隨著半導體制造工藝的提升，晶體管密度提升越來越困難，摩爾定律的存廢也引起了很大的爭議。14nm工藝的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰略，后面的產品也不得不跟著變化，首款14工藝產品Broadwell桌面版曇花一現，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現在的情況依然不夠樂觀，10nm工藝繼續難產，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。年前的 4,500 平方英尺大增近一倍、達到 8,500 平方英尺，Google母公司Alphabet Inc. 等 20 家業者會秀出最新商品。

　　按照Intel最初的Tick-Tock計劃，10nm工藝的處理器早在去年就得量產了，這是Tick升級周期，不過隨著14nm的延期，10nm工藝也得調整，官方此前的說法是2017年下半年發布Cannonlake處理器。只是計劃趕不上變化，10nm工藝的量產可能還有很多技術問題，良率比之前的14nm工藝還要低，SA網站的查理“大嬸”前幾天發了一篇分析文章，談到了這些問題。

　　最終的結果是什么呢?半導體工藝不能按時升級，Intel就不得不調整產品發布策略。10nm Cannonlake繼續延期唄，今年初則會發布Kaby Lake桌面版，兩者之間填補空白的就是Kaby Lake Refresh升級版，類似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh升級版過渡那樣。

　　Kaby Lake Refresh升級版的消息前幾天就有了，也得到了Intel官方資料的確認，而且會成為8代智能處理器，這要比Haswell Refresh的地位還要高，畢竟后者的命名只是小改，Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。

　　有關Intel未來幾代處理器的消息實在夠混亂，因為2018年還有個14nm的Coffee Lake處理器，再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平臺，Intel這下不升級工藝了，反倒是把產品線拉的越來越大。

　　Intel這樣擠牙膏對AMD來說倒是個好事，Intel只要不快速升級到10nm工藝，AMD的14nm Ryzen處理器就能跟Intel 14nm處理器周旋一段時間，撐到GlobalFoundries未來的7nm工藝量產。

　　最后要說一個長期以來都在談的問題——Intel擁有地球上最強大的半導體工藝，但在10nm甚至以后的7nm、5nm工藝上似乎要落后TSMC和三星了，三星去年10月份就敢宣稱量產10nm，TSMC今年初也會量產10nm工藝，進度比Intel提前半年到一年，未來的7nm甚至號稱領先1-2年。但是，這兩家宣稱的領先只是“嘴炮”，不可否認他們快速縮短了與Intel的差距，但說超越Intel還有點早。

　　盡管TSMC、三星的半導體工藝在線寬——也就是常說的xx nm中的xx數字上達到或者超過了Intel，但線寬只是衡量半導體工藝的一部分，真正要看的還是晶體管大小，這就要涉及到Gate Pitch柵極間距及Fin Pitch鰭片間距了，日本PCwatch網站之前做過三家半導體工藝的晶體管大小對比，如下圖所示：

　　就說14/16nm工藝吧，Intel的晶體管間距是70x52nm，TSMC的16nm是90x64nm，三星14nm LPE是84x64nm(另有78x64nm)，顯然Intel的14nm晶體管體積才是最小的，三星、TSMC兩家要比Intel的晶體管大得多，即便是10nm工藝，三星的也有64x48nm，只比Intel的14nm晶體管略好，所以TSMC、三星這兩家所謂的新一代工藝其實要落后于Intel半代水平，超越Intel只是因為市場宣傳而已。