據(jù)國際物理系統(tǒng)研討會（ISPD）上專家表示：實現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會比原先想象的更困難；14納米節(jié)點給設(shè)計師帶來了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在？詳見本文...
2013-04-08 09:30:51
3957 Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會更加嚴(yán)峻。
2013-09-20 10:06:002125 BGA基板工藝制程簡介
2022-11-16 10:12:271844 BGA基板工藝制程簡介
2022-11-28 14:58:002983 上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-08-31 15:54:293918 
1986年，意法半導(dǎo)體（ST）公司率先研制成功BCD工藝制程技術(shù)。BCD工藝制程技術(shù)就是把BJT，CMOS和DMOS器件同時制作在同一芯片上。BCD工藝制程技術(shù)除了綜合了雙極器件的高跨導(dǎo)和強(qiáng)負(fù)載驅(qū)動
2024-07-19 10:32:007170 
按照基本工藝制程技術(shù)的類型，BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)，或者以雙極型工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)。以
2024-07-23 10:45:574122 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺積電對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的一些挑戰(zhàn)
2022-12-26 09:19:443181 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 此前，有媒體消息稱，榮耀前CEO趙明已低調(diào)加入智界團(tuán)隊。如果消息為真，將意味著趙明重新回歸華為系。并且消息顯示， 此變動可能與智界品牌獨立運營后的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型相關(guān)，旨在復(fù)制其在
2025-08-13 07:41:003127 14nm工藝的肖特基二極管和與非門導(dǎo)通延時是多少皮秒啊
2018-06-17 13:21:09
年代的第一年，半導(dǎo)體工藝制程發(fā)展的狀況又會如何變化呢？是否會帶來一些新的進(jìn)展呢？ 英特爾 10nm快速崛起，重返Tick-Tock時代 英特爾的發(fā)展步伐一直是業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。2019年下
2020-07-07 11:38:14
ADAS系統(tǒng)帶來的挑戰(zhàn)具低 EMI/EMC輻射的雙 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
2021-03-01 10:19:21
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
一個優(yōu)秀的工程師設(shè)計的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計，輔助PCB設(shè)計的相關(guān)工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來的實物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-28 13:55:03
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會太復(fù)雜。 由于工藝技術(shù)的不兼容性，RF集成通常被認(rèn)為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰(zhàn)。在數(shù)字裸片上集成RF電路會限制良品率或?qū)е赂甙旱臏y試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
打個比方，四層板的外層是正片設(shè)計的，在制作四層板時，我是不是可以選擇使用負(fù)片工藝制程（通過曝光--顯影---蝕刻）去制作出我需要的線路呢？
2021-09-14 14:56:49
NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。“英特爾遵循摩爾定律，持續(xù)向前推進(jìn)制程工藝，每一代都會帶來更強(qiáng)的功能和性能、更高的能效、更低的晶體管成本，”英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團(tuán)總裁Stacy
2017-09-22 11:08:53
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
小白求助，cadence里通過Library Path Editor添加工藝庫文件最后一步是點擊File下面的save，但是它是灰色的點不了，不知道該如何解決，求大佬指點一二，感激不盡。
2021-06-25 06:26:01
如何解決全雙工通信帶來的測試挑戰(zhàn)？
2021-06-17 06:46:50
本文探討了幾個設(shè)計考量和方法用以緩解GDDR6 DRAM實施所帶來的挑戰(zhàn)。特別指出了在整個接口通道保持信號完整性的重要性。必須特別重視GDDR6存儲器接口設(shè)計的每個階段，才能夠成功解決信號完整性
2021-01-01 06:29:34
本文主要探討汽車電子系統(tǒng)市場中一個重要的增長領(lǐng)域，即在目前和未來幾代汽車中大量涌現(xiàn)的 LED 照明。這一新的照明領(lǐng)域給汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計師和制造商都帶來了新挑戰(zhàn)。理解這些挑戰(zhàn)的本質(zhì)并找到可行的解決方案非常重要，因為與這些照明系統(tǒng)有關(guān)的增長看來是無窮無盡的。
2021-05-18 06:58:48
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)帶來的挑戰(zhàn)是什么？適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高可靠、低功耗無線傳感器網(wǎng)絡(luò)
2021-05-24 07:02:58
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，問題只會越來越嚴(yán)重，將有越來越多的信號要爭奪頻譜空間。甚至有人把 IoT重命名為“物擾（Interference of Things）”，這個說法并非濫用。雖然物聯(lián)網(wǎng)在實踐中可以共享無需牌照的頻譜，而它帶來的挑戰(zhàn)確實不可小覷。
2019-07-31 07:48:12
物聯(lián)網(wǎng)帶來的人力資源挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-18 06:01:10
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀(jì)前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番。縱觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點命名
2019-07-17 06:27:10
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 16:05 編輯
設(shè)計中模擬電路設(shè)計帶來的挑戰(zhàn)隨著180nm發(fā)程在之現(xiàn)的間師并數(shù)的們解把耦字這決合電歸效這路咎應(yīng)些設(shè)于計問，及寄工也題以不程
2008-07-10 23:11:00
1月10日晚，兩個與折疊屏有關(guān)的微博話題登上熱搜：“榮耀趙明現(xiàn)場摔萬元折疊屏”“折疊屏合上得是正常手機(jī)”。而就在今晚，榮耀舉行新品發(fā)布會宣布推出折疊屏手機(jī)榮耀Magic V，在發(fā)布會現(xiàn)場，榮耀CEO
2022-01-12 14:20:13
請問SimpleLink? Wi-Fi?設(shè)備如何解決設(shè)計挑戰(zhàn)？
2021-06-16 08:36:04
` 有誰知道高通ceo是誰？`
2019-08-28 16:03:18
介紹了泵葉輪、導(dǎo)葉采用沖壓焊接成形新工藝，并對該工藝的過程作了闡述，對提高泵行業(yè)的制造水平具有一定的促進(jìn)作用。
2010-01-29 14:02:24
10 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591783 綠色制造帶來多種挑戰(zhàn) 破解工藝成本難題
電子產(chǎn)品生產(chǎn)禁用的有害物質(zhì)導(dǎo)致企業(yè)成本上升、加工難度加大以及產(chǎn)品質(zhì)量下降，這對電子元件
2009-11-12 17:11:241350 SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案
一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫中取出錫膏解
2009-11-18 14:08:553132 臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 中芯國際已將明導(dǎo)國際Calibre產(chǎn)品認(rèn)證DFM簽核參考平臺
前不久，明導(dǎo)國際宣布中芯國際已經(jīng)將明導(dǎo)國際Calibre產(chǎn)品認(rèn)證為其65nm和更小制程的可制造性設(shè)計（DFM
2010-04-13 11:55:511576 蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中
2011-04-28 09:05:351922 富士通半導(dǎo)體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導(dǎo)國際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導(dǎo)嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應(yīng)用二進(jìn)制接口)產(chǎn)品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:581231 電子設(shè)計自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商明導(dǎo)國際（Mentor Graphics ）近日發(fā)布研究報告，介紹如何利用現(xiàn)代化布線設(shè)計工具來應(yīng)對復(fù)雜性的挑戰(zhàn)。選項代碼和表達(dá)式可以模擬汽車項目的變量，功能
2012-07-11 14:06:03815 
制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，反之
2012-09-09 16:37:30
電子設(shè)計自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics（明導(dǎo)國際）近日發(fā)布一份研究報告，介紹車載信息娛樂系統(tǒng)的現(xiàn)狀和發(fā)展前景。中文版的報告全文可在 Mentor Graphics 的官方網(wǎng)站閱讀和下載
2012-11-22 15:58:13954 電子設(shè)計自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics（明導(dǎo)國際）近日發(fā)布一份題為《幾分鐘內(nèi)核算出線束成本？》的研究報告。報告作者是明導(dǎo)國際 （Mentor Graphics Corporation） 高級應(yīng)用工程師
2013-01-16 09:23:142201 印制電路工藝制程電子圖書，感興趣的看看。
2016-06-15 15:53:570 先進(jìn)工藝制程成本的變化是一個有些爭議的問題。成本問題是一個復(fù)雜的問題，有許多因素會影響半導(dǎo)體制程成本。本文將討論關(guān)于半導(dǎo)體制程的種種因素以及預(yù)期。 晶圓成本 影響半導(dǎo)體工藝制程成本的第一個因素是晶圓成本。 毫無疑問，晶圓成本在不斷上升。
2016-12-20 02:14:112788 
驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:004086 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
2018-08-13 15:26:418284 在今天（11月8日）剛剛結(jié)束的深圳全球CEO峰會上，來自ADI、上海華力、Imagination、中感微電子和新思科技的嘉賓討論了關(guān)于AI技術(shù)的發(fā)展和面臨的挑戰(zhàn)。
2018-11-08 19:17:551961 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0077 對于臺積電 7奈米制程，完整的Calibre實現(xiàn)套件現(xiàn)已更新至V1．0版本，適用于客戶的生產(chǎn)設(shè)計交付制造。 歷經(jīng)數(shù)回的改版發(fā)表，臺積電與明導(dǎo)持續(xù)合作提升Calibre DRC 執(zhí)行效能。 目前的V1．0版本與初期的版本相比，執(zhí)行速度已顯著提升。
2019-01-17 15:39:493128 
英特爾市場龍頭的地位短期將不會受到影響，但隨著AMD在產(chǎn)品制程急起直追，無論是在性能與功耗表現(xiàn)上，都將對英特爾帶來不小的挑戰(zhàn)...
2019-03-04 11:35:533467 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級之后，就會以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)
2019-08-26 12:29:003380 先進(jìn)的制程工藝提升對于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來的作用有頻率提升以及架構(gòu)優(yōu)化兩個方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；
2019-10-01 17:06:009813 
這種按需網(wǎng)絡(luò)研討會演示了如何解決模擬混合信號設(shè)計挑戰(zhàn)增加可靠性和速度與AMS墊專業(yè)產(chǎn)品開發(fā)。
2019-10-18 07:08:004161 最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681 一代又一代的半導(dǎo)體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設(shè)計密度、性能提升和功耗節(jié)省得以實現(xiàn)，但也為電路設(shè)計工程師帶來了許多新興的挑戰(zhàn)。包括創(chuàng)新的工藝特性，諸如FinFET晶體管等代表著向低功耗設(shè)計模式的轉(zhuǎn)變，這就需要EDA軟件在性能和精度方面也要有相應(yīng)的飛躍提升。
2020-09-08 14:06:385000 如今榮耀手機(jī)品牌獨立發(fā)展，而其CEO依然還是曾經(jīng)我們熟悉的那個趙明。
2021-02-02 10:38:542395 9月19日，第二屆全球激光顯示技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在京舉辦，光峰科技CEO薄連明應(yīng)邀出席本屆論壇，與海信、長虹、德州儀器、日亞等全球激光顯示企業(yè)代表同臺互動。論壇還邀請了國內(nèi)外激光顯示方向的科技領(lǐng)袖
2020-09-27 14:37:172391 作為中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:108031 洞察人性的芯片設(shè)計專家 專訪晶豐明源董事長兼CEO胡黎強(qiáng)先生 丹桂飄香，秋風(fēng)送爽的金秋時節(jié)，適逢晶豐明源2020年10月14日上市一周年紀(jì)念日。求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟專訪團(tuán)隊來到聯(lián)盟的會員單位上海晶豐明源
2020-10-21 16:29:023835 MEMS制程各工藝相關(guān)設(shè)備的極限能力又是限定器件尺寸的關(guān)鍵要素，且其相互之間的配套方能實現(xiàn)設(shè)備成本的最低；下面先簡要介紹一下前段制程的特點及涉及的設(shè)備。
2021-01-11 10:35:423099 提到要實現(xiàn)DRAM的規(guī)模化仍很困難。鑒于EUV技術(shù)帶來的性能優(yōu)化還無法抵消設(shè)備成本和生產(chǎn)困難，美光近期不打算引入EUV光刻技術(shù)，考慮在未來的1？？工藝中應(yīng)用EUV技術(shù)。 一、美光1α工藝位密度或提升40% 到目前為止，美光已經(jīng)將其DRAM生產(chǎn)的很大一部分轉(zhuǎn)移到其1Z制程，該制程為生產(chǎn)
2021-01-29 10:17:163024 
我們有大京東，還有大阿里，現(xiàn)在韓國電商Coupang號稱韓國最大電商Coupang上市了。小編和大家一起來看看下面的新聞：都是關(guān)于電商的， 胡曉明辭任螞蟻金服CEO和韓國最大電商Coupang上市
2021-03-13 14:21:351542 對于半導(dǎo)體器件而言，制程工藝的進(jìn)步將帶來效能提升和成本下降等多重利好，所以對于工藝制程向更小節(jié)點追求是整個行業(yè)的目標(biāo)。但隨著制程節(jié)點的逐步下探，縮小到一定的尺寸后，挑戰(zhàn)并不來自于幾何約束，而進(jìn)入到
2021-04-20 11:35:102375 、人工智能等技術(shù)的發(fā)展、延伸，它們也給我們的社會和經(jīng)濟(jì)帶來不可想像的發(fā)展。 然而， 芯片產(chǎn)業(yè)面臨著眾多挑戰(zhàn)。吳漢明院士表示，產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是產(chǎn)業(yè)鏈太長、太寬，包括材料、設(shè)計、制造、裝備的集成電路企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)零零總
2021-06-17 16:43:252557 半導(dǎo)體一般是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛，在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用等都有應(yīng)用。那么半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序有哪些呢？下面一起
2021-10-03 18:14:005864 隨著“東數(shù)西算”政策的落地，高性能計算、深度學(xué)習(xí)、人工智能、量子力學(xué)、生物醫(yī)藥、智能芯片、大數(shù)據(jù)和冷凍電鏡等領(lǐng)域得到快速發(fā)展。那么“東數(shù)西算”下如何解決算力面臨的問題與挑戰(zhàn)呢?數(shù)據(jù)中心如何更好的節(jié)能減排呢?AI芯片如何在“東數(shù)西算”下改革發(fā)展呢?
2022-04-14 15:10:182732 近日，知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤轉(zhuǎn)發(fā)了一條關(guān)于蘋果產(chǎn)品爆料的推文，該轉(zhuǎn)發(fā)的推文稱蘋果未來的A16處理器仍將使用臺積電的5nm工藝，并且郭明錤還發(fā)布了一張臺積電制程的時間表。 郭明錤表示，臺積電先進(jìn)
2022-05-30 16:29:012601 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 電容隔離如何解決交流電機(jī)驅(qū)動中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2022-10-31 08:23:443 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺積電對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的一些挑戰(zhàn)
2022-12-26 07:15:02969 PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實現(xiàn)了64GT/s鏈路速度，還帶來了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項重大改變，這也為SoC設(shè)計帶來了諸多新變化和挑戰(zhàn)。對于HPC、AI和存儲SoC開發(fā)者來說，如何理解并應(yīng)對這些變化帶來的設(shè)計挑戰(zhàn)變得至關(guān)重要。
2023-02-03 10:23:442455 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548669 顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS
2023-07-10 10:00:2018511 
如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大，導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:153749 
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-08-31 15:51:341979 
熱點新聞 1、榮耀將回歸華為？CEO 趙明回應(yīng)：絕無可能 9月19日，榮耀發(fā)布了 V Purse 錢包折疊屏手機(jī)，榮耀 CEO 趙明在接受采訪時表示，華為是榮耀最尊敬和期待的競爭對手，希望和華為在
2023-09-20 16:50:021823 
[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:342642 
用的焊接工藝之一，因為它在組裝元件和連接線路時提供了強(qiáng)大的支持。不過，在實際操作中，波峰焊也帶來了一些工藝難點，使許多PCBA組裝難度增加。接下來深圳 PCBA加工 廠家為大家介紹PCBA波峰焊的工藝難點，以及如何解決這些難點。 ? PCBA波峰焊接工藝問題解決
2024-01-30 09:24:121315 PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝制程技術(shù)是最早出現(xiàn)的MOS 工藝制程技術(shù)，它出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代。早期
2024-07-18 11:31:035079 
BCD 工藝制程技術(shù)只適合某些對功率器件尤其是BJT 或大電流 DMOS 器件要求比較高的IC產(chǎn)品。BCD 工藝制程技術(shù)的工藝步驟中包含大量工藝是為了改善 BJT 和 DMOS 的大電流特性，所以它
2024-07-22 09:40:326766 
醫(yī)療彈簧導(dǎo)絲作為重要的醫(yī)療器械部件，廣泛應(yīng)用于各類手術(shù)操作中。其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到手術(shù)的安全性和效果。激光焊接機(jī)作為一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，在醫(yī)療彈簧導(dǎo)絲的焊接工藝中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。 下面來看看激光
2024-08-09 16:40:34876 
近日，網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了關(guān)于榮耀CEO趙明離職的傳聞，引發(fā)了廣泛關(guān)注和討論。對此，榮耀官方已明確否認(rèn)了該傳言的真實性，并表示趙明目前并未離職。 據(jù)了解，趙明自2016年起便擔(dān)任榮耀CEO一職，在他的領(lǐng)導(dǎo)下
2025-01-16 10:55:141269 FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場應(yīng)用等方面。
2025-07-21 10:19:201280 
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