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電子發燒友網>EDA/IC設計>芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”

芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”

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2022-06-28 11:53:072819

半導體正式發布EDA 2022版本軟件集

EDA行業的領軍企業半導體,在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦,從7月10日到7月14日,為期四天。
2022-07-14 16:21:153579

半導體2022年度創新EDA公司獎

來源:半導體 2022年8月18日,中國上海訊——國內EDA、IPD行業領導者,半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“半導體”)宣布,經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析
2022-08-18 14:29:321892

半導體亮相2022國際集成電路展覽會

由ASPENCORE主辦的2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)在南京國際博覽中心盛大召開,燦半導體受邀參展并在8月16日的EDA/IP與IC設計論壇中發表演講。于8月17日舉辦的中國IC
2022-08-19 09:47:502234

入選“全球最值得關注的100家半導體公司”榜單

近日,憑借在自主CPU領域的技術創新與卓越產業化成果,兆再度榮登由全球著名電子科技媒體EETimes發布的2022年度 Silicon 100“全球最值得關注的100家半導體公司”榜單,這是繼2020年、2021年之后,兆第三次入選該榜單。
2022-08-19 10:16:361842

耐科裝備IPO上市深耕半導體封裝設備領域

耐科裝備將繼續秉承“為顧客創造更高價值”的企業使命,堅持“持續、創新、合作、和諧”的企業經營理念,不斷為客戶提供高性能的產品。在半導體封裝設備制造領域,公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標,努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
2022-09-06 17:33:58768

耐科裝備“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”

本次榮獲“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”,便是對耐科裝備在封裝設備領域實力的最大認可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示,公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標,努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
2022-09-17 15:58:522903

Chipletz采用半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于
2022-09-21 10:10:06993

半導體九月最新消息匯總預覽

Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。這一代表異構集成領域國際最高水平的EDA平臺,將為XPU,FPGA、存儲等高性能計算HPC產品的設計賦能和加速。” 半導體創始人、高級副總裁 代文亮博士 新聞亮點 半導體2022年度創新EDA公司獎 經過IC產業人士、系統設計工
2022-09-28 09:38:11899

耐科裝備上市IPO謀發展,積極提升封裝設備國產化率

目前,耐科裝備已將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業中的通富微電、華天科技、長電科技,以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業知名企業,是為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。
2022-09-30 09:25:22693

華進半導體德科技合作共同助力江蘇省先進封裝發展

2022年10月12日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(以下簡稱華進半導體)與江蘇半導體科技有限公司(以下簡稱德科技)簽訂戰略合作協議,華進半導體總經理孫鵬與德科技總經理潘明東代表雙方簽約。華進半導體首席科學家劉豐滿、研發部部長戴風偉、德科技副總經理張中等參加簽約儀式。
2022-10-17 14:40:242070

半導體參加“半導體制造與先進封測論壇”并發表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導體制造與先進封裝論壇”。 ? 2021 年
2022-11-01 18:49:302801

半導體參展2022世界集成電路大會》并發表專題演講

是由工業和信息化部、安徽省人民政府聯合主辦。本次大會主題是“開放發展合作共贏—智能時代‘’賦能”,致力于為全球集成電路領域的企業家搭建互動共贏的交流平臺。 ? 半導體將在2022世界集成電路大會的半導體產業鏈創新發展論壇發表先進封裝專題演講,并在大會同
2022-11-16 18:55:52705

半導體榮獲“年度最佳EDA產品”2022硬核中國大獎

2022年11月15日,在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國”評選頒獎盛典上傳來喜訊,半導體科技(上海)有限公司的Metis三維封裝和芯片聯合仿真軟件榮獲“2022年度最佳EDA產品
2022-11-17 17:08:221287

半導體亮相IC CHINA2022

新技術和應用成果。燦半導體參展并向大家做了成果展示。 作為一站式定制芯片及IP供應商,燦半導體展示了為客戶定制的成功案例(智能語音呼梯離線語音SoC芯片解決方案、智能會議系統SoC芯片解決方案、非制冷紅外熱成像儀芯片解決方案及軌道交通ASIC芯片解決方案)及You系
2022-11-21 16:06:33750

耐科裝備IPO丨公司半導體封裝設備及模具類業務收入有望持續增長

2018年至2021年,耐科裝備半導體封裝設備及模具類業務營業收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元,年復合增長率為346.52%。未來公司半導體封裝設備及模具業務收入有望持續增長,主要原因如下。
2022-11-29 10:56:221770

新聞快訊 | 瑞薩電子榮獲全球半導體聯盟2022年“亞太杰出半導體企業獎”

新聞快訊 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,獲得全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance,以下:GSA)頒發的2022年“亞太杰出半導體企業
2022-12-15 18:25:041294

半導體亮相ICCAD 2022

2022年12月26-27日,中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心成功舉辦。燦半導體參展并在專題論壇——IP與IC設計服務(二
2022-12-28 11:06:032257

榜·未來”2022年度五大獎項重磅揭曉

電子制造企業高管、項目負責人、電子工程師、資深學者同臺演講,為推動中國高質量發展貢獻頂尖的思想和智慧。 在2022年,盡管受到疫情的影響,全球經濟遭遇“寒冬”,雖然國外的半導體市場已經感到寒意,但對于國內來說,仍是一片欣欣向榮。中國半導體市場空間很
2022-12-28 13:46:431146

Qorvo? 榮獲 2022全球半導體聯盟最受尊敬上市半導體公司獎

中國北京– 2022 年 12?月29?日– ?移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)榮獲 2022全球半導體聯盟
2022-12-29 17:05:011607

半導體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

來源:半導體 國內EDA行業領導者半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中,獲
2023-03-10 11:47:091412

2022全球半導體市場新的增長點在哪?

根據國際調研公司Gartner預測,到2022年底,全球半導體市場營收將增長13.6%,達到6760億美元,長期緊張的半導體市場的壓力正在緩解。來源:Gartner半導體供應預計今年年底逐步緩解
2022-05-10 09:49:101207

電子榮獲2023世界半導體大會雙項大獎!

2023年7月19-21日,全球半導體產業盛會——2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會亮相南京。會上,憑借在可重構數字電源領域的創新實力和優異成績, 水電子斬獲“2022-2023中國
2023-07-25 11:04:27606

半導體封裝設計工藝的各個階段闡述

近年來,半導體封裝變得越發復雜,更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。
2023-09-01 10:38:391796

安徽半導體擬建半導體封裝

11月3日消息,安徽半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。
2023-11-15 16:54:091811

半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源:半導體 半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,4大亮點
2024-02-18 17:52:431370

電子將攜SiC器件及驅動芯片參展CIAS功率半導體新能源創新大會

4月23-24日,CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會將于蘇州獅山國際會議中心舉行。瞻電子將作為鉆石贊助商參展亮相,展示最新產品及方案,歡迎業界伙伴們蒞臨參觀和交流。
2024-04-16 09:49:551192

半導體組裝封裝設備市場遇冷

據研究機構TechInsights最新報告,2023年半導體組裝和封裝設備市場銷售額出現大幅下滑,總額降至41億美元,降幅高達26%。
2024-06-05 11:02:281222

2024年全球先進封裝設備將同比增長6%至31億美元

半導體行業正在經歷一場由先進封裝技術引領的革命。根據半導體市場研究機構TechInsights的最新報告,2024年全球先進封裝設備市場預計將實現顯著增長,同比增長率預計達到6%,市場規模將達到31億美元。
2024-06-19 16:26:161296

半導體將參加SEMICON異構集成國際會議

半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成(先進封裝)國際會議。作為國內Chiplet先進
2025-02-21 17:33:531197

半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

上海湘商半導體協會閉門會議導科技圓滿舉行

近日,上海湘商半導體協會閉門會議導科技圓滿舉行。會議聚焦半導體行業前沿趨勢與核心議題,以 “主題分享 + 互動研討” 的多元形式,匯集 40 余位行業資深專家、企業代表圍繞技術創新、產業鏈協同等關鍵領域展開深度對話,共探時代發展新篇章。
2025-06-03 10:24:48829

MediaTek多篇論文入選全球前沿國際學術會議

MediaTek 宣布,今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM 等全球半導體、人工智能及通信領域的前沿國際學術會議。此外
2025-12-02 14:43:21491

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