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ARM進(jìn)入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎?聯(lián)發(fā)科不看好

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聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),事實(shí)上臺(tái)灣有關(guān)部門并沒有禁止聯(lián)發(fā)向中興通訊供應(yīng)芯片

今天(4月27日)晚間有國(guó)內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報(bào)道稱, 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,臺(tái)灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類報(bào)道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:232099

英特爾出售芯片業(yè)務(wù)后 聯(lián)發(fā)為其PC供應(yīng)5G SoC

調(diào)制解調(diào)器,這是聯(lián)發(fā)自行開發(fā)的組件,并將使用合作伙伴進(jìn)行制造。 根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,戴爾和惠普將是英特爾-聯(lián)發(fā)5G解決方案的早期客戶,筆記本電腦計(jì)劃于2021年初投放市場(chǎng)。英特爾此前曾建議,配備5G功能的PC及其芯片將為2019年假期做好準(zhǔn)備。
2019-11-26 11:26:4210130

臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開始裁員。看來,高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

業(yè)績(jī)成長(zhǎng)通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴(kuò)張,聯(lián)發(fā)PC相關(guān)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)性電子產(chǎn)品,再跨入智能型手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置等移 動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域,在全球DVD-ROM芯片、電視芯片、2.5G手機(jī)芯片
2015-12-25 08:20:08953

“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā) 芯片商競(jìng)爭(zhēng)都見血了

作為目前聯(lián)發(fā)的最強(qiáng)芯,Helio X10剛推出來時(shí)便被普遍看好,多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)紅米Note 2亦宣布采用該芯片時(shí),輿論一片嘩然,不少人戲謔“聯(lián)發(fā)又被小米坑了”。
2016-01-21 08:17:01742

聯(lián)發(fā)開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02607

四大核心領(lǐng)域切入 聯(lián)發(fā)車用芯片計(jì)劃詳解

聯(lián)發(fā)正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng),將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用信息娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
2016-12-06 10:26:1721510

ARM芯片有助Windows PC再次成增長(zhǎng)?

)的芯片。另一家重要的 ARM 芯片制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)并未爭(zhēng)取將 ARM 芯片安裝到 Windows PC 的機(jī)會(huì)。
2017-03-02 08:43:511047

聯(lián)發(fā)蔡力行:2018下半年推7nm芯片

聯(lián)發(fā)共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)芯片都將進(jìn)入12納米制程生產(chǎn),未來高階芯片則會(huì)進(jìn)入7 納米,逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善,內(nèi)部也謹(jǐn)慎監(jiān)控,只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳,就會(huì)重新分配資源,表現(xiàn)好則會(huì)加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

結(jié)盟。對(duì)于聯(lián)發(fā)與四維圖新的合作,外國(guó)券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),幫助它進(jìn)入中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

亞系外資出具報(bào)告 看好聯(lián)發(fā)明年?duì)I收可望年增7%

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)(2454)即將在31日召開法說會(huì),外界高度關(guān)注聯(lián)發(fā)獲利與后市展望,亞系外資出具報(bào)告看好聯(lián)發(fā)明年?duì)I收可望年增7%,因新品加入,有助產(chǎn)品組合,預(yù)估毛利率將由今年的38%增至39%。
2018-10-23 10:10:30682

聯(lián)發(fā)8500萬美元買下英特爾電源管理芯片廠商

聯(lián)發(fā)沖刺非手機(jī)事業(yè),持續(xù)發(fā)動(dòng)并購,透過旗下立锜斥資8,500萬美元(約新臺(tái)幣24.3億元),收購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線。業(yè)界看好聯(lián)發(fā)透過這項(xiàng)并購案,將可擴(kuò)大其電源管理IC領(lǐng)域版圖,增添接單利器。
2020-11-18 10:28:572971

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

手機(jī)芯片,意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)在定制芯片領(lǐng)域的專長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力,市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí),英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24965

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

,當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí),聯(lián)發(fā)便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期,給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來了福音,從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地,但進(jìn)入3G時(shí)代以來,由于聯(lián)發(fā)初期對(duì)3G不夠重視,曾一度
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)晨星第三季度營(yíng)收增11.3%

據(jù)了解,設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)與晨星,近日宣布9月營(yíng)收,聯(lián)發(fā)因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">ARM平臺(tái)移動(dòng)設(shè)備芯片組出貨有所斬獲,第3季營(yíng)收較上季季增11.3%,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光,晨星9月營(yíng)
2011-10-10 08:59:53788

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時(shí)代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941

聯(lián)發(fā):手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)(2454)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)在專利處于劣勢(shì),但卻更了解中國(guó)用戶需求,使得聯(lián)發(fā)手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求,為其優(yōu)勢(shì)之一。野村證券昨日更看好中國(guó)智慧型手機(jī)需求提升,點(diǎn)名看好聯(lián)發(fā)等5檔個(gè)股。
2013-04-14 13:27:58754

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

華為麒麟PK聯(lián)發(fā),高通意外出局:國(guó)產(chǎn)廠商求救970能有戲

華為海思芯片聯(lián)發(fā)芯片還有一定差距,單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言,老牌的聯(lián)發(fā)自然擁有較高的話語權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)正式進(jìn)入谷歌GMS Express項(xiàng)目,安卓迭代挑戰(zhàn)高通

長(zhǎng)久以來,聯(lián)發(fā)芯片的安卓版本迭代慢而且非常容易放棄老用戶,現(xiàn)在看來,局面將要改善。據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)昨日宣布,正式進(jìn)入谷歌的GMS Express項(xiàng)目,成為第一方的SoC成員。
2017-11-02 14:12:462587

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)首款A(yù)I芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002739

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險(xiǎn)皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)公開表示,在獲得臺(tái)灣當(dāng)局許可前停止向中興供貨

聯(lián)發(fā)屬于ARM陣營(yíng),能夠在手機(jī)芯片市場(chǎng)取得今天的成績(jī),很大程度上是得益于ARM的商業(yè)模式,聯(lián)發(fā)的CPU全部都是購買ARM授權(quán),GPU基本上來自Imangination和ARM。作為手機(jī)SoC三
2018-05-03 10:32:229664

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺(tái)積電芯片

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)在市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及高通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)與高通之間的差距逐漸拉大,開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222224

聯(lián)發(fā)天璣入場(chǎng)5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

在移動(dòng)SoC領(lǐng)域,蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈,高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計(jì)劃。對(duì)此,聯(lián)發(fā)這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無望,放棄5nm計(jì)劃? 國(guó)際電子商情獲悉,由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足,因?yàn)槌伺_(tái)積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519

翻盤逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿Γ?b class="flag-6" style="color: red">進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng),可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

為何很多的人都不看好鴻蒙OS系統(tǒng)?

其實(shí)對(duì)于國(guó)產(chǎn)的手機(jī)系統(tǒng),很多的人是不看好的,所以到了華為要自己做系統(tǒng)的時(shí)候這個(gè)不看好的聲音就一直高居不下。
2020-12-21 14:29:575354

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)新一代天璣問世,芯片市場(chǎng)格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年,天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后,聯(lián)發(fā)表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212

聯(lián)發(fā)與高通的芯片競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈

如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計(jì)圈的頂流,PC端當(dāng)屬AMD,手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā),這兩者在過去的一年時(shí)間里都很yes!
2021-01-21 15:29:391941

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

聯(lián)發(fā)在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長(zhǎng)30.8%,同時(shí)聯(lián)發(fā)內(nèi)部人士表示,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車芯片
2021-02-25 14:01:052176

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)合作把顯卡帶入Arm PC平臺(tái) 比特幣周二漲破6.2萬美元

英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)合作把顯卡帶入Arm PC平臺(tái) 近日,英偉達(dá) GTC21 活動(dòng)中,英偉達(dá)稱將和世界最大的SoC供應(yīng)商之一聯(lián)發(fā)合作,合作一起打造一個(gè)支持 Chromium、Linux
2021-04-14 15:50:013328

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984

聯(lián)發(fā)發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠(yuǎn)程辦公

聯(lián)發(fā)宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)預(yù)期,今年將會(huì)有更多搭載 Wi-Fi 7 的產(chǎn)品問世,待認(rèn)證完畢后對(duì)外公示更多信息。這些產(chǎn)品均應(yīng)用 Filogic 芯片,且均已獲準(zhǔn)進(jìn)入 Wi-Fi 7 認(rèn)證領(lǐng)域
2024-01-11 11:22:461414

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉達(dá)合作,共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第三季度完成設(shè)計(jì)定案,第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:031085

聯(lián)發(fā)加入Arm,加速AI應(yīng)用性能與效率

6月5日消息,人工智能(AI)無疑是推動(dòng)技術(shù)發(fā)展的強(qiáng)大引擎。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的交匯點(diǎn)上,COMPUTEX 2024展會(huì)上傳來了一則令人振奮的消息:全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)宣布正式加入Arm
2024-06-05 16:26:281205

聯(lián)發(fā)加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目

在近日舉行的COMPUTEX 2024大會(huì)上,知名芯片廠商聯(lián)發(fā)正式宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目。這一舉措旨在進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能與效率。
2024-06-06 10:07:371082

今日看點(diǎn)丨傳聯(lián)發(fā)為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的芯片;日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó)

1. 傳聯(lián)發(fā)為微軟AI PC 設(shè)計(jì)基于ARM 架構(gòu)的芯片 ? 據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)正在開發(fā)一款基于ARM的個(gè)人電腦芯片,該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月,微軟發(fā)布了新一代
2024-06-12 10:46:24849

聯(lián)發(fā)加速布局AI與PC領(lǐng)域,新型PC芯片將挑戰(zhàn)市場(chǎng)格局

在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)正以其敏銳的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)實(shí)力,積極布局未來。近日,有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦(PC芯片,旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng),為市場(chǎng)帶來全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413

聯(lián)發(fā)正在開發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片

據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在緊鑼密鼓地開發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片。這款芯片將成為推動(dòng)Windows操作系統(tǒng)在新型電腦設(shè)備上運(yùn)行的重要力量。
2024-06-13 09:16:271277

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

,這款A(yù)I PC芯片的研發(fā)工作已進(jìn)入關(guān)鍵階段。早在2024年10月,該芯片便已成功進(jìn)入流片階段,預(yù)示著其量產(chǎn)日期的臨近。預(yù)計(jì)到了2025年下半年,這款集英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科技術(shù)之大成的芯片將正式投入量產(chǎn)。 這款芯片將融合英偉達(dá)在圖形處理領(lǐng)域
2025-02-14 16:54:471675

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