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電子發燒友網>制造/封裝>DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

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2024-02-04 16:48:491057

半導體最新發布SI/PI/物理分析EDA解決方案

來源:半導體 半導體日前正式發布針對下一代電子系統SI/PI/物理分析EDA解決方案半導體日前正式發布針對下一代電子系統SI/PI/物理分析EDA解決方案,4大亮點
2024-02-18 17:52:431370

半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上,全球電子技術權威媒體集團AspenCore發布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作為國內Chiplet EDA的代表,半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。
2024-04-07 18:07:593034

臺達推出提高人工智能服務器和數據中心能效的下一代電解決方案

臺達電子(Delta)是電源與散熱管理解決方案的領導廠商,在IEEE應用電力電子會議暨博覽會(APEC)2024上,推出了提高人工智能(AI)服務器和數據中心能效的下一代電解決方案
2024-04-10 15:06:502299

半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“芯片高速互聯”演講

半導體市場總監黃曉波博士將于下午的分論壇19:面向集成芯片的EDA關鍵技術與挑戰中發表題為《芯片高速互連接口設計挑戰與EDA解決方案》的主題演講 。 大會簡介 CCF Chip 2024大會以“發展技術 智算未來”為主題,聚焦智能化時代的芯片技術,包含重量級大會特邀報告、
2024-07-18 15:42:181703

半導體正式發布EDA2024軟件集

半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上,正式發布EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統、射頻系統物理仿真領域的重要功能和升級。
2024-09-27 17:58:571656

西門子EDA發布下一代電子系統設計平臺

西門子EDA正式發布下一代電子系統設計平臺Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開創性的版本升級將為電子系統設計行業帶來新的變革。
2024-10-12 14:01:501279

半導體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會

半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon專區中展示其3DIC Chiplet先進封裝體化EDA設計平臺的最新解決方案
2024-11-01 14:12:591014

意法半導體下一代汽車微控制器的戰略部署

???????? 意法半導體致力于幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰,不僅提供現階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統的MCU平臺開發戰略,通過突破性創新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

西門子創新搭載AI的電子系統設計軟件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG軟件

和 NX 軟件的集成 西門子數字化工業軟件推出下一代電子系統設計解決方案,采用綜合多學科方法,將 Xpedition 軟件、Hyperlynx 軟件和 PADS Professional 軟件整合
2024-11-20 11:18:521314

英飛凌與億緯鋰能攜手共創下一代電池管理系統

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者——英飛凌科技股份公司,與鋰電池制造行業的佼佼者億緯鋰能股份有限公司,近日宣布達成戰略合作,共同致力于打造下一代電池管理系統(BMS)。 此次合作,英飛凌將憑借
2024-12-19 11:31:031054

半導體邀您相約DesignCon 2025

半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025,展位號為627。這也是和連續第12年參加DesignCon大會,并展示其最新的“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺。
2024-12-27 16:42:041202

半導體DesignCon 2025上發布新品,全面升級“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺

半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品,包括下一代電子系統的全新3D物理仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱
2025-02-05 10:56:371351

西門子EDA一代平臺版本升級

電子系統設計領域迎來重要革新:西門子 EDA 下一代電子系統設計平臺 Xpedition 2409 與 HyperLynx 2409 新版本正式發布,持續升級全系列解決方案,助力工程師實現效率躍升。
2025-02-27 16:06:001028

深度分析SiC MOSFET在下一代電電子系統中的應用價值

深度分析傾佳電子SiC MOSFET在下一代電電子系統中的應用價值 傾佳電子(Changer Tech)是家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業電源、電力電子
2025-08-26 07:34:301289

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