3月8日，據中國臺灣媒體報道，受到全球芯片缺貨的影響，中國臺灣地區三大IC設計廠商聯發科、聯詠、瑞昱一反常態提前向晶圓代工廠下達了明年第一季度的投片訂單，而按照行業慣例，以往是逐個季度和晶圓廠談定投片量。

據供應鏈方面透露，目前這幾家IC設計廠商，由于需求強勁，因此改變了一貫的做法，近期已經開始與聯電交談明年首季度的晶圓代工訂單。該媒體指出，這是由于8寸晶圓產能嚴重不足，已經影響到了包括驅動IC、電源管理IC等器件的生產。廠商不僅在與晶圓代工廠商討如何提升產能，更是包下了明年的首季產能。

聯發科是臺灣地區的IC設計業龍頭，在2020年第三季度便一舉超過高通，躍居全球最大智能手機芯片供應商，市場占有率達到31%；聯詠緊隨聯發科排名臺灣地區IC設計業第二，主要業務為驅動IC，其TDDI（觸控與驅動整合IC）2020年出貨量將近7.3億顆；瑞昱則是中國臺灣地區第三大IC設計廠，主要以網絡芯片為主營業務，在中國大陸Wi-Fi芯片市場占有率超過60%。

聯發科董事長蔡力行此前曾表示，即便新臺幣持續升值，今年仍將是聯發科營收強勁成長的一年，各領域產品將繳出優于市場的成績。在積極拓展市場并提升市占率之際，今年毛利率能維持在43%至44%，營業凈利金額與營業凈利率則可望再強勁增長。

此外，芯片短缺已經波及到了眾多領域，包括汽車、消費電子、家電產品，不僅使得許多企業被迫停產，也導致中下游企業不得不調高自己的價格。

此外，臺灣地區的IC設計產業正在醞釀又一次漲價潮，茂達、敦泰等企業都預備調升產品價格，敦泰計劃將代工廠的漲價轉移至下游廠商，而茂達則針對全系產品進行普遍性調價，預計將在今年第二季度實施。

據相關機構分析數據顯示，近一年及未來三年的供求情況來看，當下半導體市場正處于被動去庫存階段，目前時期半導體芯片量跌價升，與2018年處境不同，從不少企業庫存水位下降情況來看，當前需求仍然旺盛。

不過近期中芯國際已經重獲美國供應許可，可以采購14nm及以上的生產設備，最近也向ASML下了一筆高達12億美元的訂單，主要采購DUV設備，并且將此前的協議也延長了一年。

中芯國際的解禁無疑為市場注入了一劑強心針，盡管14nm工藝已經無法滿足手機如今5nm的工藝制程，但并非所有產品都需要使用最先進的芯片及5nm工藝，比如許多工業產品、汽車等。

對于聯發科、聯詠這些廠商而言，中芯國際也能夠幫忙解決部分產能問題，不至于捉襟見肘。同時這些IC設計廠商除了提前與晶圓代工廠預定明年產能，預示著原材料供給不容樂觀以外，還表明當前IC設計廠商的一大弊端，沒有自己的工廠，一旦發生供需失衡的情況，將極大影響到自身的生產節奏。