國內EDA及IPD濾波器行業領導企業芯和半導體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導體”）日前榮獲了2021年度中國IC 設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔，公司憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現最終脫穎而出。

芯和半導體聯合創始人兼工程副總裁代文亮博士對此表示，過去十年來，芯和半導體已經鍛造了差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態圈以及云計算等一系列前沿技術，形成了覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案。接下來，公司將在這些核心能力上繼續發揮深耕技術的匠心文化，進一步圍繞5G移動通信、物聯網、數據中心和汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，加強加快先進工藝、先進封裝技術的研發，助力國內半導體產業的蓬勃發展。

從國產EDA工具突圍

在仿真EDA的細分領域，芯和在過去十年里盡力做到極致，并且以此形成公司核心競爭力的基礎。

在中國IC領袖峰會上，芯和半導體市場副總裁倉巍在題為《覆蓋芯片、封裝及系統的完整仿真EDA解決方案》的演講中指出，EDA作為半導體產業鏈的最上游，面臨著巨大的機遇與挑戰，芯和精耕電磁場仿真EDA領域，覆蓋從芯片、封裝到系統的全鏈路，引領國產EDA突圍。

作為IC設計必需、也是最重要的集成電路軟件設計工具，EDA工具涵蓋了IC設計的方方面面——從仿真、綜合到版圖，從前端到后端，從模擬到數字再到混合設計，以及后面的工藝制造等。這一半導體產業最上游賽道，其門檻之高無須贅述。

EDA仿真技術始于上世紀70年代的SPICE電路仿真。隨著芯片、系統的高頻高速的發展，傳統的電路仿真技術遠遠滿足不了先進工藝、先進封裝和復雜系統所帶來的新的需求，電磁場仿真也被引入到EDA仿真的流程，5G、數據中心、高性能計算使得電磁場仿真和電路仿真一樣重要。這給芯和這樣的后來者提供了趕超的機會。芯和專注的主要領域正是以電磁場為主的EDA仿真。

目前，在全球電磁場求解器的市場中，除幾家老牌美國廠商外，芯和是唯一擁有兼顧兩條產品線的國產EDA，并且延伸出了不同的產品線，能提供覆蓋芯片、封裝及系統的完整仿真EDA解決方案。

三大核心競爭力

如今芯和已經成為國內EDA行業的領導者，集首創革命性的電磁場仿真器、人工智能與云計算等一系列前沿技術于一身，共11款EDA工具，覆蓋從芯片、封裝到系統半導體全產業鏈，技術涵蓋模擬、數字、射頻、系統等四大領域，面向5G移動終端/基站、物聯網、數據中心/高性能計算、汽車電子四大終端市場。隨著多款工具在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，芯和EDA有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

而在縱深發展EDA仿真軟件全鏈路覆蓋的同時，芯和也將業務拓展至硬件層面。其通過自主創新的濾波器和系統級封裝（SiP）設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球集成無源器件（IPD）濾波器領先供應商。

倉巍指出芯和的核心競爭力主要體現在以下三個方面：

一是擁有差異化的電磁仿真技術，可以支持多尺度的EM仿真，從納米到厘米級的完整覆蓋；植入了智能mesh技術，將網格數量減少了50%以上，大大提升了仿真的效率；同時擁有先進的并行計算技術，并成為國內首批上云的EDA公司，分別在亞馬遜AWS和微軟Azure平臺上建立了云端EDA解決方案。

二是構建了豐富的晶圓廠及合作伙伴生態系統。EDA工具需要與產業相結合，芯和的EDA工具在傳統CMOS、FinFET、BiCOMS 、SOI、IPD等不同的工藝上，經過了像臺積電、三星、格芯、中芯國際、意法半導體等主流晶圓廠的嚴格認證；與此同時，芯和生態圈中還有眾多的EDA合作伙伴，像Synopsys， Cadence， Mentor， Ansys， 實現與主流設計流程的無縫銜接。

三是芯和是國內唯一自有IPD芯片設計和系統級封裝設計的EDA公司，內部的設計團隊，會在自有的EDA工具推向市場之前，作為第一批客戶，進行試用和驗證，確保產品在上市時精度和流程上都得到嚴格驗證。

EDA這個在集成電路產業領域內“小而精”的產業鏈環節，以其不到100億美元的產值撬動了全球4000多億美元的半導體市場。對于芯和而言，下一個十年意味著更大的想象空間。
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