科核實(shí),聯(lián)發(fā)科方面也予以了否認(rèn)。 聯(lián)發(fā)科方面表示,在下午的法人說(shuō)明會(huì)上,有人提及中興被美國(guó)政府禁運(yùn)一事, 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,如果臺(tái)灣有關(guān)部門要求聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊出售芯片,聯(lián)發(fā)科會(huì)遵守規(guī)定。 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào), 事實(shí)上,這只是
2018-04-28 10:10:23
2099 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬(wàn)套水準(zhǔn),且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:00
6562 據(jù)外媒Android Authority報(bào)道,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉,Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:54
2786 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后,三星也計(jì)劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面,預(yù)期今年第三季進(jìn)入16nm
2015-05-28 10:23:16
1272 近年來(lái)半導(dǎo)體公司大興合并之事,所以市場(chǎng)現(xiàn)在又開始撮合新人了,傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會(huì)合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-02 10:11:13
957 原來(lái)的2016年底,提前到2016年中,兩大晶圓代工廠之爭(zhēng)一觸即發(fā)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-10 10:00:38
4235 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工,臺(tái)積電稱一切順利的話,明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年,那么臺(tái)積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45
1208 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮來(lái)襲,市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購(gòu)。他的說(shuō)法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科近期的并購(gòu)方向。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-13 10:20:32
1037 平板電腦成長(zhǎng)力道委靡之際,聯(lián)發(fā)科又被瑞芯微搶先,錯(cuò)失拿下微軟平板電腦訂單的機(jī)會(huì)。中國(guó)本土廠商挾著市場(chǎng)資源步步進(jìn)逼的態(tài)勢(shì)愈來(lái)愈明顯,臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)不可輕忽。
2015-10-23 08:14:54
1326 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與高通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-01 10:18:59
1472 2016年1月5日消息,美國(guó)消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,采用這些晶片的消費(fèi)性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。
2016-01-06 10:49:27
1808 市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過(guò)16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03
995 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 全球的半導(dǎo)體制程大戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣,芯片廠商海思已經(jīng)兩場(chǎng)16nm處理器,明年將采用10nm。聯(lián)發(fā)科昨日召開法說(shuō)會(huì),釋放了哪四大喜訊?物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴推動(dòng),未來(lái)傳感器市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。英特爾曝光了VR深度感知設(shè)備,有多值得期待?定位千元的魅族E系列及紅米4雙雙曝光。
2016-08-04 09:39:47
1462 據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級(jí)的半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)宣布組成“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,小米note2真的要發(fā)布?更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友芯聞早報(bào)。
2016-08-05 09:36:31
1594 聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會(huì)在明年第一季量產(chǎn),聯(lián)手臺(tái)積電10nm制程或能打出好球。外媒報(bào)道,日本TDK收購(gòu)法國(guó)MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運(yùn)動(dòng)手環(huán)廠商Jawbone因財(cái)務(wù)問(wèn)題近幾個(gè)月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光,Home鍵也將會(huì)有新變化。
2016-08-09 09:54:14
1537 手機(jī)處理器市場(chǎng)除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭,三星也在奮力追趕,消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝,最高速度達(dá)4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息,對(duì)中國(guó)電信集團(tuán)
2016-08-10 09:42:13
1552 今日早報(bào),臺(tái)積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科;Q4亞洲市場(chǎng)需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫(kù)存過(guò)多遭打擊;三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán);傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:21
1606 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺(tái)積電認(rèn)為,蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:34
1251 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝,或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì),集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:02
1779 今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:38
1620 今日早報(bào):10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工;傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位;聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%;VR推動(dòng) 2016年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)180億元;內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制;華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識(shí)別;小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識(shí)別。
2016-11-24 09:41:40
2153 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11
1138 市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:15
1529 
搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò),聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問(wèn)題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52
1146 聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:54
1511 ,這讓聯(lián)發(fā)科逐漸陷入下滑趨勢(shì)。
2017年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是調(diào)整年,上半年其激進(jìn)的采用臺(tái)積電的10nm工藝,但是臺(tái)積電由于10nm工藝產(chǎn)能所限并優(yōu)先照顧蘋果,聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30量產(chǎn)被推遲以及
2018-04-22 00:08:11
7772 如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:53
1479 是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
2520 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm,而最近據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
`近年來(lái),聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
%-20%。被點(diǎn)名調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET、IGBT。對(duì)于上述芯片除了砍單外,也出現(xiàn)業(yè)者要求供貨商降價(jià)的現(xiàn)象。
在去年消費(fèi)電子芯片萎靡狀況下,因?yàn)檐囀斜l(fā),許多業(yè)者將汽車領(lǐng)域視為
2023-05-10 10:54:09
以些許性能優(yōu)勢(shì)擊敗三星,并使其16nm工藝于隔年獨(dú)拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年,三星卷土重來(lái),自主設(shè)計(jì)了10nm技術(shù)工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30
699 導(dǎo)語(yǔ):聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27
868 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57
832 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒(méi)聽說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場(chǎng)需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45
837 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破,所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11
1086 消息稱,預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46
911 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44
659 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51
924 12月29日消息,之前有海外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚,比三星晚了兩個(gè)月,臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04
876 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上,談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57
1075 雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進(jìn)至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
2545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2551 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個(gè),這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2017-03-13 10:14:11
843 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35
645 據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算,占比近三成。
2017-04-19 01:02:19
726 采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬,但消息傳出,臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:50
2588 據(jù)報(bào)道,全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單,在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:01
1005 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場(chǎng)歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:17
3521 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶,最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒(méi)等過(guò)了熱乎勁,就有人來(lái)攪局了,攪局的不是聯(lián)發(fā)科,而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42
1143 10nm工藝華為麒麟970大曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐,傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:15
1797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1656 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:50
15445 據(jù)報(bào)道,傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈,成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單,據(jù)悉,將會(huì)使用首款7nm制程芯片,將有望通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果智能音箱訂單。
2018-01-29 12:04:03
1575 據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10
968 聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取蘋果訂單,傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前,將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。
2018-01-30 08:48:13
5264 
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:03
3947 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知,聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來(lái)的月度營(yíng)收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績(jī)下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:10
1736 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:25
11150 采用了14nm的工藝,驍龍835采用了10nm的工藝。可以看出,聯(lián)發(fā)科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:00
4425 和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1304 聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng),不過(guò)X30并沒(méi)有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可,除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用,聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)再次失利,中低
2018-07-16 15:23:00
1128 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-03-04 09:07:34
6287 近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:49
5591 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 科因供貨華為無(wú)望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計(jì)劃。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無(wú)望,放棄5nm計(jì)劃? 國(guó)際電子商情獲悉,由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過(guò),近
2020-09-09 16:23:38
4439 來(lái)源:快科技 美國(guó)最新一波的禁令會(huì)導(dǎo)致華為外購(gòu)芯片也面臨困難,此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響,本來(lái)這顆芯片是重點(diǎn)供應(yīng)華為的,傳聞被迫取消。 不過(guò)聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)否認(rèn)了相關(guān)
2020-09-16 18:23:09
2327 從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實(shí)了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的芯片。
2020-10-10 16:27:17
1866 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎,業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng),網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。 這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別,不是常見
2020-10-22 09:32:40
2442 幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:10
3668 我們都知道,蘋果以往Beats耳機(jī)芯片都采用了自給自足的策略,不過(guò)現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機(jī)芯片訂單給到聯(lián)發(fā)科手上,來(lái)一場(chǎng)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強(qiáng)調(diào)
2021-02-04 10:35:00
1635 業(yè)內(nèi)知情人士透露,臺(tái)積電明年上半年5nm制程芯片產(chǎn)品出貨將環(huán)比增加20%,該消息否認(rèn)了臺(tái)積電5nm遭蘋果砍單的傳聞。
2020-12-29 16:43:43
2372 1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)制造商 5 nm 芯片訂單,并預(yù)計(jì)將在 2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。 根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體曝光
2021-01-18 14:09:24
2529 1月18日,據(jù)報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單,預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場(chǎng)。
2021-01-18 15:04:34
2601 。 Digitimes 表示,聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G,但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程,針對(duì)入門級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。
2021-01-26 09:40:08
3694 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:12
2635 聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器,更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代,成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:32
1312 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:25
2226
評(píng)論