活動簡介

芯和半導體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發表技術演講。EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統設計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它還側重于探討應用于評估和確保高速設計中信號、電源和散熱完整性的各種新方法和設計技術。

技術演講

芯和半導體在大會上聯合CEMWORKS發表論文演講，詳情如下：

Addressing EM Simulation Challenges for IC-Package-Board Problems

作者： 凌峰博士 （芯和半導體） ， Jonatan Aronsson（CEMWorks）

時間： 10月17日，900 AM PDT

展臺演示

芯和半導體將在大會上展示在IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，并發布其在系統設計領域里的最新開發成果，包括

2.5D/3D 先進封裝EDA平臺

高速數字SI/PI EDA分析平臺

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

責任編輯：haq