（文章來源：天極網）

14nm工藝產能不足和10nm工藝“難產”，讓英特爾在最近的一年時間里依然處于產能不足的情況。但10nm工藝難產帶來的問題更大。越來越多跡象表明，英特爾未來兩年將同時使用10nm、14nm兩種工藝，移動端產品將會是14nm和10nm混用，桌面端完全依賴14nm。

最新的爆料顯示，英特爾14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S幾個系列產品中，10nm Ice Lake僅限移動端，分為9W Y系列、15W U系列兩個低功耗版本，最多4核心、支持AVX-512指令集;集成11代核顯，最多64組EU單元。支持HDMI 2.0b輸出、最大64Gb容量的DDR4 3200內存或32GB的LPDDR4X-3733移動內存。

14nm Comet Lake移動端只有最多6核心的15W U系列，最多48組EU單元的9代低功耗版，支持AVX-256指令集，支持HDMI 1.4b視頻輸出，內存為最大128Gb的DDR4 2666和最大32GB的LPDDR4X 2933移動內存。

桌面處理器方面，2020年會有14nm Comet Lake的兩個新分支，分別是最高125W熱設計功耗、10核心的S系列，另一個是最高65W的8核心H系列，后者面向游戲筆記本市場，核顯、內存等規格與Comet Lake-U系列基本相同。

2020年10nm工藝的Tiger Lake僅限移動端，分為9W Y系列和28W U系列，最多4核心，考慮到熱設計功耗得到大幅提升，處理器的頻率還將獲得進一步加強。集成最多96組EU單元的第12代核顯，內存最大64Gb容量、DDR4-3200和32GB容量的LPDDR4X 4266、最大32GB容量LPDDR5-5400。

2021年移動端的14nm Rocket Lake將有最多6核心的15W U系列，用來補充10nm Tiger Lake的空位。但是桌面端最多只有8個核心，與10核的Comet Lake-S相比反而“縮水”了。另外，Rocket Lake集成12代核顯，最多32組單元，支持AVX-256指令集、HDMI 2.0b，內存容量128Gb最高DDR4 2933或32GB容量LPDDR4X-3733。
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