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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

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聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),事實(shí)上臺(tái)灣有關(guān)部門并沒有禁止聯(lián)發(fā)向中興通訊供應(yīng)芯片

今天(4月27日)晚間有國(guó)內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報(bào)道稱, 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,臺(tái)灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類報(bào)道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
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阿里攜手高通、聯(lián)發(fā)等23家芯片模塊商發(fā)展聯(lián)網(wǎng)芯片生態(tài)體系

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2018-12-25 10:36:582503

臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開始裁員。看來,高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)出擊

 針對(duì)2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機(jī),聯(lián)發(fā)身為臺(tái)灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預(yù)定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。
2014-05-01 07:42:22634

聯(lián)發(fā)人機(jī)接口到位 卡位聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,聯(lián)發(fā)在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機(jī)、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國(guó)觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121197

半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期,聯(lián)發(fā)擴(kuò)張踩煞車

半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第2季放緩征才腳步,以壓低營(yíng)業(yè)費(fèi)用;但雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電和封測(cè)雙雄日月光、矽品,以及面板雙虎友達(dá)及群創(chuàng),仍持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能及先進(jìn)研發(fā)制程,征才計(jì)畫不變。
2015-08-03 07:58:431222

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)擬并購(gòu)日企,布局聯(lián)網(wǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮來襲,市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購(gòu)。他的說法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)近期的并購(gòu)方向。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-13 10:20:321037

揭開臺(tái)灣代工雙雄之爭(zhēng)內(nèi)幕

臺(tái)積電和聯(lián)電都來自臺(tái)灣,業(yè)界稱他們?yōu)椤芭_(tái)灣雙雄”,不過去年的代工市場(chǎng)報(bào)告顯示,臺(tái)積電以 53.7% 的市占率占據(jù)了半壁江山,雖然聯(lián)電排名第二,但是其市占率僅為 9.9%,兩者的實(shí)力不在一個(gè)層級(jí),從這一數(shù)據(jù)來看聯(lián)電還是有些名不副實(shí)。
2015-11-03 07:58:561725

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)本身在聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 10:42:50828

聯(lián)發(fā)2000億投資聯(lián)網(wǎng)、5G等七大領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介近日宣布,未來五年將投資超過2,000億元,投入聯(lián)網(wǎng)、第五代行動(dòng)通訊(5G)、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智慧、軟體與網(wǎng)路服務(wù)等七大領(lǐng)域。
2016-06-27 10:41:14866

聯(lián)發(fā)發(fā)展聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對(duì)手機(jī)芯片依賴

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)便宣布計(jì)劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對(duì)手機(jī)芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081083

聯(lián)發(fā)用“割肉”招數(shù)換市場(chǎng) 聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告:營(yíng)收沖 高,毛利下滑。營(yíng)收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無奈之舉。實(shí)際上,近兩年,聯(lián)發(fā)持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效并不顯著。 同時(shí),該公司還積極布局聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門領(lǐng)域。
2016-08-15 11:09:04874

高端夢(mèng)難 聯(lián)發(fā)芯片業(yè)務(wù)未來何在?

中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 09:25:29756

手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)/高通為何加速聯(lián)網(wǎng)布局?

聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng);而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運(yùn)算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:241720

聯(lián)發(fā)副總游人杰:聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片帶來四大改變

聯(lián)發(fā)副總經(jīng)理游人杰指出,之所以能這么快推出支持R14的NB-IoT芯片,就是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)在3GPP是主推NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的玩家之一。他認(rèn)為R14標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)以后,會(huì)在NB-IoT領(lǐng)域帶來四大改變。
2017-07-05 08:45:313658

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

結(jié)盟。對(duì)于聯(lián)發(fā)與四維圖新的合作,外國(guó)券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),幫助它進(jìn)入中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

IC 設(shè)計(jì)商因芯片缺貨與聯(lián)電談明年首季代工訂單

全球芯片大缺貨,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現(xiàn)在便向代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
2021-03-08 09:46:002553

會(huì)漲價(jià)嗎

  在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球、臺(tái)勝、合、嘉等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升。  新冠肺炎疫情對(duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括
2020-06-30 09:56:29

聯(lián)卡和聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別

聯(lián)卡和聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別,在我們平常的生活當(dāng)中,有比較少的人聽說過聯(lián)網(wǎng)卡,不知道聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西,而聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開始被使用著,只不多在近兩年比較火爆而已,而使用聯(lián)網(wǎng)卡的原理就是
2021-07-27 06:02:16

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
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聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

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2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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2014-06-27 14:41:15

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MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力
2022-02-16 09:22:11

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哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

如果你做聯(lián)網(wǎng)開發(fā),請(qǐng)記住以下芯片企業(yè)!

已為此做好準(zhǔn)備,這也是中國(guó)有望贏得領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域。由《互聯(lián)網(wǎng)周刊》&eNet研究院選擇排行的2018年中國(guó)最值得關(guān)注的聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)中,前二十名排名為:聯(lián)發(fā)、中芯國(guó)際、海思、臺(tái)積電、紫光
2020-07-21 14:36:14

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了!!聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)難,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

5000萬上調(diào)至7500萬。因此,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā),即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大,在混戰(zhàn)中也不無勝算。  可以預(yù)料的是,隨著各大芯片制造商爭(zhēng)先推出廉價(jià)芯片,目前低端智能機(jī)市場(chǎng)的最大
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問一下什么是聯(lián)網(wǎng)卡?聯(lián)卡有哪幾種類型?

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2021-10-12 15:04:03

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

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2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 10:34:15660

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

形勢(shì)大好 雙雄訂單大增

形勢(shì)大好 雙雄訂單大增  代工廠2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期,原本業(yè)界預(yù)計(jì)雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退,但近期因
2010-01-20 10:19:44645

雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過剩

雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過剩  最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸的產(chǎn)能,兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51843

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)最大供應(yīng)商

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)最大供應(yīng)商 第二大廠商聯(lián)電趁代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483

雙雄2010年資本支出大手筆擴(kuò)增

雙雄2010年資本支出大手筆擴(kuò)增     2010年一開春臺(tái)積電、聯(lián)電法說成外界關(guān)注焦點(diǎn),雙雄對(duì)于2010年景氣的論調(diào)與資
2010-01-11 09:36:51986

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566

聯(lián)發(fā)出售子公司后 傳下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-19 09:07:19967

聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8390 聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

高端夢(mèng)難 聯(lián)發(fā)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)力聯(lián)網(wǎng)芯片

中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621

擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

隨著手機(jī)芯片利潤(rùn)的持續(xù)下滑,聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn),包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,在國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下,企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)不失為良策。
2017-01-04 09:30:11653

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)發(fā)布聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片MT2625:世界上最小的可穿戴處理器

聯(lián)發(fā)剛剛低調(diào)的發(fā)布了旗下最新的MT2625處理器,而這個(gè)不起眼的產(chǎn)品專為聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造,是目前體積最小的芯片,只有16×18毫米,支持全頻段,可以在各種小型設(shè)備上運(yùn)行。
2017-07-02 11:09:143013

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)+微軟 進(jìn)軍聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場(chǎng)“搶”先機(jī)

聯(lián)發(fā)17日宣布,與微軟公司合作,領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片(SoC)–MT3620,提供微控制器(MCU)類型的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預(yù)先內(nèi)建的安全與連網(wǎng)功能,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與安全。
2018-05-11 14:36:00856

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056072

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)QVL認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)推薦配套射頻功放芯片
2019-05-08 10:40:077706

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如聯(lián)網(wǎng)芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購(gòu)”臺(tái)積電芯片

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計(jì)劃。對(duì)此,聯(lián)發(fā)這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無望,放棄5nm計(jì)劃? 國(guó)際電子商情獲悉,由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:384439

高通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場(chǎng)

種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足,因?yàn)槌伺_(tái)積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)自掏腰包:為確保代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)為確保代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社,以及東京威力創(chuàng)等設(shè)備廠購(gòu)買制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購(gòu)買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)引領(lǐng)智能聯(lián)網(wǎng)新趨勢(shì)

新冠疫情雖然為全球經(jīng)濟(jì)帶來了負(fù)面影響,卻讓遠(yuǎn)程辦公、在線教育、家庭娛樂市場(chǎng)火爆了起來,特別是全球智能聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)迎來了不少增長(zhǎng)。據(jù)聯(lián)發(fā)公布的數(shù)據(jù),疫情帶來部分市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,2020年無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的總
2020-11-23 17:47:441556

一文解析雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電的恩怨情仇

據(jù)臺(tái)媒聯(lián)合報(bào)報(bào)道,在臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)管理局昨天舉行四十周年園慶,頒發(fā)杰出成就貢獻(xiàn)獎(jiǎng)給張忠謀、曹興誠(chéng)、宏碁電腦創(chuàng)辦人施振榮、聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介。曹興誠(chéng)上臺(tái)后與在臺(tái)上的張忠謀握手,二人互道平安,雙雄同臺(tái)「世紀(jì)之握」,現(xiàn)場(chǎng)歡呼響起掌聲。
2020-12-16 14:47:127296

聯(lián)電12英寸代工價(jià)格開始跟進(jìn)調(diào)漲

價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后,12英寸代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。 受惠宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)性和計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用需求持續(xù)成長(zhǎng),5G智能手機(jī)和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片比重也同步提升,聯(lián)電2020年第4季接單暢旺,產(chǎn)能利用率達(dá)95%。 ? 其中,8英寸代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)
2021-01-06 09:46:303419

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場(chǎng)策略一開始就定位于汽車市場(chǎng),而非CPE、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537059

解讀代工雙雄的恩仇錄

2020年12月16日,在臺(tái)灣省新竹科學(xué)工業(yè)園40周年院慶上,兩位鬢發(fā)如霜的臺(tái)灣“雙雄”代表人物,89歲的張忠謀和73歲的曹興誠(chéng)上演“世紀(jì)之握”。
2021-02-03 11:02:082469

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130

全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)等企業(yè)向代工廠下明年首季訂單

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),全球芯片大缺貨,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現(xiàn)在便向代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
2021-03-08 09:49:332230

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984

芯片的關(guān)系,能做多少個(gè)芯片

芯片切割完成的半成品,芯片的載體,將充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后,進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389

手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)/高通或開啟價(jià)格戰(zhàn)

全球前兩大手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫(kù)存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期,為去化庫(kù)存,手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言,在高通脹的大環(huán)境下,消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:221051

MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點(diǎn)多多

在高端手機(jī)市場(chǎng)方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)在高端手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

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