今日芯語：聯發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調產品藍圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。市場傳出，聯發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　芯聞動態(tài)：

　　1、聯發(fā)科否認大砍10nm芯片訂單

　　2、全球晶圓產能排行出爐：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

　　3、中國集成電路產業(yè)大基金布局重點將轉向 IC 設計業(yè)

　　4、首爾半導體對中、美、歐企業(yè)發(fā)出專利侵權警告

　　5、Wifi新標準802.11 ad發(fā)布 提速4倍

　　6、2017年芯片產業(yè)可望增長4.66%

　　7、傳下代iPhone共三款 開發(fā)代號法拉利是重頭戲

　　8、Windows VR設備將有高配和低配兩種版本

　　1、聯發(fā)科否認大砍10nm芯片訂單

　　據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。

　　聯發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

　　10nm的首批客群為手機芯片廠，蘋果、聯發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產能利用率相對不利。

　　聯發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調產品藍圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。

　　到了今年下半年，聯發(fā)科向臺積電追加一顆10nm芯片，最后決定納入P系列，命名為“P35”。

　　就量產時程來看，“X30”預定明年第1季量產、客戶端產品量產時間落在第2季，“P35”芯片則在明年第2季量產。

　　市場傳出，聯發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　手機芯片供應鏈認為，10nm芯片開發(fā)成本高達1，200萬美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本，但投片量太多又會造成庫存，聯發(fā)科勢必要謹慎評估需求量。

　　對于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯發(fā)科指出，沒有聽說，而且10nm芯片屬于高價產品，訂價會比今年的“X20”還高，規(guī)劃的數量比較少，不會下修這么多。

　　2、全球晶圓產能排行出爐：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

　　據市調機構IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗；不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

　　最新公布的晶圓產能報告顯示，12吋晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。

　　其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業(yè)者。英特爾為整合元件制造（IDM）業(yè)者，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導體業(yè)者。

　　IC Insights表示，上述前十大業(yè)者都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些業(yè)者也都對新的或改善現有的12吋晶圓制程上，具有繼續(xù)進行投資的能力。

　　相較之下，在8吋晶圓制程方面，主要是以純代工業(yè)者、模擬/混合信號IC業(yè)者，以及微控制器業(yè)者為主。

　　8吋晶圓廠產能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器（TI）則以7%位居第二，意法半導體（STMicro）、聯電同以6%名列第三。

　　至于在6吋（含）以下晶圓制程方面，各業(yè)者屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大業(yè)者中包括整合元件制造業(yè)者意法半導體與Panasonic、車用半導體業(yè)者安森美半導體（ON Semiconductor）與瑞薩（Renesas），以及純晶圓代工業(yè)者臺積電等等。

　　根據IC Insights先前報告，由于目前18吋晶圓廠發(fā)展仍受限于投資金額過大與技術障礙，各大IC制造業(yè)者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標，轉而以盡可能擴大8吋與12吋產能方式，來因應市場需要。預估要到2020年后，12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。

　　此外，隨著12吋晶圓制程在IC生產上扮演的角色日益重要，擁有8吋晶圓廠的IC業(yè)者數，已由2007年最高時的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12吋晶圓廠的IC業(yè)者數，也由2008年最高時的29家，下滑為2016年的23家。

　　這對半導體設備與材料業(yè)者而言，將會是必須要面對的挑戰(zhàn)。

　　據悉，IC Insights的數據，僅包含用于制造IC產品的晶圓設施；其中包括用于先導生產與量產的設施，但不包括做為研發(fā)使用的設施。此外，合資業(yè)者的晶圓設施也采分別計算方式。

　　3、中國集成電路產業(yè)大基金布局重點將轉向 IC 設計業(yè)

　　TrendForce 旗下拓墣產業(yè)研究院最新研究顯示，中國集成電路產業(yè)投資基金（大基金）自 2015 年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約 60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業(yè)。

　　拓墣產業(yè)研究院指出，從 2015 年至今，中國在晶圓廠投資計劃約人民幣 4，800 億，其中中國出資部分約為人民幣 4，350 億，占整體中國 IC 基金（包括大基金和地方基金）總額的 86.5%。

　　在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持 IC 設計業(yè)

　　觀察中國 IC 設計產業(yè)發(fā)展，中國 IC 設計公司數量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1，362 家，一年內幾乎翻倍成長。拓墣分析，中國 IC 基金在 IC 設計產業(yè)的投資上，未來需結合產業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適標的，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力，還需要協(xié)助加速 IC 設計產業(yè)海外購并的步伐。尤其針對像是如 NOR Flash 等某些細分小市場領域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。

　　此外，半導體基金除了投資帶動 IC 設計產業(yè)發(fā)展外，還需促進能量相當，然而確是相互競爭的 IC 設計廠商間的整并，以達成集中人才與技術資源，及在一定程度上規(guī)避惡性競爭，同時節(jié)省晶圓廠為 IC 設計公司進行 MPW（多晶圓專案服務）成本的效益。

　　除 IC 設計產業(yè)外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業(yè)投資

　　拓墣進一步表示，中國半導體基金下一階段除了將加強對 IC 設計業(yè)投資外，也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在 IC 封測產業(yè)的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考量封測業(yè)大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

　　4、首爾半導體對中、美、歐企業(yè)發(fā)出專利侵權警告

　　日本時事通信社、韓國中央日報日文版 19 日報導，韓國 LED 廠首爾半導體（Seoul Semiconductor）將以全球照明、電視等廠商為對象祭出“專利大戰(zhàn)”，已對中、美、歐等全球 29 家企業(yè)發(fā)出侵權警告。

　　首爾半導體自 9 月起的 3 個月期間，拜訪了被首爾半導體認定侵權的 29 家企業(yè)，對其說明侵權相關事宜，并強烈要求這些企業(yè)要尊重知識產權。

　　被首爾半導體發(fā)出侵權警告的企業(yè)包含榮創(chuàng)（AOT）等 4 家中國***地區(qū)廠商、創(chuàng)維（Skywotth）等 15 家中國大陸廠商、Feit 等 6 家美國廠商和 Ledvance 等 3 家歐洲廠商。

　　其中，在***榮創(chuàng)的部分，據首爾半導體指出，榮創(chuàng)曾在 2006 年被中國***地區(qū)、韓國法院判定侵權，不過榮創(chuàng)僅是將零件型號進行變更、持續(xù)銷售侵權商品。

　　在 IT 業(yè)界，首爾半導體以對專利采取超強硬態(tài)勢而聞名，2006 年首爾半導體和全球 LED 大廠日本日亞化展開專利訴訟，而纏斗 3 年后，雙方簽訂了相互授權契約。

　　5、Wifi新標準802.11 ad發(fā)布 提速4倍

　　據外媒報道，Wifi新標準802.11 ad發(fā)布，將無線網絡的速度再次提升到一個新的高度。802.11 ad最高傳輸速度可達4.6Gbps，比當前最快的802.11 ac標準快4倍，也比以穩(wěn)定高速著稱的有線網絡快，當然，也遠遠超過家庭用戶的寬帶速度。

　　目前已經有網件和TPlink兩家上架了符合該標準的無線路由器，售價高達2500元。802.11 ad可以讓用戶以更快的速度來觀看4K、HDR影片，不再卡頓。

　　802.11 ad并非由IEEE發(fā)布，而是WiGig聯盟發(fā)布。這一標準早在2009年就提出，2011年標準草稿完成，2016年正式頒布實施。802.11 ad知所謂并非IEEE頒布，因為它采用了全新的頻段，與此前所有的Wifi標準都不同。

　　802.11b/g/n/ac采用的是2.4GHz或5GHz的頻段，而之后的802.11 ad都將采用60GHz的頻段。60GHz的頻段可以傳輸更多的數據，但是可以傳輸的距離更短。

　　也就是說，當頻率越高或波長越短的時候，可接收信號的范圍就越小，802.11 ad的數據傳輸范圍在上圖中是最小的。當一個路由器采用802.11 n/ac標準時，這個路由器的傳輸范圍可能很小，只能家用或小范圍商用；如果是802.11 ad，那么傳輸范圍可能只有一個客廳那么大，走出門就沒信號了。所以許多路由器都是雙拼的，可以根據用戶的信號強度進行調節(jié)，近了就用5GHz的信號來提高傳輸速度，遠了就切換成2.4GHz來提高傳輸距離保持信號穩(wěn)定。

　　因為可以傳遞的數據量足夠大，可以傳輸高清甚至4K的圖像，以后采用802.11 ad Wifi標準的電視、顯示器可以取消視頻線接口設計。

　　6、2017年芯片產業(yè)可望增長4.66%

　　美國華爾街（Wall Street）的一位資深分析師預測，半導體產業(yè)在經歷今年的略為衰退之后，明年將恢復典型成長水平；其他市場觀察家也認為明年會更好，因為PC與內存的需求成長，而能有今年相較持平或略微成長的表現。

　　德意志銀行（Deutsche Bank）分析師Ross Seymore在一篇最新報告中預測，芯片市場繼今年衰退約1%之后，2017年可望有5%的成長；而數據中心將是明年成長最快速的應用領域，幅度可達10%，其次則為汽車應用市場與通訊應用市場，預期分別有9%與7%的成長率。

　　至于PC仍會是2017年芯片產業(yè)的一大累贅，將出現2%的衰退；此外消費性電子以及工業(yè)應用市場預期有約4%的成長，與整體芯片市場趨勢相符；Seymore也看好新興的無人機以及虛擬現實（VR）應用領域，而他表示產業(yè)主要的成長動力將在2017上半年出現。

　　世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新預測就顯得較為保守，該機構預測2016年芯片市場銷售額可達到3，349.53億美元，較2015年衰退約0.006%；而芯片市場在2017與2018年可望分別取得3.3%與2.3%的成長。

　　獨立半導體產業(yè)分析師Mike Cowen的預測數據則指出，芯片產業(yè)表現在5月份達到谷底，衰退幅度達到6.2%，但在那之后逐漸緩慢回溫，估計2016年整體表現與去年相較略為衰退0.48%，但明年可望有4.66%的成長。

　　7、傳下代iPhone共三款 開發(fā)代號法拉利是重頭戲

　　iPhone 7這才發(fā)布沒多久，下一代iPhone就開始初露端倪了。今天中午，微博用戶@有沒有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相關信息，雖然真實性還不確定，但至少看起來是有模有樣的。按照@有沒有搞措-瑞克科技的說法，下一代iPhone共有三款，代號分別是D20、D21和D22。作為對比，目前iPhone 7和iPhone 7 Plus的代號分別是D10和D20。

　　通過代號很容易可以看出，D20和D21應該是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級版，最終命名應該是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，主要是為了消耗現有的庫存零部件，不會有實質性的升級。

　　至于定位，它們發(fā)布之后的定位就跟目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相對較低的價格搶占更多市場空間。

　　真正的重頭戲是D22，開發(fā)代號法拉利，采用了全新的設計以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不變。

　　此外，@有沒有搞措-瑞克科技還透露，下一代iPhone主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨立開來設計，類似于我們的iPad上曾經出現過的基帶部分獨立設計。

　　兩層主板為了節(jié)省空間將比原來的主板設計的更薄，提高了維修操作難度，CPU的位置移動到了硬盤正對面，這樣設計為當下第三方的主流擴容服務帶來很大難度，兩層主板的設計將原來的狹小空間利用進一步最大化。

　　iPhone的天才設計師這一打破常規(guī)的設計方案利用在主板上為我們帶來更多可能，SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點亦或者其他方式連接目前還不確定。根據設計思路，SIM卡插卡部分將會成為中框的一部分，目的是為了節(jié)約空間。

　　蘋果已經很久沒有給我們帶來驚喜了，從這次內部結構大的變動上來看外觀也將是一個里程碑式的改變，讓我們一起期待下一代iPhone給我們帶來驚艷的答案。

　　8、Windows VR設備將有高配和低配兩種版本

　　早在上個月，微軟Win10 VR就已曝光，其中最引人矚目的就是超低配置了，不過官方也提到了，想要玩大型游戲，還是需要高配PC的。而在今天，最新曝光的消息顯示，Windows VR設備將有高配和低配兩種版本。

　　其中低配版本采用LCD屏幕，分辨率和刷新率分別為單眼1200*1080/60Hz，與HTC Vive相當。而高配版則擁有更高的90Hz刷新率和1440*1440單眼分辨率，并采用OLED屏幕，顯示效果更加出眾。

　　此外，低配版和高配版的Windows VR也將在操作和附屬功能上有所區(qū)別，總的來說前者是一款入門普及版設備，而后者則更加瞄準中高端用戶群體，比如游戲玩家以及藝術、工業(yè)設計者。

　　微軟在今年11月份的Windows新設備發(fā)布會上簡要提到了全新VR頭戴設備，當時發(fā)布的信息顯示未來包括宏碁、華碩、聯想、戴爾已經惠普在內的微軟OEM伙伴都會根據統(tǒng)一的框架標準推出自己的Windows VR設備，起價299美元。通版Windows VR將維持在299美元左右，而高配版則暫無消息。

　　——綜合經濟日報、digitimes、Technews、MoneyDJ、tech2ipo、eettaiwan、快科技報道