東芝官網顯示，3月10日，東芝發布功率器件業務重大投資消息，表示準備開工建設300mm晶圓制造廠。據其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產線，以提高功率半導體生產能力，該生產線計劃于2023年上半年開始量產。不過，東芝未在新聞稿中披露具體投資額。

東芝指出，功率器件是控制和降低汽車、工業和其他電氣設備功耗的重要部件，電動汽車、工廠自動化和可再生能源領域的增長將繼續推動功率器件的需求增長。

另一方面，博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠在今年1月開始了首批晶圓的制備，并計劃于6月正式投入運營。據了解，博世新工廠的首批晶圓將被制造成功率半導體，以應用于電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。這批晶圓生產歷時六周，共經歷了約250道全自動化生產工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。

下一步，從3月份開始，博世將開始基于新工廠的晶圓生產首批高度復雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產流程將經歷約700道工序，耗時10周以上。也就是說，該批集成電路的生產將在6月份左右完成。

對于晶圓短缺2020年11月，臺灣晶圓代工大廠力積電召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁對外表示，由于需求成長率大于產能成長率，且包括5G及AI等應用帶動更多需求，使得晶圓代工市場出現了產能緊缺，而新建晶圓廠成本高昂，并且從興建到量產至少需要三年，因此新建產能的“遠水”難救“近火”。目前產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況。黃崇仁對認為，全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之后。

綜合來看，目前晶圓代工市場市場的產能緊缺及漲價的情況，短期內是難以解決的，并且產能緊缺的問題可能確實會一直持續至2022年之后。這主要是由于此前的一些新建產能可能要在未來兩年才能得到釋放，而今明兩年新建的產能也要等到2022年之后才能量產。另外一些客戶的產品由8寸轉向12寸也需要時間。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自力積電、東芝、IT之家，轉載請注明以上來源。