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2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能創新高

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英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:271299

2021全球半導體設備總銷售額創新高1000億美元

12月14日,SEMI(國際半導體產業協會)在“SEMICON Japan 2021”上發布了《年終總半導體設備預測報告》,預計2021年半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元,創歷史新高
2021-12-15 17:08:141031

SEMI:去年全球半導體制造設備銷售額再創新高

據SEMI(國際半導體產業協會)所發布的《全球半導體設備市場統計報告》表明,2021全球半導體制造設備的銷售額刷新了歷史數據,達到了1026億美元,與去年712億美元的數據相比增長了44%,從數據
2022-04-13 18:17:492221

2021全球半導體設備銷售創下歷史新高

電子發燒友網報道(文/李彎彎)日前,SEMI發布《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2021全球半導體設備銷售創下歷史新高,達到1026億美元,同比增長44%。并且,中國大陸再次成為世界上最大的半導體設備市場。
2022-04-18 15:01:143597

晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術挑戰

隨著技術復雜性在亞20nm節點上的加速,半導體制造成本已經快速增加,晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874

300mm晶圓廠將成為半導體行業主要新增生產線

預計美洲在 300 毫米晶圓廠產能中的全球份額將從 2021 的 8% 上升到 2025 的 9%,部分原因是美國 CHIPS 法案的資金和激勵措施。
2022-10-13 10:46:501345

中國300mm前端Fab廠產能全球份額,2025將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產能全球份額,預計將從2021的19%增加到2025的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產能將接近全球領先的韓國,預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區。
2022-10-14 10:01:242938

中國大陸2025300mm前端晶圓廠全球產能份額將增加至23%

Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025投建的主要新增生產線。
2022-10-19 15:10:401551

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023年產能擴張速度趨緩,2026將創歷史新高

美國加州時間20233月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導體制造商預計2026將增加300
2023-03-29 16:47:443376

英特爾發布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510

日本半導體設備銷售又創新高

日本半導體(芯片)制造設備銷售額續揚,增幅雖縮小、不過持續突破3,000億日圓大關,20231-5月期間的銷售額創下同期歷史新高
2023-06-26 17:36:281277

全球最大200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠將落戶馬來西亞

低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長,尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體全球功率系統領域的領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正向構建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠
2023-08-11 17:08:361370

全球最大,200毫米,碳化硅晶圓廠落戶

在未來五內,英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(Module Three)的二期建設。到2030末,這項投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造,有望使SiC的營收達到約70億歐元。
2023-08-23 16:03:141276

LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能電源階段 ADI

電子發燒友網為你提供ADI(ADI)LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能電源階段相關產品參數、數據手冊,更有LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能
2023-10-08 16:39:15

LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的雙硅MOS智能電源階段 ADI

電子發燒友網為你提供ADI(ADI)LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的雙硅MOS智能電源階段相關產品參數、數據手冊,更有LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的雙硅MOS
2023-10-09 18:51:31

TI在猶他州開始建設新的300毫米晶圓廠

在猶他州李海,德州儀器 (TI) 開始建設其 300 毫米半導體晶圓生產設施(或“晶圓廠”)。TI 總裁兼首席執行官 Haviv Ilan 在州和地方民選官員、社區領袖和猶他州州長 Spencer
2023-11-14 15:17:301437

1240 億美元!2025 全球半導體設備銷售額將創新高

的 1074 億美元下降 6.1%。 SEMI 認為需求疲軟的局面不會持續太長時間,并相信半導體設備投資會從 2024 開始反彈,預測 2025 全球半導體設備銷售額達到 1240 億美元(當前約 8903.2 億元人民幣)的新高。 按細分市場來區分,包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模 / 掩模版設
2023-12-14 09:14:001205

300毫米芯片的設備需求日益飆升

在過去的幾年里,200mm設備在市場上一直供不應求,但現在整個300mm供應鏈也出現了問題。傳統上,300毫米設備的交貨時間為三到六個月,而特定系統的交貨時間更長。然而,如今,采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32922

全球半導體產能創新高,中國占近半壁江山

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出:“全球市場需求復蘇以及政府激勵政策的強化,正激發了全球主要芯片制造地區的晶圓廠投資熱潮。預計2024全球產能將增長6.4%。”他還強調,全球半導體制造的戰略地位的高度重視,是推動上述趨勢的重要因素。
2024-01-04 10:19:271597

2024全球半導體產能首次突破3000萬片

報告強調,全球半導體行業的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產能的擴張以及終端芯片需求的逐漸恢復。同時,受政府激勵措施的影響,包括關鍵芯片制造地區的晶圓廠投資不斷增加,預計 2024 全球半導體產能將繼續增長 6.4%。
2024-01-05 10:16:541784

2024全球半導體產能將達每月3000萬片

近日國際半導體產業協會(SEMI)發布了《世界晶圓廠預測報告》,報告顯示全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023增長5.5%至2960萬片后,預計2024將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。
2024-01-05 17:39:162180

2024年半導體市場的八個趨勢

盡管2023的經濟放緩緩解了供應限制,但隨著全球晶圓廠的增加,300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應緊張預計將在2024恢復。
2024-01-31 14:03:595712

Vishay完成英國Nexperia晶圓廠收購,擴大產能滿足市場需求

據悉,紐波特晶圓廠占地廣闊,每月能產出30,000片200毫米直徑晶圓,是英格蘭最大的半導體制造基地之一,有長期向汽車及工業領域提供組件的經驗。
2024-03-10 13:16:311574

創新高!2027300mm晶圓廠設備支出將達1370億美元

以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025首次突破1000億美元,到2027將達到1370億美元的歷史新高全球300mm晶圓廠設備投資預計
2024-03-27 09:06:491104

全球半導體產能格局:中國大陸將在2026成為全球第一

近年來,隨著新冠疫情引發的供應危機,世界各地紛紛加大對新晶圓廠的投資力度。Knometa報告稱,預計至2026全球IC晶圓廠產能將以7.1%的復合年均增長率快速增長,尤其是2025和2026的新增產能將顯著提升。
2024-05-16 18:00:402010

SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區

國際半導體產業協會(SEMI)發布報告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠產能持續開出,以及半導體市場的回暖,今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%,預計二季度將繼續增長1.4%。其中,中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。
2024-05-23 09:38:591478

300毫米晶圓級平臺上的柔性光子芯片:應用與制造技術詳解

隨著技術的進步,300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進一步提升其性能、降低成本,驅動更多創新應用的出現。同時,研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817

全球半導體制造業邁向新高:SEMI預測未來兩年產能大幅提升

在數字化浪潮的推動下,全球半導體制造業正迎來前所未有的發展機遇。根據SEMI(國際半導體產業協會)最新發布的《世界晶圓廠預測》季度報告,為了滿足芯片需求持續增長的需求,全球半導體制造業的產能預計將在未來兩實現顯著增長。
2024-06-20 11:09:021657

SEMI報告:未來三全球半導體行業計劃在300mm晶圓廠設備上投資4000億美元

2025到2027全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創紀錄的4000億美元。強勁的支出是由半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備對人工智能(AI)芯片日益增長的需求推動的。 2024
2024-09-29 15:20:231281

2025全球HBM產能預計大漲117%

近日,市場調研機構TrendForce在“AI時代半導體全局展開──2025科技產業大預測”研討會上發布了一項重要預測。據該機構指出,隨著全球前三大HBM(高帶寬存儲器)廠商持續擴大產能,預計到2025全球HBM產能將同比大幅增長117%。
2024-10-18 16:51:252176

泰芯半導體出貨超1億顆

銷量創新高,再創新佳績!億程碑,新起航!泰芯半導體出貨超1億顆!
2024-12-12 15:16:011446

2025年半導體行業將啟動18個新晶圓廠項目

,其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設不僅將提升全球半導體產能,還將進一步推動半導體技術的發展和創新。 從地區分布來看,美洲和日本在2025的新晶圓廠建設項目中處于領先地位,各計劃建設4個項目。中國大陸和歐洲
2025-01-09 14:48:592600

意法半導體榮登2025全球百強創新機構榜單

???????意法半導體(簡稱ST)榮登2025全球百強創新機構榜單。全球百強創新機構是世界領先的信息服務公司科睿唯安(Clarivate)發布的年度世界組織機構創新能力排行榜,上榜機構的技術研究創新能力必須居世界領先水平,公司戰略以創新為核心。
2025-03-20 17:03:401230

晶能光電榮獲2025全球半導體照明創新100佳獎

近日,在廈門舉辦的國際半導體照明聯盟(ISA)2025度大會上,晶能憑借“大尺寸硅襯底GaN Micro LED外延”技術,成功入選“全球半導體照明創新100佳”。這不僅是對晶能技術實力的高度認可,更彰顯了中國企業在全球微顯示領域的創新引領能力。
2025-11-20 10:46:23497

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