英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導體。具體產品是有超結（Super Junction）構造的功率MOSFET“CoolMOS系列產品”，由奧地利菲拉赫工廠生產。
2013-02-25 08:53:00
2072 格羅方德半導體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴展全球制造布局。同時，該公司也將積極投資擴展設計支持能力，以便更好地服務中國客戶。
2016-06-01 09:08:221447 為滿足數據中心的需求，該公司計劃在今年晚些時候正式推出 AMD CDNA 架構。
2020-03-07 09:44:501538 東芝官網顯示，3月10日，東芝發布功率器件業務重大投資消息，表示準備開工建設300mm晶圓制造廠。據其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產線，以提高功率半導體生產能力，該生產線計劃于2023年上半年開始量產。不過，東芝未在新聞稿中披露具體投資額。
2021-03-11 09:28:134520 電子發燒友網綜合報道 CPO量產繼續加速，最近Tower Semiconductor 高塔半導體宣布，將其成熟的 300mm 晶圓鍵合技術拓展至硅光子（SiPho）與硅鍺雙極互補金屬氧化物半導體
2025-11-21 08:46:004251 無疑是考慮的重點。CWDM4成為主流100G 已經成為海外云計算數據中心主流。最近，易飛揚Gigalight推出的100G QSFP28 CLR4光模塊采用AWG芯片和獨創的mini TO工藝技術平臺
2019-01-23 14:07:02
圓。相比之下，硅基200mm和300mm晶圓的面積分別約為32%和66%。與200mm和300mm晶圓相比，150mm晶圓上的器件數量和所能支持的應用還是相對較少。然而，如果我們回顧iPhone
2019-05-12 23:04:07
助于從成本和技術的角度去更好地管理基礎設施。 40G數據中心銅纜布線的劣勢 當前的40G以太網銅纜解決方案限制了其部署架構。40G QSFP+高速線纜組件的傳輸距離可達5-7m。因此，QSFP+高速
2019-11-18 15:00:19
??????摘要：其實對于節能，傳統技術也是做了“十二分”的努力。但是在技術不斷演進的情況下，傳統節能技術還是存在問題，如何破？本文分享自華為云社區《數據中心節能？來試試華為NAIE數據中心節能技術
2021-06-30 06:27:17
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
。IBM采用0.18um光刻工藝制成的120GHz Ft SiGe晶體管是一個很好的例子。 處理這一例子，鍺化硅工藝技術還在哪些高速通信領域應用呢？
2019-07-30 07:56:50
ARM是如何滿足數據中心需求的
2021-02-01 06:34:23
AbouzariMACOM解決了以高產出和高耦合效率實現激光器與硅光子集成電路集成的挑戰，使采用硅光子集成電路在云數據中心實現高速、高密度光互連成為現實。另一方面，為傳輸高數據速率信號，5G還為用于無線前端和回傳
2017-05-22 15:12:22
近日，Keyssa和IDT聯合宣布，推出業界首個將高速非接觸“Kiss Connectivity連接”與無線充電相結合的演示方案，可支持真正的“無線纜”高性能充電和數據連接。 這次演示采用
2018-11-09 15:58:29
MACOM推出業界首個100Gb/s單λ解決方案，可針對主流云數據中心部署實現具有供應鏈靈活性的成本結構。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規模成本結構加快部署100G光互連，使客戶
2017-10-09 09:59:05
由于集成電路 (IC) 規模的不斷減小以及對降低成本 、提高產量和環境友好性的要求不斷提高，半導體器件制造創新技術的發展從未停止過。最近在硅濕法清洗工藝中引入臭氧技術以取代傳統的 RCA 方法引起了業界的興趣
2021-07-06 09:36:27
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
效應和功耗。因此，三維系統集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發晶圓級封裝的不同工藝技術，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
將數據從本地服務器移動到服務提供商的云數據中心。這提高了基礎設施的靈活性，因為企業可以選擇專用或共享服務器、公有云或私有云以及混合服務，以滿足其快速變化的需求。4.從數字轉變為容量盡管云數據中心近年來
2018-12-31 22:23:04
隨著技術的飛速發展，數據中心正在從100G和400G演進到800G時代，對高速數據傳輸的需求與日俱增。因此，選擇高效且可靠的布線解決方案對于800G數據中心至關重要。本文將深入探討800G數據中心
2025-03-24 14:20:17
發展到超100G以滿足這些需求。其中一個衡量數據中心交換機最重要的值是前面板帶寬。也就是所有光模塊需適應寬19”，高1RU交換設備的聚合帶寬。通常，一個普通的交換機前面板可容納32個QSFP端口。如果
2017-03-01 11:28:30
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
90 -95 。目前，中芯各制程產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。據中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業之一，也是內地技術，配套完善，規模大，跨國經營的集成電路制造企業。中芯在上
2021-07-19 15:09:42
法人咋舌，也為日后的稅率預估出現不確定性，引發法人疑慮。5月22日半導體硅晶圓廠環球晶圓，副總經理李崇偉出席柜買中心舉辦的業績發表會表示，今年產能都已經被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產線吃緊
2017-06-14 11:34:20
有關硅光子技術在光通信行業一直是熱門的話題，在許多人看來，硅光子將是光通信走向集成的唯一選擇。其實硅光子并不會取代Ⅲ—Ⅴ族，它只是在特定領域，比如數據中心，優勢比較明顯，但在其他方面并不一定
2017-10-17 14:52:31
如何滿足各種讀取數據捕捉需求以實現高速接口？
2021-05-08 09:19:15
端面刻蝕技術（EFT）點亮數據中心向400G及更高速率之路為了滿足數據通訊在視頻和移動業務驅動下的爆發式增長，各云數據中心都在迅速向100G光互連過渡，并為逐步邁向200G、400G乃至更高速率做好
2017-11-17 10:11:47
2023年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司，正式推出業界首顆5MP DSI－2技術全性能升級Pro系列安防應用圖像傳感器新品SC5336P。新品擁有3K級的清晰畫質，既是
2023-02-28 09:24:04
繼推出硅基MEMS麥克風芯片后，蘇州敏芯微電子技術有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對壓力傳感器芯片，主要針對量程為15PSI的高度表市場，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
外，所有IT物品和服務器機架都可以快速卸下，并放置在中心區域周圍。光模塊也不例外，小封裝的光模塊可以提高空間利用率，可部署更多數量的光模塊，滿足流量高速增長的需求。綠色節能未來數據中心應該需要消耗更少
2020-08-07 10:27:49
投入的硅光技術來說的確是很大的挑戰。數據中心光模塊市場，由于大量需求集中在2公里以內，加之低成本、高速率、高密度等的強烈要求，比較適合硅光的大量應用。個人認為在100G速率，傳統光模塊已經做得十分
2018-06-14 15:52:14
泰克公司最近宣布首款經驗證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術設計的新型示波器平臺ASIC各項技術指標優于規定要求，實現了新型高性能示波器的設計目標，使多通道帶寬達
2019-07-24 07:47:20
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
應用推出業界首個集成有激光器(L-PIC?)的硅光子集成電路(PIC)。MACOM解決了以高產出和高耦合效率實現激光器與硅光子集成電路集成的挑戰，使采用硅光子集成電路在云數據中心實現高速、高密度光互連
2017-10-24 18:13:14
和多路復用器）無縫集成到單個硅芯片上，面向100G應用推出業界首個集成有激光器(L-PIC TM)的硅光子集成電路(PIC)，為爆發增長的云數據中心市場提供低成本、大容量的解決方案。”——Vivek
2017-07-04 10:38:18
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術領先于國內
2010-01-13 17:18:57
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
數據中心超100G的因素：現在所有的光學領域都在討論100G以上的模塊，下一代40G和100G將是4X系列，如200G / 400G的數據中心。光模塊也需要增長到超過100G以滿足這些需求。測量
2018-05-23 16:20:55
300mm×300mm口徑電光開關等離子體電極實驗研究:設計并實驗了300mm×300mm口徑的輝光放電室，利用鈕扣陰極和自動預電離條形陰極進行實驗，獲得了大面積均勻的輝光放電
2009-10-29 14:06:52
10 半導體行業協會：300mm晶圓已經占據統治地位
據半導體行業協會（SIA）表示，300mm晶圓的產能和實際產量首次排名第一，占芯片總產能的44%、芯片實際總產量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42773 中興通訊、高通公司與Aircell合作推出業界首個空中移動寬帶系統
電信設備和網絡解決方案提供商中興通訊的子公司中興美國公司（ZTE USA）與領先的無線技術和數據解決方案
2008-11-22 18:32:42686 BASE-TX自適應電口和10000M BASE-FX光口，能夠滿足數據中心內部不同設備之間高速數據傳輸的需求。在數據中心中，大量的服務器和網絡設備需要高速穩定的連接，該收發
2025-03-20 19:06:41
ADI完成制造工藝技術的升級，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機電系統）制造工藝技術的升級和改進，目的是
2009-12-24 08:44:23953 ATREG 任 Qimonda 德國德累斯頓中心的出售顧問 德國德累斯頓2010年6月3日電 -- 高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm
2010-06-03 09:35:50860 Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號
2010-11-12 08:56:43934 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431352 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術的FX-7TM專用集成電路（ASIC）。FX-7是一個集成式設計平臺，將先進的制造工藝技術與差異化
2017-06-14 16:35:073033 今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數據中心和云應用的新一代光學互連。格芯已經用300 mm晶圓認證了行業首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術將帶來更大的帶寬和能效。
2018-03-21 14:54:305878 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊（FEM）帶來顯著的性能、集成和面積優勢。
2018-05-03 11:48:001821 300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下標準要求量身定制，包括5G IoT、移動
2018-10-04 00:12:01598 格芯今天宣布其先進的硅鍺（SiGe）產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產線將形成規模優勢，進而促進數據中心和高速有線/無線應用的強勁增長。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:123006 uWLSI?為中芯寧波的注冊商標，意指“晶圓級微系統集成”；它是中芯寧波自主開發的一種特種中后段晶圓制造技術，尤其適用于實現多個異質芯片的晶圓級系統集成以及晶圓級系統測試，同時也消除了在傳統的系統封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185653 SEMICON CHINA，2019 年 3 月 20 日晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今日宣布，與總部位于中國寧波的特種工藝半導體制造公司中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡稱中芯寧波)合作，開發業界首個砷化鎵射頻前端模組晶圓級微系統異質集成工藝技術平臺。
2019-03-20 14:00:412494 GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
2019-05-04 09:14:003426 格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達成最終協議。
2019-04-24 13:58:012894 康寧精密玻璃解決方案總經理David Velasquez表示：“康寧一直為半導體行業提供300mm的晶圓。如今，我們非常自豪能夠為AR客戶提供相同尺寸的產品，這是目前市場上規格最大的高射折率玻璃晶圓
2019-05-08 17:49:484238 GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
2019-05-24 15:59:474521 格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議，滿足5G、物聯網和數據中心市場增長性需求，協議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。
2019-06-11 09:51:00728 隨著大數據、人工智能、云計算、物聯網，和5G網絡的快速發展，高性能和高密度的運算需求大幅增加，同時還要滿足數據中心所需的低功耗表現，因此，如何發展高效、節能的綠色數據中心成為業界的首要目標。
2019-08-14 17:53:163590 光迅科技推出面向400G應用的高密度MPO光纖連接器，以滿足數據中心下一代高速以太網速率的應用需求。
2019-12-11 11:27:061798 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 近日，由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。
2020-04-27 14:56:4913746 Imec首次使用「釕」進行金屬化，并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測試結構顯示，有超過80％以上的可重復性（無短路跡象），且使用壽命超過10年。同時釕的氣隙結構的物理穩定性可與傳統的銅雙重鑲嵌結構相比。
2020-10-12 15:47:452325 8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多，但仍有廣泛的市場應用，產能在近來也是越發緊張。
2020-11-27 09:49:253339 近日，法國3D GaN LED技術開發商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圓上生長出業界首款納米線（nanowire）Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:511345 率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓
2020-12-23 10:40:473718 晶圓的投資不足。 如今，最先進的芯片在 300mm 晶圓上制造。過去的幾十年，制造商一直在提升標準晶圓的尺寸，從 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。長期以來，人們一直認為 300mm 晶圓要優于 200mm 晶圓，因為更大的晶圓尺寸可以減少浪費，通常還可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達成一項8億美元的協議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產，并擴大現有的200毫米SOI晶圓生產。 GWC生產的硅片是半導體的關鍵材料，也是格芯供應鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:402813 格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產 中芯國際年報出爐 ,臺積電擔憂大陸封城影響半導體需求.
2022-03-31 16:55:583050 英韌科技推出PCIe 5.0控制器——Tacoma IG5669，順序讀取速度高達14GB/s，支持容量32TB，充分發揮PCIe 5.0技術帶來的性能提升，滿足數據中心快速增長的數據存儲及計算需求。
2022-05-27 09:23:082195 CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺 CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經過驗證的硅光測量方案，安裝后即可進行經過工程和生產驗證的優化
2022-11-08 14:59:583683 
一個300mm芯片包含上千個相同的半導體元件。生產半導體需要將三維的集成布局轉移到晶圓上。據博世的工程師介紹，這個流程需要重復27次，涉及約500道工序。根據所需電路系統的復雜性，這一過程有時甚至長達數月之久。
2022-12-13 11:28:351850 Mojo Vision 表示，Micro LED技術為顯示器提供了關鍵性能表現、效率和外形優勢，這對于擴展現實 (XR)、可穿戴設備、汽車、消費電子和高速通信等應用至關重要。公司目前已克服了多個的供應鏈和晶圓資格問題，例如晶圓彎曲和污染等，使硅基氮化鎵晶圓獲準進入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:241237 
近日，泛林集團推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:271400 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片
2023-07-05 00:39:291080 【中國，北京，2023年8月10日】在中國電子節能技術協會數據中心節能技術分會（簡稱GDCT）主辦的第十三屆數據中心市場年會期間，華為數字能源榮獲上海添唯認證技術有限公司（簡稱添唯）頒發的業界首個
2023-08-10 17:15:031752 
近日，上海微系統所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452112 
日本定制芯片開發商 Socionext 發布了業界首款 32 核數據中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:371620 多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關鍵技術，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數與電荷俘獲性能有密切的關系；此外，由于多晶硅/硅的復合結構，使得硅晶圓應力極難控制。
2023-11-21 15:22:102534 新思科技（Synopsys）近日在數據中心領域取得了重大突破，推出了業界首個1.6T高速以太網解決方案，為日益增長的人工智能（AI）計算需求提供了強有力的網絡支持。這一創新解決方案相較于傳統的800G速率IP網絡，在性能上有了顯著提升，其延遲最多可減少40%，空間占用也可節約50%。
2024-03-08 11:06:281276 美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生。
2024-03-12 10:03:031288 中國上海，2024 年 3 月 22 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出業界首個全面的 AI 驅動數字孿生解決方案，旨在促進數據中心的可持續發展及現代化的設計，標志著在優化數據中心能效和運營能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:051506 先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082660 
5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發文稱，其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
2024-05-24 16:52:191318 近日，東芝電子器件與存儲株式會社（下簡稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續進行設備安裝，計劃在2024財年下半年開始大規模生產。
2024-05-29 18:05:571765 了，也更熱了。有什么辦法，給服務器“物理降溫”嗎？ ? 根據國家對數據中心的節能要求，全國范圍內新建數據中心要求PUE（Power Usage Effectiveness，電源利用效率）＜1.2，而傳統的風冷制冷方式已經無法滿足數據中心的散熱需求，更加高效
2024-06-19 11:12:223494 
。而硅晶圓是傳統的半導體材料，具有成熟的制造工藝和廣泛的應用領域。 制造工藝： 碳化硅晶圓的制造工藝相對復雜，需要高溫、高壓和長時間的生長過程。而硅晶圓的制造工藝相對成熟，可以實現大規模生產。此外，碳化硅晶圓的生長速度
2024-08-08 10:13:174711 科技股份公司今天宣布，已成功開發出全球首項300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項
2024-09-13 08:04:20947 
本文從硅片制備流程為切入點，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復雜，加工工序多而長，所以必須嚴格控制每道工序的加工質量，才能獲得滿足工藝技術要求、質量合格的硅單晶片（晶圓），否則就會對器件的性能產生顯著影響。
2024-10-21 15:22:272000 已獲認可并向客戶發布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌
2024-10-31 08:04:38826 12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個高度復雜且精密的過程，涉及材料科學、半導體物理和先進設備技術的結合。以下是其核心工藝流程及關鍵技術要點： 一、單晶硅生長與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20340 創新、及加強硅光技術領域布局戰略中的關鍵一步。此次收購將拓展格羅方德在新加坡的硅光技術業務組合、生產能力以及研發實力，與現有技術能力形成互補，并憑借更廣泛的數據中心和通信技術開拓新的市場機遇。
2025-11-19 10:54:53434
電子發燒友App
工商網監
評論