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CM300xi-SiPh 概述
具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺
CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經過驗證的硅光測量方案，安裝后即可進行經過工程和生產驗證的優化光學測量。獨特的自動SiPh測量助手提供了全新的功能，可以將光學定位硬件與探針臺精確合并，并驗證系統的集成性能。
該系統OptoVue，智能視覺算法以及與黑暗、屏蔽、無霜環境的專用SiPh TopHat相結合，可以實現在多個溫度下真正的自動校準和重新校準，這樣可以加快進行更準確的測量，降低測試成本。
FormFactor獨家開發的SiPh-Tools和光子控制器接口（PCI）提供了用于對齊，數據收集和分析的強大軟件工具。這包括在表面和邊緣耦合應用中同時使用光纖和光纖陣列的所有必要算法。
FormFactor提供了所需的所有工具，固定裝置和功能，使您能夠在幾天（而不是幾個月或幾年）內對光子器件進行測量。
CM300xi-SiPh 主要特征
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OptoVue
晶圓級和裸Die硅光測量革命性技術
實時位置校準
單顆Die測量
真正的Die級端面耦合
實時功率校準
先進的校準技術
可實現自動測量
水平Die級端面耦合
測試結果的最高準確性
最低的耦合損耗
獨家自動化的光纖到小平面對準技術，可重復獲得測量結果
通過防撞技術降低損壞光纖的風險
經驗不足的用戶易于使用
能夠緊密模擬現實條件，并且設備性能最接近最終應用
晶圓級邊緣耦合
硬件和軟件功能的創新組合，可在晶圓級溝槽中對準和優化光纖/陣列
最小的溝槽尺寸將耦合損耗降至最低
即使經驗不足的用戶也可以輕松設置
獨特的光纖到端面間隙對齊技術，可重復獲得測量結果
通過防撞技術降低損壞光纖的風險
垂直耦合
晶圓級光柵耦合行業標準
定位硬件已精確地校準到探針臺，并準備在幾分鐘之內執行管芯到管芯的光學優化
獨有的樞軸點校準可確定光纖/陣列尖端最小平移的最佳點
Search First Light功能可自動確定初始位置以進行優化
其他集成功能：入射角校準，光學旋轉掃描，光學掃描數據分析，光學跟蹤，對準光學探頭
高低溫測試
黑暗，屏蔽且無霜
-40°C至+ 125°C
唯一可用的解決方案可以在低溫下最大程度地減少氣流對光纖/光纖陣列的影響，從而獲得穩定和可重復的測量結果
獨特的ITO涂層TopHat窗口，易于設置
可以在多個溫度下進行自動校準和重復校準
獨家自動校準
領先的自動化功能集，可對探針臺進行光學定位系統的關鍵校準
晶圓到針尖高度實時校準
CalVue利用獨特設計的后視鏡技術無需外部光線即可查看光纖/陣列的所有方面，并實現實時自動校準
其他獨家校準功能：電機校準，z位移校準，θ校準，pzt校準，平面度校準，自動樞軸點校準
經驗證的性能
獨家FormFactor開發的自動化測試方法
通過測量耦合功率的可重復性，展示了已校準至探針臺的定位解決方案的全部性能
驗證900次測量中的耦合功率結果是否小于0.3 dB
每次測量之間，所有的影響因素都會被排除，如載物臺、六軸針座，壓電基座
真正展示了FormFactor自主硅光子學測量助手的綜合性能和耐用性
FormFactor SiPh-工具
強大的FormFactor開發的軟件包
包含全面的工具包，用于開啟和提升光學測量
通過將探針臺機器視覺功能與光學針座和測試設備集成在一起使測量自動化
功能：測量位置培訓，晶圓培訓，自動對準功能，校準晶圓驗證，光學對準驗證，Sub-Die管理
多種工具，用于捕獲，記錄和解釋數據
FormFactor光學測量控制窗口
FormFactor開發的圖形用戶界面可手動控制光學定位系統
也可用于設置掃描參數配置并執行初始光學對準功能
對齊后，所有校準功能將自動實現，并通過SiPh-Tools執行
可重構光纖臂
可配置成單光纖、光纖陣列和端面耦合光纖支架
針對工程和批量環境的靈活性
更換光纖支架之后，FormFactor的自動校準程序將使您在幾分鐘內備份并運行
定制設計的納米精度集成Z位移傳感器最大程度地提高了晶片的可測試區域，并確保了準確且可重復的數據收集
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審核編輯 黃昊宇
工商網監
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