已經(jīng)完成，現(xiàn)在可以為客戶提供樣品。通過(guò)在其基于極紫外（EUV）的工藝產(chǎn)品中添加另一個(gè)尖端節(jié)點(diǎn)，三星再次證明了其在先進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 與7nm相比，三星的5nm FinFET工藝技術(shù)將邏輯區(qū)域效率提高了25％，功耗降低了20％，性能提高了10％，從而使其能夠擁有更多創(chuàng)
2019-04-18 15:48:47
7185 隨著20nm SoC已進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段，14nm、10nm甚至7nm工藝均在逐步推進(jìn)中。明導(dǎo)公司(Mentor Graphics)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Walden C. Rhines為大家解析14nm級(jí)以后工藝所面臨的挑戰(zhàn)，明導(dǎo)公司在該方面有何作為？
2013-07-18 10:04:011914 在近期內(nèi)，從先進(jìn)的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當(dāng)清楚。芯片會(huì)基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的平面技術(shù)，有望可縮小到10nm節(jié)點(diǎn)。但是到7nm及以下時(shí)，目前的CMOS工藝路線圖已經(jīng)不十分清晰。大量的金錢和精力都花在探索FinFET工藝，它會(huì)持續(xù)多久和為什么要替代他們？
2014-02-25 10:16:565607 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271563 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，即將推出可兼容 AMD 嵌入式 R 系列處理器的 Mentor? Embedded Linux?運(yùn)行軟件和開(kāi)發(fā)工具。第二代
2015-11-06 11:02:161456 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採(cǎi)用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56893 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081483 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過(guò)他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:091380 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:121560 
蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來(lái)制造自己的芯片產(chǎn)品。
2016-08-10 10:28:141149 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171360 對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來(lái)說(shuō)，這顯然是一個(gè)大好的消息，因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43887 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂(lè)觀，10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn)，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級(jí)版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081298 3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:121405 
的技術(shù)預(yù)期。從工藝角度來(lái)說(shuō)，如果1.4nm的特征值得以實(shí)現(xiàn)，這意味這個(gè)節(jié)點(diǎn)的典型值只有12個(gè)硅原子連接起來(lái)的寬度那么“薄”。 ▲英特爾的第一代10nm處理器，Core i3-8121U，只出現(xiàn)在
2020-07-07 11:38:14
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
想問(wèn)一下，TSMC350nm的工藝庫(kù)是不是不太適合做LC-VCO啊，庫(kù)里就一個(gè)電容能選的，也沒(méi)有電感可以選。（因?yàn)檎n程提供的工藝庫(kù)就只有這個(gè)350nm的，想做LC-VCO感覺(jué)又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請(qǐng)問(wèn)350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
各位請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)有mentor graphics HyperLynx V7.0或者mentor graphics HyperLynx V8.0，可否發(fā)一份給我或者發(fā)個(gè)資源鏈接，包括破解文件的，謝謝了！郵箱shuaigogo@yeat.net。
2014-03-15 09:51:16
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問(wèn)題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過(guò)優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
以些許性能優(yōu)勢(shì)擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨(dú)拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年，三星卷土重來(lái)，自主設(shè)計(jì)了10nm技術(shù)工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開(kāi)發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
求TSMC90nm的工藝庫(kù)，請(qǐng)問(wèn)可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞，說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
Mentor Graphics Board Station PCB設(shè)計(jì)復(fù)用方法
本文介紹了一種 PCB 設(shè)計(jì)復(fù)用方法，它是基于 Mentor Graphics 的印制電路板設(shè)計(jì)工具 Board Station 進(jìn)行的。一個(gè)設(shè)
2010-03-21 18:33:103022 
參考流程 8.0 版（Reference Flow 8.0）提供高級(jí)DFM 性能WILSONVILLE, Ore. and HSINCHU, Taiwan – 2007 年6 月5 日 –明導(dǎo)公司 (Mentor Graphics 納斯達(dá)克代號(hào): MENT) 與臺(tái)灣半導(dǎo)體制造
2010-06-20 11:14:031550 隨著芯片微縮，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對(duì)熱點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，還可對(duì)設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)行檢查。光學(xué)臨近校正法
2012-09-29 10:30:462224 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對(duì)熱點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，還可對(duì)設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)
2012-10-08 16:00:141264 FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）第0.5版的認(rèn)證，同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計(jì)套件（iPDK）。憑借其對(duì)iPDK標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)大的支持，Synopsys的Laker定制解決方案為用戶提供了從180-nm到16-nm的多種TSMC工藝技術(shù)的全面對(duì)接。
2013-09-23 14:45:301379 俄勒岡州威爾遜維爾，2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT ）今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在10nm EDA認(rèn)證合作的第一個(gè)里程碑
2015-04-20 14:18:062001 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，正與 GLOBALFOUNDRIES 展開(kāi)合作，認(rèn)證 Mentor? RTL 到 GDS 平臺(tái)（包括 RealTime
2015-11-16 17:16:231434 俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 2 月 23 日 — Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，美國(guó)聯(lián)邦巡回上訴法院支持以下主張：Mentor Graphics? 開(kāi)發(fā)的硬件仿真技術(shù)（美國(guó)專利號(hào)為： 6，240，376 號(hào)）由Mentor Graphics享有專利權(quán)。
2016-02-23 11:10:051397 俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 3 月 11 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，與三星電子合作，為三星代工廠的10 納米 FinFET 工藝提供各種
2016-03-11 14:39:211627 WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。
2016-03-15 14:06:021298 TSMC已經(jīng)按照Synopsys的IC Compiler? II布局及 布線解決方案，完成了在其最先進(jìn)的10-納米（nm）級(jí)FinFET v1.0技術(shù)節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行Synopsys數(shù)字、驗(yàn)收及自定義實(shí)施工具的認(rèn)證。
2016-03-23 09:12:012105 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre? 平臺(tái)和 Analog
2016-03-24 11:13:191110 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺(tái)積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測(cè)試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計(jì)算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測(cè)試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50926 2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營(yíng)，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm，三方都會(huì)在明年量產(chǎn)，不過(guò)
2016-05-30 11:53:531179 2015年以來(lái)，英特爾（Intel）、三星、臺(tái)積電（TSMC）紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝，而當(dāng)下芯片廠商正爭(zhēng)相蓄力2017款10nm半導(dǎo)體制造工藝。隨著高通CEO爆料，高通2017年
2016-08-19 14:34:101024 近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破，所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 蘋果正研發(fā)八核心處理器，采用臺(tái)積電10nm工藝制造，或?qū)⒂糜谄桨咫娔X
2017-01-10 13:29:251565 
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
TSMC、三星不僅要爭(zhēng)搶10nm工藝，再下一代的7nm工藝更為重要，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm節(jié)點(diǎn)被認(rèn)為是低功耗型過(guò)渡工藝，7nm才是真正的高性能工藝，意義更重大。現(xiàn)在ARM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思（Xilinx）公司，制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:112182 
確保連續(xù)四代全可編程技術(shù)及多節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)四代先進(jìn)工藝技術(shù)和3D IC以及第四代FinFET技術(shù)合作 2015年5月28日， 中國(guó)北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先
2017-02-09 03:48:04400 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:011005 三星10納米工藝技術(shù)公告：全球領(lǐng)先的三星電子先進(jìn)的半導(dǎo)體元器件技術(shù)正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù)，10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準(zhǔn)備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11815 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過(guò)了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:423455 的主流制造工藝是110納米工藝，而時(shí)至今日，芯片的制造工藝也只剩下了個(gè)零頭，2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5312370 解決方案的全球主導(dǎo)廠商，采用Mentor Graphics Eldo電路仿真器來(lái)進(jìn)行其首次CMOS 32nm元件庫(kù)特性分析。在數(shù)字和模擬IP特性分析的先進(jìn)電路仿真技術(shù)領(lǐng)域，兩家公司是長(zhǎng)期的合作伙伴。這一
2017-12-04 11:55:38686 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來(lái)，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產(chǎn)，并重申了他們對(duì)14nm工藝的信心，認(rèn)為在未來(lái)12-18個(gè)月內(nèi)他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:001162 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:004492 Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)用于高性能、高密度芯片設(shè)計(jì) 重點(diǎn)： Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)，已成功用于客戶的多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 針對(duì)
2018-05-17 06:59:005643 Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新版且最先進(jìn)的5nm工藝技術(shù)認(rèn)證，可用于客戶先期設(shè)計(jì)。通過(guò)與TSMC的早期密切協(xié)作，IC CompilerII
2018-06-01 09:35:004919 Mentor Graphics Corp. 與英特爾公司宣布，Mentor 的電路模擬和驗(yàn)收工具已經(jīng)完全啟用英特爾面向 Intel Custom Foundry 客戶的 14nm三柵極工藝技術(shù)
2018-06-02 12:00:001830 2011 ARM Techcon上，Mentor Graphics總監(jiān)Mark為我們介紹了Mentor Graphics的產(chǎn)品線。
2018-06-26 10:59:005471 2011ARM Techcon上，Mentor Graphics的商業(yè)戰(zhàn)略部總監(jiān)Dennis為我們介紹了近一年來(lái)Mentor Graphics與ARM的合作。
2018-06-26 10:40:003443 英特爾現(xiàn)在的主力工藝依然是14nm，目前已經(jīng)發(fā)展了三代14nm工藝，將會(huì)一直用到2019年底，之后才會(huì)升級(jí)10nm工藝。不過(guò)10nm處理器最近已經(jīng)上市了，聯(lián)想Ideapad 330就使用了10nm
2018-06-14 11:08:006886 這幾天又曝光了多款英特爾處理器，14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進(jìn)入了Xeon產(chǎn)品線中，只不過(guò)英特爾最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬，這不僅關(guān)乎英特爾處理器升級(jí)，更重要是英特爾在
2018-07-16 15:28:001098 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī)，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過(guò)樂(lè)觀點(diǎn)看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:002226 三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。三星電子的代工銷售和營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副
2018-10-19 16:10:553195 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:217323 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞，說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了，三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:447359 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 關(guān)鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過(guò)了TSMC最先進(jìn)的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在
2018-10-27 22:16:01685 水平，遠(yuǎn)高于業(yè)界2x的平均水平。業(yè)界知名專家莫大康也分析說(shuō)CPU的技術(shù)比手機(jī)處理器難得多，尺寸定義也不同，當(dāng)然有諸多的問(wèn)題。這些均導(dǎo)致10nm工藝制造困難，不斷延期。
2018-12-18 10:37:333103 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
2019-03-15 11:18:092973 
4月16日，三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布已經(jīng)完成5納米FinFET工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)，現(xiàn)已準(zhǔn)備好向客戶提供樣品。
2019-04-16 17:27:233799 在今天的投資者會(huì)議上，Intel向外界展示了未來(lái)三年的雄心壯志，在制程工藝上Intel還會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來(lái)讓Intel吃盡了苦頭，不過(guò)
2019-05-09 15:19:032265 從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，十代酷睿移動(dòng)版分為兩大陣營(yíng)，分別是10nm工藝制程陣營(yíng)、14nm工藝制程陣營(yíng)。我們先從名稱上看看10nm工藝制程陣營(yíng)的產(chǎn)品有何變化。
2019-10-17 15:15:186278 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40959 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:243663 14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”，讓英特爾在最近的一年時(shí)間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:484484 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒(méi)什么問(wèn)題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:31:041845 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。
2020-05-28 08:48:251543 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)（1z）工藝打造，請(qǐng)注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:293544 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來(lái)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒(méi)換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:064358 
基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過(guò)14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:572523 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283786 
）宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術(shù)認(rèn)證，支持最新的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）。通過(guò)持續(xù)合作，Cadence 和 TSMC 發(fā)布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論