時間

2021年12月22-23日

地點

無錫，太湖國際博覽中心

展位號

203-204,228-229

芯和半導體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021），展位號為203-204, 228-229。

在本次大會上，芯和半導體將全方位展示其聯合新思科技發布的全球首款“3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺”。它集合了新思科技 3DIC Compiler 業界頂級的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系統設計和分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先進封裝領域的強大仿真分析能力; 由芯和國內團隊負責售前和售后的支持與服務，提供無時差的快速響應和技術反饋; 全面支持TSMC 和Samsung 的先進封裝工藝節點。 您會在現場體驗到：

技術演講

2.5D/3D 異構集成

蘇周祥

芯和半導體高級技術支持總監

論壇：EDA與IC設計創新

主題：2.5D/3D 異構集成跨尺度聯合仿真解決方案

時間：12月23日 周四 1140

地點：無錫太湖無錫君來世尊酒店二樓8號會議室

論壇：新思科技Mini Speech

主題：3DIC先進封裝設計分析全流程EDA

時間：12月22日 周三1615

地點：新思科技展臺

產品手冊發布

3DIC先進封裝設計分析全流程EDA

展臺演示

展臺演示#203-204,228-229

芯和半導體作為國內EDA、濾波器行業的領軍企業之一，將在此次大會上展示在芯片-先進封裝-系統領域仿真EDA和濾波器的眾多研發成果。

芯和電子系統建模仿真分析和測試EDA平臺

芯和濾波器平臺XFilter

現磨咖啡

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芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產 EDA 行業的領軍企業，提供覆蓋 IC、封裝到系統的全產業鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。 芯和半導體自主知識產權的 EDA 產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在 5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大 IC 設計公司與制造公司。 芯和半導體同時在全球 5G 射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導體分析機構Yole列入全球IPD濾波器設計的主要供應商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。 芯和半導體創建于 2010 年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。其中，濾波器業務擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業，上海芯波電子科技有限公司負責開發與運營。

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芯和半導體官方網站

www.xpeedic.com

原文標題：【ICCAD2021】芯和半導體帶您體驗全流程3DIC EDA, 還能免費領現磨咖啡

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審核編輯:湯梓紅