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近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，隨著全球眾多新建晶圓廠的產能持續開出，以及半導體市場的回暖，今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%，預計二季度將繼續增長1.4%。其中，中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。

整體來看，在半導體行業景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續大規模擴產步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產成為大陸半導體行業的現狀。從細分領域是上來看，無論是當前業績還是未來業績，半導體設備都是自主可控鏈條里業績預期最好的板塊之一。

作為半導體行業中景氣度較高的細分領域，半導體設備也一直是重要的投資主線之一。如今板塊在海外限制下，打造國內半導體全產業鏈至關重要，從近年來我國各大頭部廠商半導體制造設備銷售額強勁增長數據來看，半導體產業鏈有望向中國轉移，預計下半年行業將出現更強勁的增長。

根據SEMI發布的2024年第一季報告，晶圓廠季產能現階段已超過4000萬片晶圓（以12寸晶圓換算），第一季增長1.2%，預計第二季再增長1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。

根據半導體研究機構Knometa Research發布數據，2023年底全球半導體產能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加，并將在2026年占據全球產能的22.3%，成為全球第一。

另一方面，日本的份額預計將從2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。

報告認為，雖然以美國為中心的半導體法規試圖限制中國企業開發和引進尖端工藝，但中國大陸將在未來幾年繼續增加晶圓產能，重點關注傳統或成熟制程工藝。