司首席執(zhí)行官
2018-10-03 05:54:006500 近日，國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構芯片的系統(tǒng)技術公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導體大會”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略。
2019-05-29 13:46:002616 微軟發(fā)布了 Project Brainwave，一個基于 FPGA 的低延遲深度學習云平臺。微軟官方測評顯示，當使用英特爾的 Stratix 10 FPGA，Brainwave 不需要任何
2019-07-03 14:58:521259 微軟在美國時間周一舉辦Ignite會議，并推出新的混合云工具Azure Arc，讓用戶得以在不同云端平臺中進行運算。
2019-11-05 17:12:333067 2019年11月11日-全球領先的簡化、保護和自主邊緣計算解決方案公司Stratus近日宣布，旗下產(chǎn)品將與微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)云平臺進一步集成。
2019-11-17 11:41:29951 在公共云市場上，唯一的真正競爭是亞馬遜AWS和微軟Azure之間的競爭。自從AWS遠遠領先于微軟進入這個市場以來，它目前在公共云基礎設施市場中占有約50％的份額。微軟Azure僅擁有約20％的市場份額，要擊敗AWS還有很長的路要走。
2019-12-19 16:20:413734 結(jié)果顯示，亞馬遜AWS云服務市場整體營收仍處于領先地位，但微軟Azure也逐漸崛起，依然是最受歡迎的公共云服務供應商。
2020-01-08 11:52:533465 3月16日消息，據(jù)外媒報道，隨著谷歌云計算平臺Google Cloud試圖追趕云計算市場領軍企業(yè)AWS和微軟Azure，分析師預計谷歌今年可能會進行大規(guī)模并購以提振業(yè)務，與微軟競爭云計算市場“老二”位置。
2020-03-17 14:18:432773 微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺非常適合芯片設計及簽核等高效能運算（HPC）應用。我們期待與Cadence及臺積電客戶在HPC芯片需求方面進行合作，使此類客戶能夠交付最高質(zhì)量的產(chǎn)品并實現(xiàn)其上市時間目標。」
2020-07-30 14:26:572760 上海市經(jīng)信委傅新華副主任在致辭中指出，芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和在總部升級后，依托上海這個大平臺，加速企業(yè)的發(fā)展，承擔起時代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命。
2020-09-08 17:15:472681 億歐大健康9月24日獲悉，9月23日微軟宣布“微軟健康云”（ Microsoft Cloud for Healthcare）將在10月30日全面上市。微軟健康云包括Microsoft Dynamics 365、Microsoft Azure和Microsoft 365。
2020-09-25 10:27:172362 
外媒報道稱，這個新平臺將基于微軟的云計算業(yè)務Azure。微軟表示，該平臺將降低基礎設施成本，為按需添加服務提供靈活性，并使用人工智能實現(xiàn)操作自動化。
2020-09-29 14:45:583127 產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上，高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎，此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件云源，實現(xiàn)了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，實現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:133244 11月9日消息，據(jù)國外媒體報道，在截至今年9月的季度，阿里巴巴的云計算業(yè)務的增速超過了亞馬遜云服務（AWS）和微軟Azure。
2020-11-09 15:39:212447 Automation Conference）大會之后，我們制作了一個全球半導體行業(yè)上云格局一覽圖，然后得出了兩個結(jié)論：1. 整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心角色：EDA廠商/ Foundry/Fabless無一缺席
2020-12-28 10:07:582143 芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示：“我們非常榮幸得到上海賽領、上海物聯(lián)網(wǎng)基金和其他投資人的認可。今年是芯和半導體的十周年，十年來，芯和半導體已經(jīng)鍛造了差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術，形成了覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案；
2021-01-18 09:49:562311 去年9月在DAC（Design Automation Conference）大會之后，速石科技制作了一個全球半導體行業(yè)上云格局一覽圖，然后得出了兩個結(jié)論： 1. 整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心角色：EDA廠商
2021-01-22 11:47:423745 
Cruise和通用汽車在尋求使自動駕駛汽車成為現(xiàn)實的過程中，已經(jīng)找到了一個重要的盟友。據(jù)悉，他們已與微軟進入“長期戰(zhàn)略關系”，以加快自主汽車的商業(yè)化進程。Cruise將使用微軟的Azure云平臺
2021-02-02 10:05:512427 微軟旗下 Azure Quantum 云平臺采用了霍尼韋爾的量子計算硬件，以及來自 Honeywell Quantum Solutions、IonQ、1QBit 等合作伙伴的軟件解決方案。去年 5
2021-02-02 14:26:091873 日前，大眾汽車集團旗下的Car.Software公司宣布，將與微軟展開合作，在微軟Azure平臺上構建基于云計算的自動駕駛平臺，同時借助Azure的計算和數(shù)據(jù)處理能力加快在全球范圍內(nèi)推進自動駕駛發(fā)展。
2021-02-24 15:58:062557 國內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領導企業(yè)芯和半導體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導體”）日前榮獲了2021年度中國IC 設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔，公司憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002613 2021年8月17日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:005094 
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191841 2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點： 1. 芯
2021-08-20 13:48:482359 
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，其自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。針對高速連接器產(chǎn)品，芯和半導體提供了一系列仿真EDA解決方案。
2021-12-09 16:27:554052 
芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
2021-12-21 11:05:321620 
國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
2021-12-31 15:30:273584 由世紀互聯(lián)運營的微軟智能云 Microsoft Azure 新增數(shù)據(jù)中心區(qū)域宣布正式啟用，微軟智能云矩陣四大核心服務Microsoft Azure、Microsoft 365、Dynamics
2022-03-18 09:08:232789 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-07 13:36:289646 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-08 10:30:351922 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。
2022-05-09 11:28:072972 微軟年度開發(fā)者大會 Build 2022開啟為期三天的線上直播，以超過300場主題演講、技術發(fā)布、專題圓桌、案例分享、互動交流為全球開發(fā)者和技術行業(yè)從業(yè)者，立體展現(xiàn)微軟圍繞 Azure 云服務、數(shù)據(jù)
2022-05-25 15:41:092387 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。
2022-06-22 10:26:343382 工業(yè)智能網(wǎng)關如何快對接微軟云Azure IOT
2022-06-24 14:59:07
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）伴隨著云時代的到來，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)通過各種服務器硬件在云端掀起了革命，而如今云技術也開始反哺半導體的設計產(chǎn)業(yè)，在諸多第三方IP興起等因素的驅(qū)動下，EDA上云成了一個大
2022-07-07 08:15:003967 
EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
2022-07-14 16:21:153579 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導體喜獲2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
2022-08-18 12:10:03938 來源：芯和半導體 2022年8月18日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師
2022-08-18 14:29:321892 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart
2022-09-21 11:37:42755 Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。這一代表異構集成領域國際最高水平的EDA平臺，將為XPU，F(xiàn)PGA、存儲等高性能計算HPC產(chǎn)品的設計賦能和加速。” 芯和半導體創(chuàng)始人、高級副總裁 代文亮博士 新聞亮點 芯和半導體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎 經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工
2022-09-28 09:38:11899 2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件榮獲“2022年度最佳EDA產(chǎn)品
2022-11-17 17:08:221287 UM2043_用于微軟Azure云服務器的WiFi和傳感器的ODE功能包
2022-11-22 19:21:360 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動設計理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。
2022-12-28 10:45:232049 來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:351378 日前，2023阿里云合作伙伴大會在南京揚子江國際會議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導體行業(yè)的深度合作伙伴，概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案。 中國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來
2023-05-06 09:31:11888 
（IPD）IP，芯和半導體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統(tǒng)設計的能力。這也是芯和半導體連續(xù)第十年參加此項射頻微波界的盛會。 ? 此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統(tǒng)級設計和仿真平臺XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。 ? X
2023-06-17 15:08:211628 ) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)同
2023-07-11 09:58:22544 
芯和半導體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:431404 
來源：芯和半導體 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，4大亮點
2024-02-18 17:52:431370 
在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作為國內(nèi)Chiplet EDA的代表，芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。
2024-04-07 18:07:593034 
微軟近日宣布，其Azure云部門將進行大規(guī)模裁員，涉及數(shù)百名員工，成為今年科技和媒體行業(yè)裁員潮的又一重擊。
2024-06-04 11:25:211191 近日，如影數(shù)字人生成平臺SenseAvatar正式在微軟全球云市場Microsoft Azure Marketplace上線，為客戶提供高質(zhì)量的數(shù)字人內(nèi)容制作服務。
2024-07-24 17:21:201426 Government及Azure Government Secret云平臺上。這一舉措標志著兩家科技巨頭在支持美國政府及國防部等關鍵聯(lián)邦機構方面邁出了堅實的一步。
2024-08-12 16:07:491355 芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領域的重要功能和升級。
2024-09-27 17:58:571658 近日，2024年9月30日，亞馬遜云科技宣布與全球領先的半導體制造商恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）的合作進一步升級。恩智浦半導體計劃將其電子設計自動化（EDA）工作負載
2024-09-30 15:28:391972 微軟Azure在社交平臺上宣布了一項重要進展，公司已經(jīng)成功獲得了搭載英偉達最新GB200超級芯片的AI服務器。這一舉措使微軟Azure成為全球云服務供應商中首個采用英偉達Blackwell計算體系的公司。
2024-10-10 17:01:501478 云服務用戶和開發(fā)者持續(xù)尋求高效、可持續(xù)且可擴展的計算解決方案，以滿足包括人工智能 (AI) 在內(nèi)的現(xiàn)代云原生應用的需求。作為云服務領域的前沿企業(yè)，微軟一直通過在其 Azure 產(chǎn)品系列中進行系統(tǒng)到
2024-10-27 11:00:471091 微軟Azure IoT 中心是一個基于Azure云服務構建的端到端IoT SaaS（軟件及服務）平臺，可以為企業(yè)及個人用戶提供實現(xiàn)靈活、輕松、便捷的物聯(lián)網(wǎng)服務，具備低成本、高效率、無需施工等優(yōu)勢
2024-11-15 17:17:191220 
微軟近日發(fā)布了一款旨在協(xié)助云客戶構建和部署人工智能應用的新工具——Azure AI Foundry。此舉不僅體現(xiàn)了微軟在生成式人工智能領域的深入布局，更彰顯了其從AI應用中獲取更多收入的決心
2024-11-21 11:32:111401 的進一步鞏固。 作為協(xié)議擴展的重要組成部分，諾基亞將向微軟Azure提供其最新的7250 IXR-10e平臺。該平臺以其卓越的性能、靈活性和可擴展性，在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中發(fā)揮著關鍵作用。通過提供這一先進平臺，諾基亞旨在助力微軟Azure進一步提升其數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的效
2024-11-22 13:53:54948 芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設計的散熱
2025-02-05 10:56:371351 
了一個關鍵階段，同時也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號。 來源：證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領域具有卓越領先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031740 
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現(xiàn)國產(chǎn)EDA的身影。
2025-09-24 10:38:074036 
分為主旨演講和技術分論壇兩部分，涵蓋算力--AI HPC、互連--5G 射頻與網(wǎng)絡互連兩條主線，并將正式發(fā)布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 軟件集。 ? 本屆大會將匯聚芯和半導體來自 AI 人工智能和數(shù)據(jù)中心、5G 射頻、網(wǎng)絡互連、汽車電子等眾多領域的用戶與生態(tài)圈合作伙伴，分享包括 C
2025-10-14 16:32:07422 
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設計，芯構智能（AI+EDA?For?AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到
2025-11-01 16:30:051065 
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設計創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。
2025-11-03 13:31:39312 
2025年11月19日，芯和半導體與聯(lián)想集團正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰(zhàn)略的一次
2025-11-21 11:05:071960 
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