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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>嫌價(jià)高轉(zhuǎn)投臺(tái)聯(lián)電,聯(lián)發(fā)科這是要繼續(xù)壓低芯片價(jià)格?

嫌價(jià)高轉(zhuǎn)投臺(tái)聯(lián)電,聯(lián)發(fā)科這是要繼續(xù)壓低芯片價(jià)格?

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聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),事實(shí)上臺(tái)灣有關(guān)部門(mén)并沒(méi)有禁止聯(lián)發(fā)向中興通訊供應(yīng)芯片

今天(4月27日)晚間有國(guó)內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報(bào)道稱(chēng), 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,臺(tái)灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過(guò)查詢(xún)彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類(lèi)報(bào)道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:232099

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺(tái)積7nm制程打造,目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng),并將在2020年上半年搭載客戶(hù)端手機(jī)問(wèn)世。 法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下,單季合并營(yíng)收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:006562

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿通最新CDMA專(zhuān)利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶(hù)再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

芯片價(jià)格戰(zhàn)日趨白熱化集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)路在何方?

業(yè)界認(rèn)為,競(jìng)爭(zhēng)失利是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)在利潤(rùn)下滑之際繼續(xù)下調(diào)芯片價(jià)格的主因。事實(shí)上,早在2014年下半年,手機(jī)芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)與展訊就進(jìn)行了激烈的芯片價(jià)格戰(zhàn)。而在這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)中,聯(lián)發(fā)處于劣勢(shì)地位,3G市場(chǎng)被展訊擠壓,4G芯片難敵高通,因此下調(diào)價(jià)格在情理之中。
2015-08-19 09:39:29949

高通、聯(lián)發(fā)芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套,雖然ASP提升,但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后,營(yíng)收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差,今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺(tái)積聯(lián)均建立相關(guān)制程平臺(tái),協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)也成立Linkit開(kāi)發(fā)平臺(tái),以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37900

聯(lián)發(fā)嚴(yán)重缺貨!芯片價(jià)格要暴漲?

“一邊是客戶(hù)火爆的銷(xiāo)售,一邊是我們嚴(yán)重的芯片需缺口,現(xiàn)在已經(jīng)全系列缺貨,p系列尤其嚴(yán)重,下半年都看不到緩解的可能性。客戶(hù)殺我的心都有了”聯(lián)發(fā)聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官(Co-COO)朱尚祖先生焦急地說(shuō)。除了有嚴(yán)重供需缺口的p系列,低端的mt 6735缺貨也很?chē)?yán)重,高端的x系列也缺。
2016-07-26 16:20:162729

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)Helio X30開(kāi)案計(jì)劃 拖累臺(tái)積

市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)的10納米芯片曦力(Helio)X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)10納米客戶(hù)再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積的10納米制程片量。
2017-02-15 09:25:151529

ARM進(jìn)入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎?聯(lián)發(fā)不看好

機(jī)會(huì)有限。聯(lián)發(fā)芯片已經(jīng)使用到Chromebook中,但ARM在Windows中的應(yīng)用歷史比較糟糕,這是該公司置身局外的另一個(gè)原因。
2017-03-01 08:38:011629

聯(lián)發(fā)向臺(tái)積再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)是臺(tái)積首批10納米客戶(hù)之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)近期再度下修10納米片需求,對(duì)臺(tái)積的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 11:07:581974

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

,這讓聯(lián)發(fā)逐漸陷入下滑趨勢(shì)。 2017年對(duì)于聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō)是調(diào)整年,上半年其激進(jìn)的采用臺(tái)積的10nm工藝,但是臺(tái)積由于10nm工藝產(chǎn)能所限并優(yōu)先照顧蘋(píng)果,聯(lián)發(fā)的高端芯片X30量產(chǎn)被推遲以及
2018-04-22 00:08:117772

芯片供應(yīng)再度緊缺 聯(lián)發(fā)等廠提前下達(dá)明年一季度片需求

3月8日,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,受到全球芯片缺貨的影響,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)三大IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)聯(lián)詠、瑞昱一反常態(tài)提前向晶圓代工廠下達(dá)了明年第一季度的片訂單,而按照行業(yè)慣例,以往是逐個(gè)季度和晶圓廠談定
2021-03-10 15:51:586615

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過(guò)1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)旗下絡(luò)達(dá)收購(gòu)九旸 強(qiáng)化網(wǎng)通芯片競(jìng)爭(zhēng)力

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)發(fā)布公告稱(chēng),旗下絡(luò)達(dá)將以每股22元新臺(tái)幣,斥資約1.5億元新臺(tái)幣,收購(gòu)九旸100%股權(quán),而這是聯(lián)發(fā)今年以來(lái)第三起并購(gòu)案;業(yè)界人士認(rèn)為,聯(lián)發(fā)近期動(dòng)作頻頻,是以強(qiáng)化網(wǎng)通芯片領(lǐng)域?yàn)橹鳎约巴卣苟嘣a(chǎn)品線。
2020-12-28 09:20:282638

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

Tensor。谷歌之所以選擇聯(lián)發(fā),部分原因在于聯(lián)發(fā)與臺(tái)積關(guān)系緊密,同時(shí)相比另一家合作伙伴博通,聯(lián)發(fā)芯片采購(gòu)成本更低。此外,盡管此前曾因價(jià)格問(wèn)題與博通產(chǎn)生分歧,谷歌仍計(jì)劃與總部位于加州的博通繼續(xù)合作,共同設(shè)計(jì)臺(tái)積生產(chǎn)的芯片。 ?
2025-03-18 10:57:22723

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

持續(xù)增長(zhǎng),主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng),和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片,主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),盡管8月份綜合營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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2014-06-27 14:41:15

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

,高通驍龍615八核處理器看起來(lái)更給力一些,各方面表現(xiàn)都很突出,當(dāng)然價(jià)格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)繼續(xù)延續(xù)自己高性?xún)r(jià)比的風(fēng)格,千元價(jià)位有如此配置已經(jīng)很討喜了。  高端市場(chǎng):  今年,聯(lián)發(fā)推出了高端
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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

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晨星超聯(lián)發(fā)成全球最大電視芯片供應(yīng)商 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,晨星半導(dǎo)體超越聯(lián)發(fā),成為全球最大電視芯片供應(yīng)商。根據(jù)DisplaySearch和渠道業(yè)者統(tǒng)計(jì),晨星今年第二季
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
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聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā)否認(rèn)大砍10nm訂單

據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)近期向臺(tái)積下修明年度10nm的片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57832

聯(lián)發(fā)砍單10nm X30?聯(lián)發(fā)否認(rèn)

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)近期向臺(tái)積下修明年度10nm的片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)發(fā)言窗口表示,沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場(chǎng)需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國(guó)智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫(kù)存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)砍下三成臺(tái)積25nm訂單 約2萬(wàn)片

據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)在臺(tái)積28nm單季片逾6萬(wàn)片計(jì)算,占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726

魅族、OV都轉(zhuǎn)高通了, 聯(lián)發(fā)還能撐下去嗎?

聯(lián)發(fā)作為老牌處理器廠商,如今日子越來(lái)越不好過(guò)了。有臺(tái)媒消息稱(chēng),聯(lián)發(fā)今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右,而去年同期出貨則高達(dá)4.8億,這下滑的程度相當(dāng)大,為什么大家都不用聯(lián)發(fā)了呢?
2017-04-19 11:39:25758

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場(chǎng),但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)的處理器向來(lái)是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開(kāi),嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬(wàn)為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片不敵高通芯片,魅族轉(zhuǎn)高通之下

現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)芯片會(huì)漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng),而高通芯片卻成為了市場(chǎng)緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場(chǎng)的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動(dòng)了晶片市場(chǎng)的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專(zhuān)注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評(píng)測(cè)

說(shuō)起來(lái)也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋(píng)果A三星等搶奪市場(chǎng),是越來(lái)越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來(lái)看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333106

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

可靠消息_聯(lián)發(fā)拿下蘋(píng)果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod

。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)供應(yīng)HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望成為聯(lián)發(fā)首款7納米制程芯片,可能在臺(tái)積片。若HomePod銷(xiāo)售熱,不僅聯(lián)發(fā)受惠大,也將為臺(tái)積7nm業(yè)務(wù)增添動(dòng)能。
2018-01-30 10:16:033947

聯(lián)發(fā)押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)業(yè)績(jī)下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知,聯(lián)發(fā)業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來(lái)的月度營(yíng)收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績(jī)下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101736

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場(chǎng)季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后,第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速,于臺(tái)積12英寸加萬(wàn)片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬(wàn)至180萬(wàn)顆,營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-17 02:00:003385

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱(chēng)在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來(lái)源:(臺(tái))經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī),藉此大秀研發(fā)肌肉;市場(chǎng)預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019年底前片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)向臺(tái)積(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話(huà)對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)向臺(tái)積(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話(huà)對(duì)接。
2019-09-02 14:40:003279

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話(huà)別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)超1萬(wàn)片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)訂單就位,三大客戶(hù)訂單將成業(yè)務(wù)最強(qiáng)動(dòng)能。
2020-02-29 14:44:192745

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購(gòu)”臺(tái)積芯片

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱(chēng),“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)采購(gòu)臺(tái)積芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)5G芯片出貨量大增,急找臺(tái)積產(chǎn)能支援

美國(guó)對(duì)華為新禁令,使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊(5G)芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露,聯(lián)發(fā)因應(yīng)5G芯片出貨量大增,已分三波向臺(tái)積追單,每月追加片量逾2萬(wàn)片,涵蓋7nm及12nm,也排隊(duì)切入5nm,成為填補(bǔ)臺(tái)積在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

臺(tái)積聯(lián)發(fā)誰(shuí)厲害

聯(lián)發(fā)和臺(tái)積兩個(gè)企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)和臺(tái)積是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)和臺(tái)積有什么區(qū)別,哪個(gè)好呢?
2020-08-11 10:23:1776164

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過(guò)有人問(wèn),聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱(chēng)是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專(zhuān)用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無(wú)望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。對(duì)此,聯(lián)發(fā)這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無(wú)望,放棄5nm計(jì)劃? 國(guó)際電子商情獲悉,由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過(guò),近
2020-09-09 16:23:384439

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 或?qū)⒏鼡Q聯(lián)發(fā)芯片

從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)向積追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實(shí)了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)芯片
2020-10-10 16:27:171866

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬(wàn)顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱(chēng),目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足,因?yàn)槌伺_(tái)積外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說(shuō)到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶(hù)都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒(méi)有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)5G芯片銷(xiāo)量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷(xiāo)量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱(chēng),聯(lián)發(fā)要投入10億購(gòu)買(mǎi)芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:192418

蘋(píng)果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機(jī)芯片訂單

的是,聯(lián)發(fā)之所以能夠打入Beats耳機(jī)的供應(yīng)量,很大程度上都取決于自身的實(shí)力。同樣對(duì)于蘋(píng)果,之所以看上聯(lián)發(fā)芯片,那也有著積極地意義。 首當(dāng)其沖的是,聯(lián)發(fā)芯片極具性?xún)r(jià)比,這使得Beats耳機(jī)將由更廣闊的價(jià)格空間,可以實(shí)現(xiàn)蘋(píng)果從幾百元
2021-02-04 10:35:001635

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

OPPO、vivo、小米大舉追加訂單,聯(lián)發(fā)反超高通成臺(tái)積第三大客戶(hù)

受益于中國(guó)大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單,中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)將在第一季度對(duì)臺(tái)積 7nm 制程擴(kuò)大片,6nm 制程的天璣 1200 也開(kāi)始量產(chǎn),一季度總片量達(dá)到 11 萬(wàn)片
2021-01-11 11:25:582129

聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機(jī)型

Counterpoint表示,聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長(zhǎng)3倍以上,同時(shí)受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯(lián)發(fā)芯片也憑借合理價(jià)格、臺(tái)積代工制造優(yōu)勢(shì),成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-14 16:03:041590

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)打入Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)5G手機(jī)芯片熱銷(xiāo)之際,非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋(píng)果100%持股的潮牌耳機(jī)廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2、3月開(kāi)始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋(píng)果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開(kāi)蘋(píng)果訂單大門(mén),后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130

芯片價(jià)格上漲的原因有哪些

全球芯片緊張已經(jīng)是眾所周知的事情了,因此很多芯片的終端價(jià)格會(huì)持續(xù)上漲,近幾年臺(tái)積聯(lián)等晶圓代工大廠已經(jīng)頻繁漲價(jià),為此芯片價(jià)格也是不斷上漲,那么是什么原因造成芯片價(jià)格持續(xù)上漲呢
2021-12-22 11:22:5112181

聯(lián)發(fā):堅(jiān)守獲利底線 不排除跟隨臺(tái)積漲價(jià)

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào),不會(huì)采取削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略,將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線,也不排除跟隨臺(tái)積漲價(jià)。 聯(lián)發(fā)在法說(shuō)會(huì)上大幅下調(diào)四季度營(yíng)收預(yù)期,外界揣測(cè)手機(jī)芯片會(huì)因市況低迷而砍價(jià)
2022-11-01 11:11:432252

聯(lián)發(fā)天璣9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
2024-04-30 11:19:271562

聯(lián)發(fā)5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧

 聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶(hù)中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期,自本月初面世以來(lái),短短不到一個(gè)月的時(shí)間便遭遇了供應(yīng)短缺的問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)這一狀況,聯(lián)發(fā)已經(jīng)加大了在臺(tái)積3納米制程上的片力度。
2024-10-28 14:45:071685

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺(tái)積最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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