今日早報：10nm麒麟970將繼續由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內可穿戴設備市場將達180億元；內置OLED屏幕的布料打破可穿戴設備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。

早報時間

| 半導體

1、華為首款10nm手機芯片麒麟970將繼續由臺積電代工

根據中國媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器芯片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款移動芯片未來將是華為第一款采用 10 納米制程技術所生產的手機芯片，而且將繼續由晶圓代工龍頭臺積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

報導指出，針對競爭對手高通 （Qualcomm），日前宣布新款移動芯片驍龍 835（Snapdragon）將采用三星的 10 納米先進制程技術，以及聯發科的 10 核心曦力（Helio）X30 移動芯片，也是采用臺積電的 10 納米制程技術之后，華為也將推出自己的 10 納米制程移動芯片。即便宣布時程稍有落后，卻也宣示其移動芯片的進展緊跟著高通與聯發科之后。

而隨著華為宣布移動芯片進入 10 納米制程技術，也象徵著移動芯片已經全面進入 10 納米制程的時代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入 10 納米制程的量產，搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯發科、華為等廠商的助陣，卻是發展最穩定，預計將于 2017 年第 1 季正式推出，而首顆 10 納米制程芯片就是聯發科的 Helio X30。至于，半導體龍頭英特爾（Intel）則最快要到 2017 年第 3 季之后才將開始 10 納米制程的試產。

而華為的新一代麒麟 970 移動芯片，就架構上來說，仍將采與高通驍龍 835相同，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規格。由于，目前華為的新品還將繼續使用 16 納米制程的麒麟 960 移動芯片。未來若改用 10 納米制程技術的移動芯片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。麒麟 970 預計將在 2017 年的華為新款 Mate 智能手機上首先搭載，大概時間點會落在在 2017 年底左右。

2、傳三星擬單獨成立晶圓代工單位

韓媒 BusinessKorea 23 日報導，當前三星的系統半導體事業由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統單芯片（SoC）團隊、負責開發移動處理器，LSI 團隊、研發顯示器驅動芯片和相機感測器；以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。

公司內部人士指稱，三星考慮重整 System LSI 部門，拆分成設計和生產兩大單位，SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計單位，晶圓代工和支持團隊則組成生產單位。不少人認為，拆分 System LSI 部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia 等，這些公司同時也是三星 SoC 的競爭對手，關系微妙，不利爭取晶圓代工訂單。

另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內部有共識，晶圓代工和 IC 設計不該屬于同一部門。

3、聯電40納米通信芯片良率逾99% 首家客戶是展訊

聯電11月16日宣布其位于廈門的12吋合資晶圓廠——聯芯集成電路制造有限公司，自2015年3月動工以來，僅20個月開始量產客戶產品，目前采用聯電40納米的通信芯片產品良率已逾99%。據集微網了解到，這一首家客戶便是大陸手機芯片廠商展訊通信。

值得注意的是，此次12吋廠的首個通訊芯片客戶并非當初動土時特別出席站臺的高通，而是大陸展訊的40納米，預估該廠今年底產能可達3000片，預計2018年可提升至2.5萬片月產能，完成第一期的產能擴充。這是繼聯電和展訊在臺12吋廠合作28/40納米后，雙方合作關系的進一步深化。

據悉，展訊這顆40納米的芯片于7月底在聯電廈門廠完成試產，9月底完成認證程序后，開始進入小量試產，11月正式開始出貨并貢獻營收。此前，展訊的40納米和28納米制程先后在聯電***12吋廠投片，聯電在通訊芯片的合作伙伴上還包括高通、聯發科等廠商。

聯芯集成電路是聯華和廈門市政府、福建省電子資訊集團三方共同成立的合資晶圓廠，也是大陸華南首座12吋晶圓代工廠，初期導入聯電的55和40納米量產技術，規劃為每月5萬片12吋晶圓的總產能。

數據顯示，目前廈門集成電路產業已集聚70多家企業，引進聯芯、三安、紫光科技園等龍頭企業和項目，去年產業規模56億元，初步形成覆蓋芯片研發設計、制造、封裝、測試、裝備與材料等環節的完整產業鏈，廈門“芯”正成為引領產業轉型升級的一大引擎。相信聯芯和展訊的合作，將成為廈門集成電路產業鏈的一個示范，推動廈門IC產業實現跨越式發展。

基于大陸客戶的強勁需求，聯電廈門廠從40納米制程切入，同時進入55納米制程生產。不過，該廠的終極目標是在2017年下半年實現28納米生產，前提是其***的12吋廠快速進入14納米FinFET制程的量產，通過***晶圓廠登陸N-1的法令限制。日前，聯電已獲得比特幣挖礦機BitFury訂單，有機會快速拿到14納米的量產記錄，相信明年導入28納米的計劃有望實現。

| 可穿戴

1、VR推動 2016年國內可穿戴設備市場將達180億元

第18屆中國國際高新技術成果交易會周一在深圳閉幕。據交易會發布的報告顯示，中國的可穿戴設備市場在虛擬現實（VR）業務的帶動下急速增長。預計2016年的可穿戴設備市場銷售額會突破179.4億元（26億美元），同比增長70.2%。

該報告由中國可穿戴計算產業技術創新戰略聯盟發布。該聯盟是一個非營利業界組織，于2014年組建成立。

報告稱，目前的可穿戴設備包括智能手表、智能眼鏡和計步器等，覆蓋了健康、體育和娛樂等諸多領域。從事虛擬現實的初創企業越來越多，這是可穿戴設備市場增長的一個動因。

據移動互聯網諮詢公司艾媒（iMedia Research）稱，2015年中國虛擬現實業務的市場容量達15.4億元。