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中國300mm前端Fab廠產能全球份額,2025年將增加至23%

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快訊:特斯拉發布自動駕駛定制芯片,海寧設立20億元半導體產業基金

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格芯與安森美半導體達成最終協議 300mm晶圓廠以4.3億美元賣給后者

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2019京東方的FPD產能份額預計將上升至17.7%

京東方的增長,也代表了中國迅速崛起成為世界頂級顯示器制造大國的趨勢。2011之前,中國前端FPD產能幾乎可以忽略不計,而韓國占全球市場的50%左右。然而,在政府政策以及地區政府財政的支持下,中國的市場份額迅速增長到了201523%。
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SKI計劃在2025占據全球30%的隔膜市場份額

SK IE Technology的目標是鞏固其在全球隔膜市場上的競爭優勢,計劃在2025占據全球30%的隔膜市場份額
2020-11-11 09:24:003247

美出口管制影響中芯國際擴產,臺積電等在大陸增加產能

在美國出口管制影響中芯國際增加產能的背景下,臺積電、聯電等芯片代工大廠不約而同地瞄準中國大陸龐大的內需市場,準備在大陸擴產以增加份額。據臺灣《經濟日報》11月23日報道,全球晶圓代工產能緊缺在美國
2020-11-23 16:26:092141

全球天然氣液化產能不斷擴張,2025達5.53億噸/

天然氣液化項目的發展前景依然可觀。2025全球天然氣液化總產能將達5.53億噸/。值得注意的是,由于2020-2025間美國的天然氣液化產能將快速擴張,這將直接使美國超越澳大利亞和卡塔爾,在2025成為全球天然氣液化產能的“第一大國”。
2020-12-02 15:19:492561

奧迪增加20212025這五的電動汽車預算

12月4日消息,據國外媒體報道,德國大眾汽車集團旗下子公司奧迪宣布增加20212025這五的電動汽車預算。
2020-12-04 11:14:162682

法國Aledia試線實現300mm硅晶圓microLED芯片的開發生產

率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術,并宣布已制造出全球首批300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去八里一直采用200mm(8英寸)硅晶圓
2020-12-23 10:40:473718

2020全球射頻前端市場迎來快速增長

受到5G網絡商業化建設的影響,自2020起,全球射頻前端市場迎來快速增長。20182023全球射頻前端市場規模預計將以復合增長率16.00%持續高速增長,2023接近313.10億美元。
2020-12-30 16:33:215163

滬硅產業擬50億定增,擴“先進制程300mm硅片”產能

本次公司擬發行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發中試項目”,剩余15億用于補充流動性資金。
2021-01-13 13:53:012688

LG Innotek擬投資約32億元提高iPhone攝像頭模塊產量

2月21日消息,據市場研究公司 TrendForce,由于得克薩斯州電力問題,三星的 S2 晶圓廠短暫停工,預計影響全球 300mm300mm 為晶圓尺寸,而非晶圓制程)晶圓廠產能的 1% 2%。
2021-02-23 11:24:142579

解決全球芯片短缺的關鍵是增加200mm晶圓產能嗎?

/ASPENCORE全球編輯群)嘗試從以下幾個方面來回答這個問題:增加200mm晶圓產能是否可以解決全球芯片短缺? 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發展簡史 全球200mm晶圓產能現狀及未來增長趨勢 如何增加200mm晶圓產能? 臺積電和中芯國際200mm晶圓產能 附錄一:中
2021-06-17 17:50:153927

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導體產能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴大功率半導體產能
2022-02-22 13:16:183192

半導體各大廠情況如何

根據規劃,意法半導體將在未來4內大幅提升晶圓產能,計劃在2020 2025 年期間歐洲工廠的整體產能提升一倍,主要是增加300mm(12英寸)產能;對于200 mm(8 英寸)產能,意法半導體選擇性提升,主要是針對那些不需要12英寸的技術。
2022-05-05 15:21:073906

車規級芯片價格暴漲 晶圓代工廠商成本增加

20202024全球新增30余家300mm芯片制造。毫無疑問,作為制作芯片的關鍵核心材料,隨著新工廠的陸續投產,半導體硅片需求也進一步提升。
2022-07-06 12:44:061801

300mm晶圓廠將成為半導體行業主要新增生產線

預計美洲在 300 毫米晶圓廠產能中的全球份額將從 2021 的 8% 上升到 2025 的 9%,部分原因是美國 CHIPS 法案的資金和激勵措施。
2022-10-13 10:46:501345

中國大陸2025300mm前端晶圓廠全球產能份額增加23%

Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025投建的主要新增生產線。
2022-10-19 15:10:401551

具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺 CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經過驗證的硅光測量方案,安裝后即可進行經過工程和生產驗證的優化
2022-11-08 14:59:583683

2025全球300毫米半導體晶圓廠產能創新高

SEMI發布報告指出,預計2025全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
2022-11-09 14:40:511288

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023年產能擴張速度趨緩,2026創歷史新高

美國加州時間20233月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-2026》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導體制造商預計2026增加300mm
2023-03-29 16:47:443376

2025中國大陸面板產能份額預計升至70%

在此期間,OLED領域,韓國企業也面臨著被趕上的局面。在IT面板市場,如電視、顯示器、平板電腦等大型面板,LCD仍占據絕對份額,而在主要采用OLED的智能手機市場,中國的市場份額正在迅速增加
2023-06-30 16:43:141545

另有13家300mm晶圓廠將在2023投產

 新的300晶圓廠將于2023啟動,提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務。將于2023開業的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產品生產,其中3個在中國,2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預定型生產,其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體。
2023-07-20 09:25:501527

上海微系統所在300mm RF-SOI晶圓制造技術方面實現突破

近日,上海微系統所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展,制備出了國內第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生!

美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心,標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生。
2024-03-12 10:03:031288

創新高!2027300mm晶圓廠設備支出達1370億美元

以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025首次突破1000億美元,到2027達到1370億美元的歷史新高。 全球300mm晶圓廠設備投資預計
2024-03-27 09:06:491104

全球半導體產能格局:中國大陸將在2026成為全球第一

近年來,隨著新冠疫情引發的供應危機,世界各地紛紛加大對新晶圓廠的投資力度。Knometa報告稱,預計2026全球IC晶圓廠產能將以7.1%的復合年均增長率快速增長,尤其是2025和2026的新增產能將顯著提升。
2024-05-16 18:00:402010

SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區

國際半導體產業協會(SEMI)發布報告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產能持續開出,以及半導體市場的回暖,今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%,預計二季度繼續增長1.4%。其中,中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。
2024-05-23 09:38:591478

聯電新加坡Fab 12i P3移機典禮舉辦

聯電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴建新廠移機典禮,標志著首批機臺設備正式進駐。聯電此次12英寸產能擴充主要聚焦在南科Fab 12A的P6及新加坡Fab 12i的P3
2024-05-23 09:54:591113

東芝300mm晶圓功率半導體工廠竣工,產能將增至去年的2.5倍

5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發文稱,其 300mm 晶圓功率半導體制造與辦公室已于日前正式完工。
2024-05-24 16:52:191317

132億元!滬硅產業擴產300mm半導體硅片

全球硅片市場占有率與競爭優勢,公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。本項目預計總投資132億元,將用于土地購置、廠房及配套設施建設、設備購置及安裝等。項目建成后,公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月,達到120萬片
2024-06-14 10:13:451016

中國大陸晶圓制造產能飆升,預計2025全球三分之一

制造產能將在未來幾年內實現顯著增長,預計到2025,其月產能將達到驚人的1010萬片,占據全球晶圓制造總產能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:413353

英飛凌率先開發全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術,推動行業變革

●憑借這一突破性的300mmGaN技術,英飛凌推動GaN市場快速增長●利用現有的大規模300mm硅制造設施,英飛凌最大化GaN生產的資本效率●300mmGaN的成本逐漸與硅的成本持平英飛凌
2024-09-13 08:04:20947

SEMI報告:未來三全球半導體行業計劃在300mm晶圓廠設備上投資4000億美元

2025到2027全球300mm晶圓廠設備支出預計達到創紀錄的4000億美元。強勁的支出是由半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備對人工智能(AI)芯片日益增長的需求推動的。 2024
2024-09-29 15:20:231281

方正微電子:2025車規SiC MOS年產能將達16.8萬片

增至1.4萬片/月,并在2025具備年產16.8萬片車規級SiC MOS的生產能力。同時,GaN(氮化鎵)產能已達4000片/月。此外,方正微電子還計劃在2024底啟動Fab2的8英寸SiC
2024-10-16 15:27:214089

2025全球HBM產能預計大漲117%

近日,市場調研機構TrendForce在“AI時代半導體全局展開──2025科技產業大預測”研討會上發布了一項重要預測。據該機構指出,隨著全球前三大HBM(高帶寬存儲器)廠商持續擴大產能,預計到2025全球HBM產能將同比大幅增長117%。
2024-10-18 16:51:252176

2025全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或增長113%

據DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預計到2025全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求激增113%。   為了應對這一需求增長,主要供應商
2024-10-31 13:54:551822

RFTOP WR28 300mm可扭軟波導實測對比

近日高品質微波毫米波器件供應商RFTOP(頻優微波)采用國內外三款矢量網絡分析儀,對WR28 300mm可扭軟波導RWGFT28-300進行實測對比。此次被測可扭軟波導的測試頻段為26.5GHz-40GHz,
2024-11-20 16:14:571520

2025年中國成熟芯片全球產量的28%

據《日經》報道,到2025底,中國芯片占據全球成熟芯片領域28%的市場份額,預計到2027,市場份額增長39%。物美價廉的中國芯片將給這個原本平靜的市場注入新的活力,并一改被歐美企業壟斷
2025-02-28 14:29:292817

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