8月30日，據外媒報道，臺積電已經對外正式確認其3nm工藝量產時間將延遲大約3到4個月，并且這一問題已經嚴重影響到了相關客戶。目前臺積電的5nm制程工藝量產時間已經超過1年，按照原定的計劃，3nm
2021-08-31 08:54:13
5042 全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 Cadence設計系統公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術方面的相關論文而獲得“客戶首選獎”
2013-01-30 09:08:271074 蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:153643 想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
3GS/s，100MS/s 時有效位數 (ENOB) 為 8.6，功耗僅為 13mW，采用 GlobalFoundries 的 22nm FD-SOI 工藝制造。Ken 展示的第一款低功耗數模轉換器
2023-02-07 14:11:25
提供的，還是只有Synopsys或Cadence。就在前天，Cadence發了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 長距離SerDes,用于云數據中心和光網絡芯片，5G基礎設施的核心IP
2020-06-15 08:03:59
求TSMC90nm的工藝庫，請問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
近日，在瑞士日內瓦ITU-T IMT-2020 FG Workshop and Demo Day(即國際電聯5G移動承載(專題組)研討與展示專題日)會議上，華為發布面向5G承載創新技術X-Ethernet(泛在以太網)以及實測數據。
2016-12-13 11:16:111764 據國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區的3nm晶圓工廠已經通過了環評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363687 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:217323 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術來實現低功耗100G光模塊，并且快速地躍進至16納米工藝結點來提供創新且互補的112G連接
2018-10-30 11:11:125979 端口，并有望在2020年成為主流技術；而800G以太網端口將成為屆時的新技術。112G SerDes技術的數據速率是56G SerDes的兩倍，因此可以滿足機器學習和神經網絡等新興數據密集型應用的爆炸式高速連接需求。
2018-11-16 16:39:397094 3nm!!!
2019-05-17 11:44:056784 三星的3nm工藝節點采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5412185 
在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產3nm工藝了，而且首發使用新一代GAA晶體管工藝，領先對手臺積電1年時間，領先Intel公司至少2-3年時間。
2019-05-20 16:43:4512335 三星率先發布3nm工藝路線圖，領先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 發布了新一代3nm閘極全環（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機及其他移動設備。
2019-05-30 15:53:464391 在先進工藝路線圖上，臺積電的7nm去年量產，7nm EUV工藝今年量產，海思麒麟985、蘋果A13處理器會是首批用戶，明年則會進入5nm節點，2021年則會進入3nm節點，最終在2022年規模量產3nm工藝。
2019-06-13 14:49:483449 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進工藝的良率學習平臺設計取得了重大突破，這將為三星后續5nm、4nm、3nm工藝的量產和良品率的提升奠定堅實基礎。
2019-07-09 17:13:485070 3nm工藝相較于今年開始量產的7nm EUV工藝更為先進，是下一代半導體加工工藝，可以進一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:563365 聯發科技（MediaTek）宣布，其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。
2019-11-12 10:04:095958 MediaTek今日宣布，其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。
2019-11-12 14:22:231354 在2019年的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標，與現在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431762 近日，DigiTimes在一份報告中稱，三星3nm工藝量產時間可能已經延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492452 據國外媒體報道，在5nm工藝即將大規模量產的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規模量產3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規模量產的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規模量產 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 盡管2020年全球半導體行業會因為疫情導致下滑，但臺積電的業績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預定在2022年下半年量產。
2020-04-17 08:59:214376 近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情，其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 14:58:143387 據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，正在研發更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。
2020-09-26 09:41:062217 據國外媒體報道，臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規模投產，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。
2020-10-23 15:15:082497 11月25日消息，據國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274 據國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規模量產、為蘋果等客戶代工相關的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝，這一工藝的研發在按計劃推進，廠房在 11 月份就已經建成。 而
2020-12-18 10:47:142498 臺積電宣布，將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強版，命名為「3nm Plus」，首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:324106 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242747 
2020年，市面上出現了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據最新的報道顯示，在批量生產5nm工藝芯片的同時，臺積電也在研發更加先進的3nm工藝，目前3nm工藝的研發正在有序進行中。
2020-12-21 15:17:482475 臺積電是目前少數幾家能生產5nm制程的半導體公司。根據此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發最新的3nm工藝，而且研發工作已經接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產能，將來用于生產A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。
2021-01-05 09:39:262359 近日，外媒援引供應鏈內部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰，因此，最終3nm芯片的量產可能會相應的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 在1月15日舉行的法人說明會上，臺積電透露了公司3nm工藝的研發情況。在今年下半年，臺積電3nm工藝將進行風險試產，并在2022年下半年開始批量生產。
2021-01-24 11:06:062861 據供應鏈最新消息，Intel已經決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預計超過
2021-01-27 10:33:242456 在ISSCC 2021國際固態電路會議上，臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。
2021-02-19 11:58:411882 在ISSCC 2021國際固態電路會議上，臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。 不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402778 中的蘋果M1 SoC，現在這個列表中又新添一名成員，它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權。 現代
2021-04-19 16:40:593158 中國上海，2021 年 10 月 22 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布發布支持 TSMC N5 工藝的 PCI Express（PCIe）6.0 規范
2021-10-26 14:28:005070 ）宣布，其數字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術認證，支持最新的設計規則手冊（DRM）。通過持續合作，Cadence 和 TSMC 發布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠低于預期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標。
2022-04-20 10:43:132740 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，眾多領先的半導體和系統客戶已成功采用面向 TSMC 5nm 制程技術的全系列 Cadence? 設計 IP 產品。
2022-06-24 14:52:462634 今日，據DIGITIMES科技網報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據了解，臺積電將于今年下半年正式量產3nm芯片，而蘋果已經為其M2 Pro和M3芯片預定好了臺積電
2022-06-29 16:34:043230 今日，據媒體報道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個目標。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:531839 日前，三星放出了將在6月30日正式量產3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經開始了3nm工藝芯片的量產。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經在韓國華城工廠開始量產。 現在全球
2022-06-30 16:36:272953 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2432943 臺積電首度推出采用GAAFET技術的2nm制程工藝，將于2025年量產，其采用FinFlex技術的3nm制程工藝將于2022年內量產。
2022-07-04 18:13:314079 3nm工藝是繼5nm技術之后的下一個工藝節點，臺積電、三星都已經宣布了3nm的研發和量產計劃，預計可在2022年實現。
2022-07-07 09:44:0431031 近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電，雙方計劃就3nm相關事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰略計劃圖中有著3nm工藝出現，而intel目前并沒有獨立
2022-07-11 17:26:551968 上個月底，三星完成了3nm工藝的量產，正式領先了臺積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺積電的3nm工藝已經開始在
2022-07-22 17:55:322689 112Gbps SerDes設計將根據應用情況在各種配置中被采用。下圖展示了長距離(LR)、中距離(MR)、極短距離(VSR)和超短距離(XSR)拓撲，其中112G信令路徑在每個拓撲中都突出顯示。
2022-07-27 15:05:162595 蘋果的A17處理器采用臺積電的3nm工藝制造，該工藝使用當前成熟的FinFET而不是GAA技術，與三星的3nm工藝相比，GAA技術略顯保守。臺積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:374484 而在臺積電3nm量產之前，三星已經在今年6月30日宣布，其采用全環繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝，在當日開始初步生產芯片，據外媒報道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 是ZeusCORE100，涵蓋支持了800G以太網、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多項前沿標準，致力于服務下一代數據中心服務器。 回到工藝本身，N3E實際上是臺積電的第二代3nm，性能相比
2022-10-27 10:03:562099 
Cadence 致力于擴大我們的 IP 產品組合，以滿足客戶不斷變化的設計要求。客戶現在可以信心滿滿地在 TSMC N5 工藝節點上利用 Cadence GDDR6 設計 IP 實現更高的帶寬。
2022-11-22 10:24:511758 來源：TechWeb 近日，據國外媒體報道，正如此前所報道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產及產能擴張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產。 從臺
2022-12-30 17:13:111656 iPhone 16 Pro機型將運行在臺積電基于3nm工藝的A18仿生芯片，并配備LPDDR5X內存。
2023-01-07 10:36:372844 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:46
1 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺積電
2023-04-27 16:35:401377 
楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日發布基于臺積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP，該 IP 適用于超大規模 ASIC
2023-04-28 10:07:362903 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設計流程，以支持 TSMC 3Dblox 標準。TSMC
2023-05-09 09:42:091750 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設計規則手冊（DRM）認證。兩家公司還發布
2023-05-09 10:09:232046 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:411 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:311 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:221 一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發現證實了三星3nm GAA技術的商業化應用。
2023-07-21 16:03:572290 根據外媒報道，據稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:271872 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:281392 ● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結果實現了最佳 PPA ● ?多個 Cadence IP 測試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片，包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:011655 蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 和 IP 設計解決方案獲得了 TSMC 頒發的四項 Open Innovation Platform （OIP）年度合作伙伴大獎。 這些獎項旨在表彰 Cadence 在聯合開發 N2 和 N3
2023-10-23 11:55:021280 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發布，標志著蘋果Mac電腦正式進入3nm時代。 3nm利用先進的EUV（極紫外光刻）技術，可制造極小的晶體管，一根頭發的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:131461 
據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:171715 據臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了臺積電當前的3nm系列工藝產能，導致其他廠商不得不排隊競購，目前相關訂單已經排至2026年。
2024-06-12 10:47:461263 近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有的尷尬，其3nm工藝至今未能獲得任何大客戶的青睞。
2024-06-22 14:23:431704 十多年來，Cadence 對 PCIe 技術的堅定承諾和支持，在業界有目共睹。我們深知強大 PCIe 生態系統的重要性，并感謝 PCI-SIG 提供的平臺。在 PCI-SIG 開發者大會迎來 32 周年之際，Cadence 宣布面向 HPC/AI 市場推出完整的 PCIe 7.0 IP 解決方案。
2024-08-29 09:14:571716 
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而5nm更是突破了100%的界限，達到了101%，實現了超負荷運轉。
2024-11-14 14:20:011388 ）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關高性能計算產品的訂單漲幅可能高達8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務進行漲
2025-01-03 10:35:351087 電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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