據DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預計到2025年，全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%。

為了應對這一需求增長，主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業和SPIL）以及安靠正在積極擴大其封裝產能。根據DIGITIMES Research最新的關于全球CoWoS封裝技術和產能的報告，預計至2025年第四季度末，臺積電的月產能將超過6.5萬片12英寸晶圓當量，而安靠和日月光的合計產能將達到1.7萬片晶圓。

作為臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，英偉達預計將從2025年第四季度開始，由CoWoS-Short（CoWoS-S）制程轉向CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，得益于其Blackwell系列GPU的量產。這一轉變將使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術的主要制程。

據估計，英偉達對CoWoS-L工藝的需求將從2024年的3.2萬片晶圓大幅增加到2025年的38萬片晶圓，同比增長高達1018%。因此，DIGITIMES Research預測，到2025年第四季度，CoWoS-L將占據臺積電CoWoS總產能的54.6%，而CoWoS-S和CoWoS-R將分別占38.5%和6.9%。

為了滿足GB200系統的需求，英偉達大幅增加了高端GPU的出貨量，并大量訂購臺積電的CoWoS產能。同時，為谷歌和亞馬遜提供ASIC設計服務的博通和Marvell等公司也在不斷增加晶圓起訂量。

花旗證券此前發布的報告指出，先進制程及封裝技術是AI芯片成功的關鍵因素。臺積電今年的CoWoS產能為每月3萬至4萬片，但在收購群創南科四廠后，預計到2025年底，其CoWoS產能將從6萬至7萬片上調至每月9萬至10萬片，全年產能預計達到70萬片或更多，是今年預估產能35萬片的兩倍。